事件:公司发布2021年年报,2021年公司实现营业收入50.40亿元,同比增长24.92%;实现归属于上市公司股东的净利润6.21亿元,同比增长19.16%。 PCB业务持续增长,盈利能力有所提升。2021年,公司PCB业务保持平稳增长,实现收入37.94亿元、同比增长22.95%,毛利率33.13%、同比提升0.56pct。 欧洲市场表现良好,Fineline把握住欧洲经济复苏的契机,实现收入12.89亿元、同比增长28.83%,净利润1.14亿元、同比增长51.61%;英国Exception实现收入6746.40万元、同比增长1.30%,净利润595.29万元,实现稳定盈利。 半导体业务维持高景气度,提供长期增长动力。2021年公司半导体业务实现收入10.83亿元、同比增长29.19%。其中,IC封装基板业务实现收入6.67亿元、同比增长98.28%,广州基地2万平米/月的产能实现满产满销,整体良率保持在96%左右。在产能扩张方面,珠海兴科处于厂房装修和产线安装调试阶段,预计2022年二季度投产。半导体测试板业务因广州基地新产能于年中投产而贡献有限,我们认为,随着广州基地的产能逐步释放,交期和良率指标的改善,2022年公司半导体测试板业务有望重回增长轨道。 行业维持高增长,景气度持续提升。根据Prismark2021年第四季度印制电路板行业报告,受益于疫情阶段性缓解、全球经济和需求复苏,2021年全球PCB行业产值为804.49亿美元、同比增长23.4%,第四季度产值达224亿美元、创单季度产值记录。从区域表现而言,欧洲、日本、中国经历强劲的增长。从产品结构表现而言,IC封装基板和高多层板是主要的增长驱动因素。2021年,全球IC封装基板行业整体规模达141.98亿美元、同比增长39.4%,已超过柔性板成为印制电路板行业中增速最快的细分子行业。其中,中国市场IC封装基板行业(含外资厂商在国内工厂)整体规模为23.17亿美元、同比增长56.4%,仍维持快速增长的发展态势。我们认为,公司有望长期受益行业高增长趋势。 盈利预测、估值与评级:公司2021年业绩实现高增长,随着产能持续投放,行业景气度提升有望带动公司业绩持续增长。我们上调公司2022-2023年的净利润预测为7.03/8.82亿元,较前次上调幅度为21.17%/18.07%,新增公司2024年净利润预测为10.58亿元,对应PE17/13/11X,维持“买入”评级。 风险提示:IC载板扩充不及预期;下游需求不及预期。 公司盈利预测与估值简表