中小盘IPO专题：次新股说，本批长光华芯等值得重点跟踪（2022批次10、11）

本批核发新股2家，科创板和创业板注册12家 证监会本批核发新股2家，科创板和创业板注册12家，注册速度有所下降。主板：鹿山新材、望变电气。科创板：长华光芯、唯捷创芯、拓荆科技、安达智能、普源精电、英集芯、纳芯微。创业板：中一科技、金道科技、联盛化学、国能日新、欧圣电器。其中长光华芯值得重点跟踪。 长光华芯是国产高功率半导体激光芯片龙头，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，是全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。根据公司招股书测算，2020年公司高功率半导体激光芯片的国内市场占有率为13.41%，位居国产厂商第一位。经过多年研发投入，公司已在外延生长、晶圆制造和腔面钝化三大核心工艺上铸就技术壁垒，产品性能指标已达到国际先进水平。依托高功率半导体激光芯片的技术优势，公司纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品，横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片领域。在下游激光器应用成本下降和激光雷达、3D传感、光通信等新兴应用领域需求涌现的驱动下，国内激光器渗透率有望持续增长；同时，随着锐科、创鑫等国内头部光纤激光器厂商积极扩产加速激光器国产替代，国产半导体激光芯片需求有望持续释放。公司作为国内高功率半导体激光芯片的领军者，有望充分受益于行业的渗透率提升与国产替代。 本期科创板和创业板上会17家，主板上会4家 本期科创板和创业板上会17家，过会率为82.35%。主板上会4家，过会率75.00%。 剔除金融股后，本期科创板与创业板平均募资约13.05亿元，高于上期的10.79亿元。本期主板平均募资约7.91亿元，低于上期的10.07亿元。本期科创板共有8家公司上市，上市首日平均涨幅15.8%。本期创业板共有7家新股上市，上市首日平均涨幅75.32%，低于上期的93.88%。 开源中小盘次新股重点跟踪组合 立高食品（冷冻烘焙食品领先企业，行业处于高速增长期且集中度尚低）、翔宇医疗（国产康复医疗器械龙头，可生产全系列康复医疗器械，有望持续受益国内康养市场需求的释放和进口替代趋势）、华康股份（木糖醇产量国内第一全球第二，功能性糖醇低热量且不致龋齿，有望对食糖实现持续替代）、火星人（高端集成灶领先企业，行业渗透空间广阔）、派能科技（全球领先的储能电池系统提供商，充分受益于可再生能源行业发展）、炬光科技（高功率半导体激光器龙头，进军激光雷达打开千亿市场）、长光华芯（国产高功率半导体激光芯片龙头，充分受益于行业渗透率提升和进口替代）。 风险提示：宏观经济风险、新股发行制度变化。 1、深次新股指数本期下跌6.32%，表现不及大盘 本期（2022年3月7日至2022年3月18日，下同）深证次新股指数下跌6.32%，表现不及上证指数（-5.70%）、沪深300指数（-5.13%）、创业板指数（-1.27%）。 本期科创板共有8家新股上市，上市首日平均涨幅15.8%。本期创业板共有7家新股上市，上市首日平均涨幅75.32%，低于上期的93.88%。 图1：深次新股指数本期下跌6.32%，表现不及大盘 表1：本期科创板共8家新股上市，上市首日平均涨幅15.8% 表2：本期创业板共7家新股上市，上市首日平均涨幅75.32% 表3：本批核发批文新股基本面一览 表4：本批科创板注册新股基本面一览 表5：本批创业板注册新股基本面一览 表6：下周科创板询价新股基本面一览 表7：下周创业板询价新股基本面一览 表8：开源中小盘次新股重点跟踪组合 2、长光华芯（688048.SH） 2.1、国产高功率半导体激光芯片领军者，2020年净利润扭亏为盈 公司聚焦半导体激光行业，主要从事半导体激光芯片的研发、设计及制造，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，并逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。根据公司招股书测算，2020年公司高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为13.41%，位居国产厂商第一位。2020年公司高功率单管系列、高功率巴条系列、VCSEL系列、收入分别为2.18、0.26、0.03，占总收入的比重分别为88.04%、10.37%、1.38%。 公司2018、2019、2020年营业收入分别为0.9、1.4、2.5亿元，CAGR为63.5%，对应归母净利分别为-0.1、-1.3、0.3亿元。2018年以来，中美贸易摩擦升级，使得国内半导体产业链企业客观上减少了对外资企业半导体激光芯片的采购，并在主观上培养国内的芯片供应商。受此影响，公司主要客户数量及单个客户销售量均呈现上升趋势，使得公司销售收入整体增长，尤其是在2020年归母净利润扭亏为盈。2018至2020年，公司毛利率分别为31.0%、36.0%、31.4%，净利率分别为-15.6%、-93.1%、10.6%，ROE分别为-13.4%、-47.7%、7.6%。 图2：2020年长光华芯净利润扭亏为盈 图3：2020年长光华芯净利率大幅上升 表9：长华光芯募集资金的主要用途 2.2、公司亮点：技术指标国际先进助力国产替代，进军VCSEL及光通信芯片开启新一轮成长 纵向延伸打通半导体激光全产业链，横向扩展进军VCSEL及光通信芯片。针对半导体激光行业应用场景多元化、复杂化的发展趋势，公司凭借在高功率半导体激光芯片领域的技术积累，构建了GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术平台，纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品，横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片领域。纵向延伸方面，公司在高功率单管系列产品实现了“芯片-器件-模组-半导体激光器”的全产业链布局。