半导体设备行业月报：国产化率持续提升，Q2业绩开始兑现高速增长

晶圆制造环节景气度较高，半导体设备行业景气度有望延续 2022Q2台积电实现营收181.6亿美元，同比+36.6%，接近指引值上限（182亿美元），同时Q3营收指引为198-206亿美元，将创单季度历史新高，足以验证全球半导体行业较高的景气度。短期来看，新能源等需求持续快速放量，2022年本土半导体行业景气度不必悲观。2022年6月我国新能源汽车销量、产量分别达到59.6和59.0万辆，分别同比+133%和+138%；2022年1-6月累计销量、产量分别为259.1和265.3万辆，分别同比+117%和+118%，市场需求加速放量，对半导体需求持续大幅提升。 对于半导体设备，高基数背景下，市场普遍担心下游客户资本开支下降。然而，我们认为，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，2022Q1中芯国际、华虹半导体产能利用率均超100%，产能吃紧。2022年下游客户资本开支仍有保障，本土半导体设备行业景气度有望延续。 晶圆厂招标追踪：下游招标快速推进，1-6月国产化率约35% 我们以近期规模化公开招标的华虹无锡、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力为统计标本。1）整体来看，2022年1-6月5家晶圆厂合计完成招标588台，其中6月份68台，主要来自积塔半导体（55台）。 2）细分设备来看，2022年1-6月份薄膜沉积设备、刻蚀设备、检测/量测设备、炉管设备招标完成量较大，占比分别为16%、14%、12%和16%。 国产化率方面，2022年1-6月份5家晶圆厂合计完成国产设备招标205台，国产化率约35%。1）细分设备来看，涂胶显影设备、刻蚀设备、CMP设备、炉管设备、去胶机、剥离设备、刷片机等环节国产化率较高，分别为37%、50%、45%、35%、86%、60%和56%。2）细分供应商来看，2022年1-6月北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科在上述5家晶圆厂分别完成中标55、21、12、14和8台，表现突出。特别地，6月份积塔半导体完成9台清洗设备招标，全部来自捷佳伟创。 行业进入业绩兑现期，国产替代长期存在&空间广阔 短期来看，本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期。中微公司和北方华创率先发布中报业绩预告，均超出市场预期，我们判断Q2半导体设备板块业绩有望延续高速增长。1）中微公司：2022H1营收约19.7亿元，同比约+47%；实现扣非归母净利润4.1-4.5亿元，同比+565%-630%，真实盈利水平大幅提升；2）北方华创：2022H1实现营收50.5-57.7亿元，同比+40%-60%；实现归母净利润7.1-8.1亿元，同比+130%-160%，利润端超市场预期。截至2022Q1末，十家半导体设备企业存货和合同负债合计为208和95亿元，均达到历史最高值，将保障2022全年业绩延续高速增长。 中长期来看，晶圆产能东移&国产替代逻辑长期存在，行业需求景气度有望长期延续。1）晶圆产能东移：集微咨询预计中国大陆未来5年还将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，本土对半导体设备需求有望长期维持高位；2）国产替代：2020年中国大陆晶圆设备国产化率仅7.4%，大部分环节不足10%。在半导体行业增速放缓的背景下，设备进口替代逻辑将日益凸显。中长期来看，半导体设备企业的业绩驱动力更多来自市场份额提升，有望表现出高于行业平均的业绩弹性。 投资建议：下游需求旺盛，叠加国产替代驱动，2022年本土半导体设备龙头业绩有望延续高速增长。重点推荐【拓荆科技-U】、【华海清科】、【长川科技】、【芯源微】、【至纯科技】、【北方华创】、【中微公司】、【华峰测控】、【盛美上海】。建议关注【万业企业】、【精测电子】。 