半导体硅片产能加速释放，持续受益行业高景气及国产替代

事件：公司发布2021年年度业绩快报，2021年实现营业收入410.25亿元，同比增长115.28%；实现归母净利润40.20亿元，同比增长 269.14%；实现归属母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币38.59亿元，同比增长305.10%。 产品结构优化升级，盈利能力持续提高：公司2021年营收以及归母净利润同比均取得翻倍以上增长，主要原因为公司产能加速提升，产品结构优化升级。公司通过技术创新以及工艺优化，公司单台炉产效率业内领先，单位产品硅料消耗率同比下降明显，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升。从Q4单季度看，Q4单季度实现营业收入119.36亿元，同比增长110.14%，环比增长4.29%； 实现归属上市公司股东净利润12.59亿元，同比增长418.11%，环比减少1.79%；实现净利率10.54%，同比增长4.45pct，环比降低1.00pct。 Q4业绩延续高增长趋势，营收、归母净利润同比大增，净利率持续提高。 半导体硅片业务显著增长，产能加速释放:目前，公司在8英寸产品技术及量产质量控制能力可对标国际先进厂商，8英寸及以下产品已基本实现国内客户全覆盖；12英寸产品处于增量和突破期，加快CIS及特色Logic（DDIC、PMIC）量产速度，产品维度加速升级，已成为多家客户Baseline，主要客户销售占比逐步提高。产能方面，根据公司公告，截至2021年三季度末已形成月产能8英寸65万片，12英寸10万片，新增布局小直径扩产和8英寸新产品项目，公司预计2021年年末实现月产能8英寸75万片，12英寸17万片的既定目标。随着天津市、江苏宜兴市的新增投资项目的顺利推进，公司产能将进一步有效释放，有望持续受益行业高景气及国产替代趋势。 晶圆厂新增产能逐步释放，有望带动上游硅片需求成长：在半导体市场高景气带动下，晶圆厂纷纷大幅扩产，提高资本开支，其中台积电在最新的业绩说明会上表示，预计2022年资本开支在400亿美元~440亿美元之间，同比增长33%到47%。随着晶圆厂新增产能逐步进入释放期，有望带动上游硅片需求大幅提高。近期，半导体硅片行业龙头厂商信越化学、台胜科、胜高(SUMCO)等相继在业绩说明会上表示，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140 本报告版权属于安信证券股份有限公司。 亿平方英寸，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达 6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸，半导体硅片市场需求有望迎来持续成长。 投资建议：我们预计公司2021年~2023年收入分别为410.25亿元、557.54亿元、703.46亿元，归母净利润分别为40.17亿元、51.14亿元、68.19亿元，维持“买入-A”投资评级。 风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，原材料价格上涨风险，产能投放不达预期风险。 财务报表预测和估值数据汇总 利润表 资产负债表 现金流量表