化工新材料行业周报：上海集成电路产业加快复工，海关多措施保障供应链安全

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报4318.55点，环比上涨6.02%。其中，涨幅前五的有联泓新科(19.24%)、合盛硅业(17.43%)、普利特(13.41%)、金博股份(10.1%)、中环股份(9.89%)；跌幅前五的有中简科技(-6.11%)、阿拉丁(-3.64%)、长鸿高科(-1.96%)、瑞联新材(-1.76%)、凯赛生物(-1.66%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7466.15点，环比上涨5.99%；申万三级行业显示器件材料指数收报966.14点，环比上涨3.76%；中信三级行业有机硅材料指数收报8312.82点，环比上涨5.89%；中信三级行业碳纤维指数收报4170.99点，环比上涨10.1%；中信三级行业锂电指数收报4593.6点，环比上涨5.51%；Wind概念可降解塑料指数收报1725.61点，环比上涨2.41%。 上海集成电路产业加快复工。此次疫情，对长三角地区的集成电路企业都造成了一定影响。在本轮疫情发生以来，上海的龙头企业生产线始终未停，芯片制造企业一直保持90%以上产能，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产，带动了一批装备、材料、封测等产业链配套企业加快复工。 上海海关多措施保障供应链安全稳定。5月18日，为支持企业扩大复工复产，上海海关发布了12条措施保障产业链供应链安全稳定，其中包括为集成电路、生物医药、汽车制造等全产业链开通“绿色通道”，通关便利化措施惠及的范围从重点企业扩大至产业链供应链上下游，覆盖商品从制成品扩大至原材料、中间品及相关制造设备。同时，上海海关对上海市复工复产“白名单”内的集成电路企业开展评估，对符合要求的进口光刻胶临时免予抽样送检。 重点标的推荐：下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。国内持续推进制造升级，高标准、高性能材料需求将逐步释放，新材料产业有望快速发展。国内抗老化剂龙头利安隆深耕主业，珠海基地强化规模优势，收购康泰股份，进军润滑油添加剂市场，长期增长动力充足，建议重点关注利安隆。俄乌冲突爆发，稀有气体短缺，价格快速上涨，华特气体作为特气龙头，积极打造特气一体化销售平台，随着扩产项目稳步释放，盈利能力有望持续提升，建议重点关注华特气体。国瓷材料三大业务稳步提升，各板块业务齐头并进，受益于新能源材料旺盛需求，长期成长性显著，建议重点关注新材料平台型公司国瓷材料。电子化学品方面，下游晶圆厂逐步落成，芯片产能有望持续释放，建议关注：安集科技、鼎龙股份。碳中和背景下，绿电行业蓬勃发展，光伏风电装机量逐渐攀升，建议关注上游原材料金属硅龙头企业合盛硅业、EVA粒子技术行业领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份以及三孚股份。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报4318.55点，环比上涨6.02%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报7466.15点，环比上涨5.99%；申万三级行业显示器件材料指数收报966.14点，环比上涨3.76%；中信三级行业有机硅材料指数收报8312.82点，环比上涨5.89%；中信三级行业碳纤维指数收报4170.99点，环比上涨10.1%；中信三级行业锂电指数收报4593.6点，环比上涨5.51%；Wind概念可降解塑料指数收报1725.61点，环比上涨2.41%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：联泓新科(19.24%)、合盛硅业(17.43%)、普利特(13.41%)、金博股份(10.1%)、中环股份(9.89%)、福斯特(9.29%)、三祥新材(9.15%)、鼎龙股份(8.27%)、雅克科技(8.12%)、赛伍技术(8.06%)。 表1：本周涨幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：中简科技(-6.11%)、阿拉丁(-3.64%)、长鸿高科(-1.96%)、瑞联新材(-1.76%)、凯赛生物(-1.66%)、祥源新材(-0.47%)、国瓷材料(-0.41%)、奥来德(0.56%)、飞凯材料(0.61%)、皖维高新(1.36%)。 表2：本周跌幅前十 2.2.重要公告 【江化微（603078.SH）】5月16日，江化微发布《关于申请撤回公司非公开发行A股股票申请文件并重新申报的公告》，决定申请撤回2021年非公开发行相关申请文件，并将适时重新申报。 【上海新阳（300236.SZ）】5月17日，上海新阳发布《新成长（一期）股权激励计划》，拟授予激励对象的限制性股票数量为120万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的0.38%。其中，首次授予限制性股票96万股，约占公司股本总额的0.31%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的80%；预留授予限制性股票24万股，约占公司股本总额的0.08%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的20%。 【金丹科技（300829.SZ）】5月17日，金丹科技发布《关于对外投资设立全资子公司的公告》，拟投资3000万元设立全资子公司河南省聚乳酸可降解材料产业研究院有限公司，吸引高端技术人才，开展乳酸菌种育种、乳酸生物技术、生物降解新材料系列产品聚乳酸、PHA等技术研究。 【彤程新材（603650.SH）】5月18日，彤程新材发布《关于全资子公司收购北京北旭电子材料有限公司33.0050%股权的公告》，）全资子公司彤程电子拟以19,703.985万元向峥方化工收购其持有的北旭电子33.0050%股权，本次收购完成后，北旭电子将纳入公司合并报表范围，由公司参股公司变为控股子公司。 