通信行业：面向云计算的高端ASIC芯片市场规模稳定增长

2022年4月29日，Lightcounting发布了最新的调研报告《Ethernet Switchesfor CloudDatacenters》，对云计算数据中心交换机专用的高带宽（12.8T及以上）、低延AISC芯片市场规模进行预测。 云计算高端ASIC芯片市场规模未来五年稳定增长 云计算高端交换芯片指云计算数据中心交换机专用的高带宽（12.8T及以上）、低延时AISC芯片。Lightcounting对当前市场规模进行了测算，并进行了5年预测。2021年，该细分市场规模不到3亿美元，预计2022-2027年的复合年增长率将达到19%。 ASIC芯片市场竞争格局显著加剧 Broadcom在2017发布Tomahawk系列12.8T产品，垄断全球交换机AISC芯片市场。2020年Broadcom发布25.6T Tomahawk4，继续保持市场主导能力。 2019-2020年，Intel和Cisco作为新的竞争者，先后发布12.8T的ASIC芯片，并在2021年发布25.6T的产品。Mellanox甚至有望实现51.2T AISC芯片全球首发，实现对Broadcom的超越。 共封装光学器件（CPO）显著提升ASIC市场规模 共封装光学器件（CPO）技术的应用，为高端交换机ASIC的市场带来潜在增长机会。Lightcounting假设到2027年，25.6T和51.2T交换机芯片中有15%的端口配备了CPO，那么2027年云计算高端交换芯片市场规模将从9.51亿美元增至16.31亿美元，市场规模扩大71.5%。 CPO技术规模应用存在诸多挑战 头部用户对CPO技术的态度各不相同。Google对CPO持怀疑态度，计划未来十年内继续采用可插拔光模块。Meta非常支持CPO，但他们希望围绕这项技术开发一个新的生态系统，而不是大量部署Broadcom专有解决方案。CPO技术对当前的网络建设和运维体系也会构成很大的挑战，一个端口的硬件故障就需要对整台设备进行替换，这也是CPO技术部署需要面对的问题。 建议关注 建议关注国内光模块行业领先企业：中际旭创、天孚通信、光库科技、博创科技、华工科技、光迅科技、新易盛、剑桥科技等。 风险提示 系统性风险，市场不及预期风险，市场竞争加剧风险。 云计算交换芯片市场规模未来五年CAGR 19% Lightcounting对当前市场规模进行了测算，并进行了5年预测。2021年，该细分市场规模不到3亿美元，预计2022-2027年的复合年增长率将达到19%。 图表1：云计算ASIC芯片出货量预测 图表2：云计算ASIC芯片市场规模预测（百万美元） ASIC芯片市场竞争格局显著加剧 Broadcom在2017发布Tomahawk系列12.8T产品，垄断全球交换机AISC芯片市场。2020年Broadcom发布25.6T Tomahawk4，继续保持市场主导能力。 2019-2020年，Intel和Cisco作为新的竞争者，先后发布12.8T的ASIC芯片，并在2021年发布25.6T的产品。Mellanox甚至有望实现51.2T AISC芯片全球首发，实现对Broadcom的超越。 图表3：高端ASIC产品统计 共封装光学器件（CPO）有望显著提升ASIC市场规模 共封装光学器件（CPO）技术的应用，为高端交换机ASIC的市场带来潜在增长机会。Lightcounting假设到2027年，25.6T和51.2T交换机芯片中有15%的端口配备了CPO，那么2027年云计算高端交换芯片市场规模将从9.51亿美元增至16.31亿美元，市场规模扩大71.5%。 图表4：高端ASIC市场规模（不考虑CPO） 图表5：高端ASIC市场规模（考虑CPO） CPO技术规模应用存在诸多挑战 CPO在成本、功耗等方面比可插拔光模块方案有明显的优势。Broadcom计划在2022年实现采用CPO技术的AISC产品出货。Cisco、Intel和Marvell计划在2023-2024年推出类似产品。然而，Amazon、Meta和Google等关键客户开始部署这项新技术还需要时间。 Google对CPO持怀疑态度，计划未来十年内继续采用可插拔光模块。Meta非常支持CPO，但他们希望围绕这项技术开发一个新的生态系统，而不是大量部署Broadcom专有解决方案。CPO技术对当前的网络建设和运维体系也会构成很大的挑战，一个端口的硬件故障就需要对整台设备进行替换，这也是CPO技术部署需要面对的问题。