风险提示：下游资本开支不及预期、设备国产化不及预期等。 1.晶圆制造环节景气度较高，半导体设备需求有望维持较高水平 1.1.台积电Q2业绩高增验证行业景气度，新能源需求持续快速放量 受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求旺盛，全球半导体销售额延续快速增长。 1）全球：2022年1-5月半导体销售额累计为2541亿美元，同比+23%；其中2022年5月为518亿美元，同比+18%，延续高速增长。2）中国大陆：2022年1-5月半导体销售额累计为843亿美元，同比+17%，其中1月-5月分别同比+24%、+22%、+17%、+13%和+9%，3-5月份增速有明显下降，我们判断主要系上海等地疫情短期拖累所致。 图1：2022年5月全球半导体销售额同比+18% 图2：2022年5月中国大陆半导体销售额占比为33% 台积电Q2业绩接近指引上限，再次验证全球半导体行业依旧较高的景气度。1）收入端：2022Q2台积电实现营业收入181.6亿美元，同比+36.6%，接近指引值（176-182亿美元）上限。2）利润端：2022Q2台积电实现净利润80.6亿美元，同比+67.9%（“美元”口径），实现大幅增长，盈利水平明显提升。2022Q3台积电营业收入指引为198-206亿美元，将创单季度历史新高，足以反映出全球半导体行业较高的景气度。 图3：2022Q2台积电营业收入同比+36.6% 图4：2022Q2台积电净利润同比+67.9% 全球范围内来看，智能手机、HPC领域仍为半导体行业主要需求终端，汽车电子行业需求正在持续快速放量。微观层面来看，若以台积电收入构成为指引：1）2022Q2台积电对智能手机、HPC（高性能计算，包含CPU、GPU等）行业的收入占比分别为38%和43%，构成收入主体，仍是半导体行业主要需求来源。2）2020Q4以来台积电对汽车电子行业收入持续增长，2020Q4-2022Q2环比增速分别为+27%、+31%、+12%、+5%、+10%、+26%和+14%，市场需求持续旺盛，已经成为半导体行业增长重要驱动力。 图5：2022Q1台积电智能手机行业收入占比约40% 图6：2020Q4以来汽车电子行业收入环比持续增长 对于中国大陆晶圆厂而言，智能手机（电子消费品）行业仍为主要收入来源。1）中芯国际：2022Q1对智能手机行业收入占比约28.7%，较2020Q1（48.3%）明显下降； 2）华虹半导体：2022Q1对电子消费品行业收入占比为66.3%，占据过半份额。 图7：2022Q1中芯国际智能手机行业收入占比约29% 图8：2022Q1华虹半导体电子消费品行业收入占比66% 短期来看，对于电子消费品等半导体主要需求终端，本土市场增长略有承压。1）智能手机：2022年3-6月份我国智能手机产量累计为4.09亿台（1-2月份无统计数据），同比-1.6%，略有下降；其中6月份产量为1.05亿台，同比-7%。2）平板电脑：2022年1-5月份我国平板电脑累计销量约440万件，同比+0.5%，其中5月份实现销售85万件，同比+2%，略有增长。3）笔记本电脑：2022年1-5月份我国笔记本电脑累计销量约540万件，同比-20%，其中5月份销量约95万件，同比-13%，降幅收窄。4）智能手表：2022年3-5月份我国智能手表累计产量1500万个（1-2月份无统计数据），同比+0.85%，其中5月份产量约572万个，同比+14%。 图9：2022年6月我国智能手机产量同比-7% 图10：2022年5月我国平板电脑销量同比+2% 图11：2022年5月我国笔记本电脑销量同比-13% 图12：2022年5月我国智能手表产量同比+14% 然而，新能源等下游需求持续旺盛驱动下，我们判断短期中国大陆半导体市场需求仍有望稳健增长，2022年行业景气度不必悲观。据中国汽车工业协会数据，2022年6月我国新能源汽车销量、产量分别为59.6和59.0万辆，分别同比+133%和+138%；2022年1-6月累计销量、产量分别为259.1和265.3万辆，分别同比+117%和+118%，依旧旺盛，对半导体需求持续大幅提升，是半导体行业持续增长的重要驱动力。 