峰岹科技专注于BLDC电机驱动控制芯片，具有三大核心技术：电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET。公司的产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片、电机驱动芯片和电机专用功率器件。公司有能力为下游客户提供系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。公司的BLDC电机主控制芯片MCU销售毛利率略高于可比上市公司类似产品销售毛利率。公司主要以小家电为主，2021年H1营收占比为56.16%，运动出行和电动工具分别位列第二、第三，营收占比分别为13.97%、12.57%。展望未来，公司将通过募投项目对电机主控芯片MCU进行升级迭代，同时将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，积极拓宽产品下游应用领域。我们预计2022~2024年公司营收分别为4.79亿元、6.70亿元、9.38亿元；预计实现归属于母公司股东净利润1.80亿元、2.62亿元、3.57亿元，EPS分别为1.95元、2.83元、3.86元,对应2022年4月25日收盘价52.98元的PE分别为27.14倍、18.71倍、13.71倍。我们给予首次覆盖“增持”评级。
