深度研究报告：隔离芯片领军企业，车规放量赋能未来成长

公司是国内隔离芯片领军企业，近年来把握国产替代机遇实现业绩高增长。 公司自2013年成立以来，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，现已能提供800余款可供销售的产品型号，在信息通讯、工业控制等领域取得众多行业龙头客户的认可。目前公司三大产品系列均有部分产品品类通过车规级认证，已在比亚迪、东风汽车、长城汽车等终端厂商实现批量装车，在国内所处赛道中先发优势明显。公司产品的多项关键技术指标达到或优于国际竞品，近年来把握国产替代机遇快速成长，2018-2021年营业收入CAGR达到177.8%，未来有望凭借过硬的研发实力和充足的资金支持持续拓展模拟芯片产品版图。 模拟芯片市场长坡厚雪，国产替代背景下纳芯微等国产厂商正在加速突围。 2021年全球模拟芯片市场规模为741亿美元，市场空间广阔；根据IC Insights预测，2021-2026年模拟芯片市场的年复合增速将达到7.4%，高于整体集成电路市场。模拟芯片强调可靠性和稳定性，产品生命周期长，因此也被认为是“长坡厚雪”的好赛道。我国模拟芯片国产化率较低，2020年自给率仅为12%，国产替代背景下我国模拟芯片厂商逐步崛起，纳芯微等国产厂商在部分细分赛道已打破国际厂商的垄断。公司致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商，上市后将加速在产品及客户方面的布局，未来有望持续受益于国产替代机遇。 公司在隔离芯片领域优势明显，汽车领域放量及产品品类拓展助力远期发展。 公司数字隔离类芯片优势明显，2020年全球市场占有率为5.12%，在国产厂商中龙头地位突出，未来有望持续受益于信息通讯、工业控制等领域的需求增长。近年来公司车规级芯片产品逐步导入比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车等客户，汽车领域对于公司产品需求旺盛，未来公司在汽车电子领域的收入有望实现高增长。同时，公司核心技术团队均拥有ADI、美满等海外大厂的工作经验，研发人员大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知名院校，过往产品量产和收入放量节奏充分证明了自身的技术研发能力；本次IPO公司共募集资金55.81亿元，其中超募48.31亿元。在研发经验及资金支持下，公司有望持续拓展产品组合，打造国内领先的车规级芯片提供商。 投资建议：模拟芯片赛道长坡厚雪，国产替代空间巨大，公司作为国内领先的车规级模拟芯片供应商，上市后有望加速产品品类扩张和下游领域拓展的步伐。考虑到公司股权激励对经营业绩的影响，我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为3.69/5.80/8.60亿元，对应EPS为3.65/5.74/8.51元，首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示：晶圆产能支持不及预期；新产品开发进度不及预期；下游客户拓展不及预期。 主要财务指标 投资主题 报告亮点 本报告对公司竞争优势进行了分析：公司率先开启数字隔离芯片国产替代进程，叠加行业高景气度和下游旺盛需求，数字隔离类产品在工控、信息通讯等多领域的销量大幅增长，车规领域通过了多家整车厂和Tier1厂商认证测试，处于放量前期，具备明显先发优势。同时，公司信号感知芯片稳步增长，驱动与采样芯片下游拓展顺利，未来将持续贡献增量。公司研发团队实力较强，核心研发人员多有海外大厂工作经历，积累了深厚的研发经验，IPO募投资金将有助于公司进一步加大研发投入、吸引人才，助力品类拓展。随着公司产品在车规领域的放量，我们预计公司业绩将维持较高增速。 投资逻辑 本报告围绕公司主营业务展开，第一章先对公司发展历程、主营业务、股权结构、管理团队等情况进行介绍，再从商业模式和财务分析两个角度对公司经营情况做出分析，最后阐述公司未来增长驱动因素。第二章对公司三类细分产品展开行业分析，从产品特征、市场规模、下游结构和竞争格局四个维度进行解读，指出隔离芯片和驱动芯片等具备广阔的国产替代空间。第三章对公司未来成长驱动因素进行阐述，数字隔离芯片等产品国内市场需求巨大，公司现有产品性能可对标国际厂商，在车规领域具备先发优势，技术研发团队经验丰富，上市募集资金高达55.81亿元，足以支撑公司未来加大研发投入、吸引人才、扩张品类，提升客户覆盖力度，充分发挥在车规领域的先发优势。 关键假设、估值与盈利预测 我们进行盈利预测的关键假设为：1）模拟芯片行业持续高景气，国产替代加速推进，同时公司新产品推出和下游应用领域开拓均进展顺利；2）晶圆代工产能充足，能够支撑公司未来业绩增长；3）行业竞争格局保持相对稳定，短期内不存在竞争加剧的风险，且公司车规级产品放量顺利。我们预计2022-2024年公司营业收入为16.41/24.55/33.06亿元，整体毛利率水平分别为52.8%、52.1%、51.7%。 模拟芯片赛道长坡厚雪，国产替代空间巨大，公司作为国内领先的车规级模拟芯片供应商，上市后有望加速产品品类扩张和下游领域拓展的步伐。考虑到公司股权激励对经营业绩的影响，我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为3.69/5.80/8.60亿元，对应EPS为3.65/5.74/8.51元，首次覆盖给予“推荐”评级。 一、国内数字隔离芯片领跑者，业绩已步入高增轨道 （一）模拟芯片细分赛道领军企业，产品组合拓展以快速发展 公司2013年成立以来聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路的研发和销售，经过近10年发展，公司已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，成为国内隔离芯片领军厂商，2022年4月A股科创板上市后有望借助资本市场的力量快速成长： 公司初创期（2013-2015年）：公司于2013年成立，2014年首颗芯片量产，当年公司即实现盈利，2015年公司获得国家高新技术企业认定，2015年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片。 