图13：2022年6月我国新能源汽车销量同比+133% 图14：2022年6月我国新能源汽车产量同比+138% 1.2.晶圆厂资本开支仍处于高位，半导体设备需求维持在较高水平 受益汽车电子&IoT等行业高景气，2021年全球半导体设备销售额达历史最高点，中国大陆半导体产业重心趋势愈发凸显。①从行业增速来看，2021年全球&中国大陆半导体设备销售额分别为1026和296亿美元，2012-2021年CAGR分别为12%和32%； 2022Q1中国大陆半导体设备销售额达到75.7亿美元，同比+27%，延续高速增长，明显高于全球增速（+5%）；②从全球占比来看，2012年中国大陆半导体设备销售额全球占比仅为7%，2022Q1年快速上升至30.6%，产业重心趋势越发明显。 图15：2022Q1全球半导体设备销售额同比+5% 图16：2022Q1中国大陆半导体设备销售额同比+27% 高基数背景下，市场普遍担心半导体行业景气度拐点向下，下游客户资本开支下降，对半导体设备需求放缓。然而，我们认为，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，封测厂稼动率存在分化趋势，先进封装、汽车电子等领域依旧供不应求，2022年下游客户资本开支仍有保障，半导体设备的需求有望维持在较高水平。 中国大陆晶圆厂开工率依旧较高，产能利用率超100%。1）中芯国际：2022Q1产能利用率达到100.4%，同比+1.7pct，环比+1.0pct；2）华虹半导体：2022Q1产能利用率达到106%，同比+1.8pct，环比+0.6pct；其中12英寸和8英寸产能利用率分别为103.9%和107.7%，分别同比+0.1pct、+3.4pct，分别环比+1.4pct、+0.2pct。由此可见，晶圆产能东移背景下，中国大陆晶圆厂产能普遍吃紧，扩产动力依旧较为充足。 图17：2022Q1中芯国际产能利用率达到100.4% 图18：2022Q1华虹半导体产能利用率达到106.0% 在半导体行业需求景气度较高，晶圆产能吃紧的背景下，下游资本开支仍处于高位。 具体来看：1）台积电：2022Q2资本性支出达到73.4亿美元，同比+23%；2022年全年资本开支预计为400-440亿美元，同比+33%-+46%；2）中芯国际：2022Q1资本性支出达到8.69亿美元，同比+63%。下游半导体企业持续性高资本开支，对半导体设备的需求度依旧较高，行业景气度有望延续。 图19：2022Q2台积电资本性支出同比+23% 图20：2022Q1中芯国际资本性支出同比+63% 2.晶圆厂招标追踪：下游招标快速推进，1-6月国产化率约35% 2.1.招标量：1-6月份合计完成招标588台，积塔半导体贡献6月主要增量 我们以2022年以来规模化公开招标的5家晶圆厂为统计标本，包括华虹半导体（无锡）、积塔半导体、福建晋华、华力集成和华虹宏力，统计口径为“最终中标公告时间”。 据我们不完全统计：1）整体来看，2022年1-6月份5家晶圆厂合计完成半导体设备招标588台，其中1-6月份分别完成招标57、8、171、178、106和68台，6月份招标完成量有望放缓。2）细分设备来看，2022年1-6月份薄膜沉积设备、刻蚀设备、检测/量测设备、炉管设备招标完成量较大，5家晶圆厂分别合计完成招标96、80、69和93台，占比分别为16%、14%、12%和16%。3）细分晶圆厂来看，2022年1-6月份华虹无锡、积塔半导体、福建晋华分别完成招标334、225和23台，招标力度较大。 图21：2022年1-6月份5家晶圆厂合计完成招标588台设备 1）华虹无锡：2022年1-6月份合计完成招标334台，1-6月份分别完成招标52、0、143、88、42和9台，6月份明显放缓。细分设备来看，薄膜沉积设备、刻蚀设备、检测/量测设备和炉管设备占比较高，1-6月份合计分别完成招标58、51、47和44台。 图22：2021年1-6月份华虹半导体（无锡）共完成招标33