公司信息更新报告：2022Q1产品调整对冲成本压力，毛利率环比提升

2022Q1产品调整对冲成本压力，毛利率环比提升，维持“买入”评级 公司发布2022Q1季报，实现营业收入1.77亿元，YoY+27.3%/QoQ+4.7%，归母净利润0.43亿元，YoY+16.4%/QoQ-2.3%。我们维持2022-2024年盈利预测，预计公司归母净利润为2.4/3.2/3.9亿元，YoY+38.9%/31.4%/24.2%，当前股价对应PE为22.1/16.8/13.5倍，公司是内资厂商中的硅微粉龙头，对标海外厂商在细分领域形成寡头垄断的格局，仍有提升的空间，且公司利用无机粉体的球化工艺拓展氧化铝等产品，维持“买入”评级。 球形硅微粉与球形氧化铝出货量增长，产品高阶化进程提速 公司2022Q1实现毛利率39.0%，YoY-2.7pct/QoQ+1.5pct，由于2022Q1天然气价格仍处于高位，而根据2021年年报披露，燃料动力成本占球形硅微粉业务48.7%，导致公司毛利率同比受到压制，环比2021Q4，公司积极调整产品结构。 公司球形硅微粉产品仍在国产替代期，能够对冲行业下游覆铜板及电子封装景气度下降的风险，2022Q1公司存货周转天数为60.4天，相较于2021年的65.4天缩短。考虑到公司球形硅微粉在覆铜板领域已供应Ultra low loss（M6）等级产品，存储芯片封装领域Lowα亚微米和微米级球形硅微粉已经通过海内外客户验证并小批量出货，平均单价有望实现稳中有升。2022Q1研发中心建设项目转固，在建工程金额由2021Q4的0.42亿元下降至2022Q1的0.26亿元。 布局电子粉体填充材料，横向拓展电子塑封及新能源应用 公司处于电子硅微粉的利基市场，细分产品持续迭代，有序布局硅基、铝基氧化物粉体填料，横向拓展多种陶瓷粉体填料，实行“生产一代、研发一代、储备一代”的经营策略。2021年公司开发lowα项目及直通式蜂窝陶瓷载体球形硅微粉产品应用项目；高填充低粘度防沉降有机灌封胶应用球形氧化铝产品进入工程化阶段，开发先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉，有望在高端领域站稳脚跟。 风险提示：球形硅微粉扩产不及预期、球形氧化铝客户导入不及预期、下游覆铜板及环氧塑封料需求下滑。 财务摘要和估值指标 附：财务预测摘要