电子设备行业专题研究：半导体材料研究报告之一：硅片景气持续，国产替代加速

[Table_Title] 电子设备行业专题研究 半导体材料研究报告之一：硅片景气持续，国产替代加速 2022 年 05 月 12 日 [Table_Summary] 【投资要点】 ◆ 随着下游消费电子、数据中心、汽车电子等行业的蓬勃发展，根据Gartner统计数据，2021年全球半导体市场规模达到5950亿美元，同比增长26.3%，创历史新高。受益于下游消费电子、数据中心、汽车电子、物联网等市场的旺盛需求，预计2022年半导体市场规模有望同比增长13.6%，达到6760亿美元。半导体材料作为半导体市场上游，整体规模持续增长，根据SEMI数据，全球半导体材料市场规模在2021年达到643亿美元，创历史新高，同比增长15.9%。硅片作为半导体材料的核心，占到半导体材料30%以上的比重，2022Q1全球半导体硅片出货面积达到36.79亿平方英寸，环比2021Q4微增0.93%，同比增长10.25%。2022Q1出货面积超越2021Q3创下历史最高记录。 ◆ 根据SUMCO的预计，12英寸半导体硅片都将保持需求大于供给的状态，近期全球 头部厂商均提出扩产计 划，预计头部厂商产能 将于2023-2024年开始释放。大陆硅片厂商扩产也在加速，根据IC insights数据，2018年中国硅片产能为243万/月（等效8英寸），占全球产能的12.5%，预计2022年中国大陆产能将达到410万/月，占全球产能的17.15%，2018-2022年CAGR为22.93%。我们认为一方面全球硅片产能紧张格局短期难以出现明显缓解，国产硅片厂商的技术提升以及产能的持续扩充势必有效提高国产硅片市占率。此外，考虑到政策支持、客户关系维护、配套服务支持等因素，大陆半导体产业链的加速发展也将有效地带动国产硅片厂商的份额提升。 【配置建议】 ◆ 建议关注中国最大的半导体硅片制造厂商之一的沪硅产业（688126），半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片三大业务协同发展的立昂微（605358），国内领先的半导体级单晶硅材料供应商神工股份（688233）以及深耕单晶硅研发生产，布局半导体及新能源产业的中环股份（002129）。 【风险提示】 ◆ 下游需求不及预期 ◆ 新产品开发进度、良率不及预期 ◆ 扩产进度不及预期 [Table_Rank] 强于大市（维持） [Table_Author] 东方财富证券研究所 证券分析师：刘溢 证书编号：S1160521090001 联系人：夏嘉鑫 电话：021-23586316 [Table_PicQuote] 相对指数表现 [Table_Report] 相关研究 《消费电子系列报告之一：折叠屏从1到N，业绩驱动结构性机会》 2022.05.09 《连接器行业前景广阔，国产化迎来发展良机》 2022.04.22 《 光 学 光 电 子 系 列 报 告 之 一 ：MiniLED背光技术掀波澜，助力LCD面板冲击中高端》 2022.04.13 《2021Q4电子基金持仓占比环比提升》 2022.02.08 《迎国产替代风口，半导体或现“芯”格局》 2022.01.06 -24.20%-12.68%-1.16%10.36%21.88%33.41%5/117/119/1111/111/113/115/11电子设备沪深300 [Table_Title1] 行业研究 / 电子设备 / 证券研究报告 挖掘价值 投资成长 2017 敬请阅读本报告正文后各项声明 2 [Table_yemei] 电子设备行业专题研究 正文目录 1.半导体硅片：不可或缺的制造基础 .................................................................... 4 1.1. 硅片：占比最高的半导体材料 .................................................................... 4 1.2. 半导体硅片生产流程 .................................................................................... 6 2. 半导体硅片市场需求 ........................................................................................ 8 3. 海外厂商主导硅片市场，国产替代空间广阔 .............................................. 11 3.1. 行业壁垒深厚，海外头部厂商集中度高 .................................................. 11 3.2. 大陆厂商产能持续提升，国产替代加速 .................................................. 12 4. 配置建议 .......................................................................................................... 14 4.1. 沪硅产业（688126）：中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一 14 4.2. 立昂微（605358）：半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片协同发展...................................................................................................................... 15 4.3. 神工股份（688233）：国内领先的半导体级单晶硅材料供应商 ............ 16 4.4. 中环股份（002129）：致力于半导体和新能源产业 ................................ 17 5. 风险提示 .......................................................................................................... 19 图表目录 图表 1：半导体产业链 ............................................................................................ 4 图表 2：不同半导体材料占比情况 ........................................................................ 4 图表 3：半导体硅片技术演进 ................................................................................ 4 图表 4：半导体硅片分类情况 ................................................................................ 5 图表 5：不同尺寸半导体硅片占比 ........................................................................ 5 图表 6：半导体衬底材料 ........................................................................................ 5 图表 7：半导体衬底材料占比 ................................................................................ 6 图表 8：硅片工艺制程 ............................................................................................ 7 图表 9：直拉法图示 ................................................................................................ 7 图表 10：区熔法图示 .............................................................................................. 7 图表 11：抛光片与外延层 ...................................................................................... 8 图表 12：SOI硅片制程工艺 ................................................................................... 8 图表 13：半导体市场规模（亿美元） .................................................................. 8 图表 14：全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸） .......................................... 9 图表 15：2016-2021全球半导体硅片销售额（亿美元） ................................... 9 图表 16：2021年半导体下游应用领域 ................................................................. 9 图表 17：12英寸晶圆市场需求 ........................................................................... 10 图表 18：全球4G及5G智能手机渗透率 ............................................................ 10 图表 19：智能手机对硅片的需求 ........................................................................ 10 图表 20：2020年全球硅片市场格局 ................................................................... 11 图表 21：全球硅片头部企业扩产计划 ................................................................ 12 图表 22：12英寸硅片供需预期 ........................................................................... 12 图表 23：中国半导体硅片市场规模 .................................................