机械设备行业跟踪周报：硅片持续涨价致切片代工盈利性提升；建议关注进入业绩兑现期的半导体设备板块

本周，硅片价格持续上涨，利好高测股份切片代工业务单GW利润进一步提升。同时，HJT产业化进程加速，华晟HJT项目一期500MW满产，A品良率将＞98.3%，组件出货功率为470-475W，比传统PERC高20-25W。建议关注进入业绩兑现期的半导体设备板块。在半导体设备方面，业绩有望持续快速增长，底部位置具备配置价值。本周，风电设备招标超50GW，行业边际持续改善。推荐关注三一重工、先导智能、晶盛机电、恒立液压、迈为股份、华测检测、杰瑞股份、柏楚电子、奥特维、杭可科技、金博股份、利元亨、奥普特、高测股份、芯源微、联赢激光、瀚川智能、新锐股份等公司。