【光威复材（300699.SZ）】5月18日，光威复材发布《2022年限制性股票激励计划》，拟授予激励对象的限制性股票数量为625万股，占本激励计划草案公告日公司股本总额的1.21%。其中，首次授予限制性股票500万股，约占公司股本总额的0.96%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的80%；预留的限制性股票125万股，约占公司股本总额的0.24%，占本激励计划拟授予限制性股票总数的20%。5月20日，光威复材发布《关于公司对外投资设立全资子公司的公告》，以自有资金10000万元出资设立全资子公司威海光威复合材料科技有限公司，拟将开展先进复合材料业务的复合材料板块从上市公司母公司剥离出来。 【合盛硅业（603260.SH）】5月19日，合盛硅业发布《2022年度非公开发行A股股票预案》，拟向公司股东、实际控制人罗燚女士、罗烨栋先生非公开发行股票，本次发行募集资金总额不超过70亿元，股票数量不超过1.06亿股，发行股票的价格为66.30元/股，本次非公开发行不会导致公司的控制权发生变化。 【皖维高新（600063.SH）】5月20日，皖维高新发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（修订稿），拟通过发行股份的方式，购买皖维皕盛原股东持有的100%股权，交易价格为7.95亿元，本次交易完成后，皖维皕盛将成为上市公司全资子公司。本次拟募集金额不超过1.99亿元，按本次募集配套资金发行价格4.52元/股测算，发行股份数量不超过4397万股。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.塞拉尼斯拟在中国投资1.1亿美元新建LCP生产线 5月16日，江苏省外资项目“云签约”暨外资总部企业“云授牌”活动举行，塞拉尼斯液晶聚合物项目位列7个外资项目中。 塞拉尼斯（南京）化工有限公司液晶聚合物项目，是江苏省“十四五”制造业高质量发展规划重点打造的高端新材料。项目总投资1.1亿美元，计划建设3条液晶聚合物生产线，投产后可实现年产能9300吨，预计年产值9.02亿元。 塞拉尼斯南京工厂是美国总部在中国的第一家独资工厂，同时也是最早入驻江北新材料科技园的企业之一，目前，南京工厂已发展成为塞拉尼斯在中国最大的一体化综合生产基地。主要从事乙酰基衍生物系列产品等研发与生产，产品应用于化工、汽车、电子产品、医疗等领域。其中，液晶聚合物（LCP）等产品列入国家发改委、商务部颁布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》。（资料来源：化工新材料） 3.2.《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见（征求意见稿）》发布 5月16日，杭州市经信局牵头起草了《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见》（征求意见稿），并向社会公开征求意见。根据《征求意见稿》，到2025年，杭州市集成电路产业发展水平居全国前列，构建杭州特色现代产业体系。 服务长三角一体化高质量发展目标，打造长三角集成电路核心城市，会同绍兴、宁波、嘉兴协同打造环杭州湾集成电路核心产业集聚区。以2021年为基数，到2025年集成电路营收实现翻一番到800亿元、冲刺1000亿元，年均目标增长20%以上。培育1-2家百亿元企业、3家（含）以上50亿元企业，10家（含）以上10亿元企业。在集成电路设计制造、化合物半导体、半导体核心材料、集成电路重大装备及零部件等领域，形成一批“专精特新”中小企业。（资料来源：微电子制造） 3.3.TI：投资300亿美元，建设四个12英寸晶圆厂 5月19日，德州仪器宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。 谢尔曼晶圆制造基地项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域，其中首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6；位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及位于犹他州李海(Lehi)预计于2023年初投产的LFAB。 一直以来，TI对长期产能持续投资，不断提升制造能力和技术竞争优势，以支持客户未来几十年的增长。TI在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装/测试厂房。（资料来源：德州仪器） 3.4.台积电： 3nm 将创下历史纪录， 2nm 也将曝光 台积电技术研讨会将于下个月举行，无晶圆半导体生态系统内部对此极为关注。台积电将会提供N3的更新，N3的流片数量将创下历史新高。英特尔不仅加入了台积电的多产品大批量N3生产，高通和英伟达也将使用N3来生产其领先的SoC和GPU。此外，台积电还将曝光即将到来的 N2 工艺的详细信息。 根据Gartner分析师SamuelWang，随着台积电 3nm N3将于2022年晚些时候进入量产并具有良好的良率，并且2nm N2开发有望在2025年实现量产，台积电有望继续保持其技术领先地位，以支持其客户创新和增长。由于对尖端技术的需求，台积电的代工领导地位近年来似乎变得更加具体。（资料来源：半导体行业观察） 4.相关数据追踪 本周，费城半导体指数收报2882.70点，环比下跌2.95%。 图8：费城半导体指数 4月，中国集成电路出口金额达到118.67亿美元，同比增长1.13%，环比下跌12.12%；集成电路进口金额达到347.82亿美元，同比增长5.10%，环比下跌9.33%。 图9：国产集成电路当月出口金额（万美元） 图10：国产集成电路当月进口金额（万美元） 图11：NANDFlash日度价格图（美元） 图12：DRAM:DDR3日度价格图（美元） 5.风险提示 下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。