半导体行业月报：终端需求放缓，行业供需格局出现结构性变化

本报告为半导体行业月报，报告日期为2022年05月11日。报告主要关注晶圆代工产能增长有限，终端消费电子销量疲软等问题。报告指出，2022年一季度由于终端消费电子市场的下滑，使得上游半导体的订单也有所减少，预计二季度下游市场难以反弹。报告还指出，大陆半导体设备进口在2022年一季度已有放缓趋势，今年大陆半导体厂商扩产趋于理性，主要生产线建设集中在龙头企业，进口设备交货延期也使得设备需求减少。报告预计，2023年或将迎来全球晶圆产能投放高峰，预计2023年芯片短缺将得以缓解，随后随着产能持续增长，需求放缓，行业有可能出现产能过剩的风险。报告还指出，今年初半导体行业终端需求回落，上游原材料有涨价风险，行业整体出现结构分化，设计领域重点关注技术壁垒高、自主技术强的企业，制造领域重点关注产能稳定的企业。