快速拓展期（2016-2021年）：公司2016-2017年围绕信号调理ASIC芯片业务进一步扩充产品品类，同时立足消费电子领域向工业及汽车领域发展。2018年以来公司开始新产品品类拓展，先后开发隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品，形成从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局。 未来（2022年-未来）：公司将秉承三大板块齐头并进策略，致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商；同时IPO后有望借助资本市场力量实现产品品类和应用领域的快速拓展。 图表1公司发展历程情况 公司目前拥有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品系列，现已能提供800余款可供销售的产品型号，2020年出货量超过6.7亿颗： 信号感知芯片：传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成，公司信号感知芯片包括传感器信号调理ASIC芯片和集成式传感器芯片，其中传感器信号调理ASIC芯片用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片；近年来公司向前端的敏感元件领域进行拓展，推出集成式传感器芯片。 隔离与接口芯片：隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。公司数字隔离芯片包括标准数字隔离芯片和集成电源的数字隔离芯片，接口芯片按是否具有隔离功能分为隔离接口芯片和非隔离接口芯片。 驱动与采样芯片：公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片，其中驱动芯片是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号；采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。 图表2公司产品布局示意图 公司顺应国产替代趋势，依托自身较强的研发能力适时推出新产品，产品组合持续优化。 公司以传感器信号调理ASIC芯片业务起家，2018年在国内率先推出隔离与接口芯片，凭借优异的产品品质打破ADI、TI等海外厂商的垄断，在信息通讯、工业控制等领域进行国产替代，2021年收入占比达到43.12%。公司驱动与采样芯片于2020年第三季度实现批量出货，2021年收入占比达到30.58%，成为公司新的收入增长点。公司IPO后有望依托较强的研发能力和充沛的资金支持持续拓展产品系列，推动未来业绩高增长。 图表3 2018-2021年公司分产品营收占比情况 公司核心团队王升杨、盛云、王一峰为实际控制人，员工持股及股权激励吸引优质人才。 公司董事长兼总经理王升杨直接持有10.95%的公司股份，通过实际控制人持股平台瑞矽咨询和三个员工持股平台分别控制4.61%、5.18%的股权；副总经理盛云、王一峰分别持有公司10.20%、3.83%的股权，三人通过一致行动人协议合计控制34.76%的股权，为公司控股股东、实际控制人。此外，包括公司管理层在内的共111名员工通过纳芯壹号、纳芯贰号、纳芯叁号和纳芯微1号资管计划共持有7.11%的公司股份，2022年6月公司向180名员工首次授予277万股限制性股票，占公司当前总股本的2.74%，激励对象主要为骨干员工。公司员工持股和股权激励计划覆盖范围广、激励力度大，吸引了复旦大学、中科大等知名院校背景的人才加入。 图表4公司上市后股权结构情况 公司管理层拥有丰富的管理和研发经验，现任管理团队带领下公司有望实现跨越式发展。 公司现任管理团队中，王升杨和盛云先生均曾于ADI上海研发中心担任设计工程师，具备较强的研发能力，王一峰先生也拥有丰富的半导体行业经验。王升杨、盛云和王一峰先生分别负责公司管理、研发和销售工作，管理团队相对精简，分工明确且机制高效。 公司近10年来的高速成长已充分证明管理层的管理能力和研发能力，未来在现任管理团队带领下，公司有望借助上市公司平台实现跨越式发展。 图表5公司现任高管团队情况 （二）技术优势构筑核心壁垒，国产替代机遇下业绩持续高增 1、IPO募资助力长远发展，车规领域突破打开成长空间 公司晶圆代工主要委托中芯国际等厂商，高业绩成长性下公司有望获得较高的产能支持。 公司采用Fabless模式，晶圆代工主要通过东部高科、中芯国际、台积电等晶圆制造商，封装测试方面主要与日月光、长电科技等厂商进行合作。公司作为国内领先的隔离芯片厂商，已获得中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔等众多行业龙头标杆客户的认可，国产替代背景下公司正快速拓展产品品类与下游客户，近年来业绩保持高增长，在当前晶圆产能供不应求背景下，公司凭借高成长性有望获得较高的产能支持。 图表6公司供应链上下游情况 图表7 2020-2021H1公司前五大客户采购额（亿元） 公司核心技术人员均拥有海外大厂的工作经验，过往发展充分证明了公司强大的技术研发能力，IPO后公司有望依托上市公司平台和募集资金实现产品品类的快速拓展： 公司过往发展充分彰显了自身强大的研发能力：公司2014年首颗传感器信号调理ASIC芯片实现量产，当年即实现盈利；2016年启动数字隔离技术研发，2018年推出隔离与接口芯片等产品，并陆续向信息通讯行业一线客户实现批量供货；2020年第三季度驱动与采样芯片实现批量出货，2021年即实现收入2.64亿元。公司现已取得中兴通讯、汇川技术等龙头客户的普遍认可，三大产品系列均有部分产品品类通过车规级认证。公司过往的量产进展、产品导入节奏均彰显了自身的研发能力。 IPO后有望依托上市公司平台加速拓展产品系列：公司核心技术人员均拥有ADI、美满等海外大厂的工作经验，研发人员大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知名院校，研发团队保持稳定，上市后有望获得资金支持以实现快速发展。公司本次IPO共募集资金净额55.81亿元，其中7.5亿元用于信号链芯片开发、补充流动资金等募投项目，超募资金也将为公司产品品类拓展和下游市场开拓提供资金支持。 图表8公司研发费用及占营业收入的比例 图表9公司员工专业结构变化（人） 国产替代背景