半导体设备商业导入提速，1Q22扣非净利润增长382%

受益于国内半导体制造扩产，业绩持续实现大幅增长。2021年公司实现营收96.83亿元(YoY59.9%)，归母净利润10.77亿元(YoY100.7%)，扣非归母净利润8.07亿元(YoY309.5%)。其中4Q21单季营收35.10亿元(YoY58.1%,QoQ 36.8%)，归母净利润4.19亿元(YoY99.5%，QoQ20.4%)，扣非归母净利润2.82亿元(YoY1181.8%,QoQ-6.0%)。1Q22实现营收21.36亿元(YoY50.0%，QoQ-39.1%)，归母净利润2.06亿元(YoY183.2%，QoQ-50.8%)，扣非归母净利润1.55亿元(YoY382.2%，QoQ-45.0%)。业绩持续实现增长得益于：受全球芯片短缺和国内芯片需求旺盛等因素驱动，下游集成电路生产线投资意愿增强，公司设备种类不断丰富、成熟度持续提高，订单量和出货量均实现较快增长。 21年电子工艺装备收入增长63.2%，电子元器件收入增长47.2%。2021年公司电子工艺设备营收79.5亿(YoY63.2%)，毛利率33.0%(YoY3.6%)。主因公司集成电路刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新产品进入国内主流fab；泛半导体领域的光伏TOPCon关键设备批量供应，Mini/Micro LED设备进入主流产线，第三代半导体设备实现批量销售。电子元器件21年实现营收17.2亿元(YoY47.2%)，毛利率68.9%(YoY+2.8pct)，公司先进模块电源、石英晶体器件新产品业务拓展顺利，建立了细分市场的竞争优势； 高精密电阻、电容等多项新产品实现客户导入，市场地位日益巩固。 2021年研发投入同比增长80%，非公开发行募集资金85亿元扩充产能。2021年公司研发投入为28.92亿元（YoY79.85%），占收入比例为29.87%，研发人员增加44.45%至2,044人，公司累计申请专利5,900余件，累计获得授权专利3,300余件。2021年10月公司非公开募集85亿资金，拟推进重大项目建设，预计在2022年，公司“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”及“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”建设将全面开工建设，“高端半导体装备研发项目”将按计划推进关键核心设备开发。 投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。 看好公司在本土晶圆制造产能扩张周期内业绩成长动能，预计公司22-24年营收为144.4、195.4、258.0亿元，归母净利润17.7、23.9、33.6亿元，当前股价对应22-24年8.84、6.52、4.94倍PS，维持“买入”评级。 风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险等。 盈利预测和财务指标 图1：公司年度营业收入及同比增速 图2：公司季度营业收入及同比增速 图3：公司年归母净利润及同比增速 图4：公司季度归母净利润及同比增速 图5：公司期间费用率 图6：公司毛利率、净利率 附表：财务预测与估值 资产负债表（百万元） 利润表（百万元） 现金流量表（百万元）