本研究利用Al/Ni薄箔自蔓延反应的热源,实现高速自蔓延反应下的SnBi焊料的熔化和凝固结晶,以解决封装结构单片发热对热敏材料和元器件的损坏问题。然而,熔化时间短会导致非均相熔化不完全,熔化过程中元素分布不均匀,对凝固组织的形貌和成分分布以及熔炼过程产生显着影响。此外,研究还发现熔化区的硬度分布也受到熔化时间的影响。这些结论有可能改进基于自传播反应的互连过程,这对于理论指导和工程应用都至关重要。