横向拓展方面，公司高效率VCSEL系列产品包含接近传感器、结构光及飞行时间TOF等类型，基本实现了对主流市场VCSEL芯片需求的覆盖，同时开发了下一代基于D-TOF技术的VCSEL芯片，产品应用可扩展到消费电子、3D传感、激光雷达等领域；针对光通信芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。通过VCSEL、光通信芯片领域的共同突破，公司能够扩充公司产品的应用领域范围，进一步扩大业务规模和增强产品竞争力，从而继续提升公司市场地位和品牌知名度。 外延+晶圆+钝化三大核心工艺铸就技术壁垒，产品技术指标国内领先、国际先进。 公司核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术等。在器件设计及外延生长方面，公司通过自主研发的高功率高效率高亮度芯片结构设计、分布式载流子注入技术、MOCVD外延生长技术、多有源区级联的垂直腔面发射（VCSEL）半导体激光器的设计等技术的应用，成功突破了外延技术的行业难点，为半导体激光芯片的制造提供高质量的外延晶体材料。在晶圆制造方面，公司自主研发了低损伤刻蚀工艺技术、薄膜氧化热处理工艺技术、高功率芯片腔面技术/高COMD阈值的腔面保护技术等，在诸多应用技术的支撑下，成功实现30W高功率半导体激光芯片的量产，电光转换效率达到60%-65%，技术水平与国际先进水平同步，提升了半导体激光芯片的产量及良率，实现了半导体激光芯片的产业化应用。在腔面钝化处理方面，公司率先提出自主创新的腔面钝化及窗口制备方案，制备高稳定性及高重复性的宽带隙腔面无吸收窗口结构，大幅降低了激光器腔面的激光吸收从而减少热量产生，提高芯片抗损伤阈值，最终实现芯片输出功率及可靠性的提升。同时，公司自成立以来，始终专注高功率半导体激光芯片的研发与生产，目前商业化单管芯片输出功率达到30W，巴条芯片连续输出功率达到250W（CW），准连续输出1000W（QCW），VCSEL芯片的最高转换效率60%以上，产品性能指标与国外先进水平同步，打破国外技术封锁和芯片禁运，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。 2.3、行业大观：高功率半导体激光芯片国产替代进程加快，行业向更高功率、更短波长、更快频率方向发展 行业趋势：激光应用领域渗透速度加快，向更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向发展。一方面，随着上游核心光电子元器件逐步实现国产化，激光器应用成本逐步下降，激光器将更深地渗透到众多行业。首先，对中国而言，激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域，预计未来激光加工的应用领域将进一步拓展，市场规模进一步扩大。其次，随着无人驾驶、高级辅助驾驶系统、服务型机器人、3D传感等技术的不断普及发展，将更多的应用于汽车、人工智能、消费电子、人脸识别、光通信及国防科研等众多领域。而半导体激光器作为上述激光应用的核心器件或部件，也将获得快速发展空间。另一方面，在工业激光器领域，光纤激光器在输出功率、光束质量和亮度等方面自问世以来取得了较大进步。但更高的功率可提高加工速度，优化加工质量，拓展加工领域至重工业制造，在汽车制造、航空航天制造、能源、机械制造、冶金、轨道交通建设、科研等领域应用于切割、焊接、表面处理等，光纤激光器对功率的指标要求不断提高。相应器件厂商需要不断地提高核心器件性能，将给大功率半导体激光芯片厂商带来新的要求和挑战。另外，更短波长、更多波长、更快（超快）激光器的发展也是一个重要方向，主要应用于集成电路芯片、显示、消费电子、航空航天等精密微加工，以及生命科学、医疗、传感等领域，对半导体激光芯片也提出了新的要求。 市场容量：全球半导体激光器市场规模快速增长，高功率半导体激光芯片国产替代空间广阔。随着半导体激光技术在功率、效率、亮度、寿命、多波长、调制速率等方面的不断突破，半导体激光器被广泛直接应用于材料加工、医疗、光通信、传感、国防等领域，市场规模实现快速增长。根据Laser Focus World预计，2020年全球半导体激光器市场规模为67.24亿美元，较2019年增长14.20%。随着全球智能化发展，智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长以及医疗、美容仪器设备等新兴应用领域的持续拓展，半导体激光器可作为光泵浦激光器的泵浦源，其市场规模将继续保持稳定增长。近年来，我国光纤激光器行业处于快速成长阶段，国产化程度逐年上升。从市场渗透率来看，低功率光纤激光器市场中，2019年国产激光器市场份额高达99.01%；中功率光纤激光器市场中，国产激光器渗透率近年来维持在50%以上的水平；高功率光纤激光器的国产化进程也在逐步推进，从2013年到2019年间实现“从无到有”，并达到了55.56%的渗透率，预计2020年高功率光纤激光器的国产渗透率为57.58%。但高功率半导体激光芯片等核心元器件仍依赖进口，以半导体激光芯片为核心的激光器上游元器件正在逐步实现国产化，一方面提升国产激光器上游元器件的市场规模，另一方面，随着上游核心元器件的国产化，可提高国内激光器厂商参与国际竞争的能力。 表10：可比公司对比（2018-2020）：长光华芯净利率、ROE高于炬光科技 3、唯捷创芯（A21141.SH） 3.1、国内智能手机射频前端芯片优质供应商，营业收入高速增长 公司主要从事射频前端芯片的研发、设计和销售，主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。公司自设立以来不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案，自2G射频功率放大器芯片开始，通过10余年间不断的设计迭代和量产验证，已具备成熟的2G至5G射频功率放大器模组产品，已成为智能手机射频前端功率放大器领域国内优质的供应商之一。2020年公司PA模组、射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组收入分别为17.96、0.12、0.02亿元，占总收入的比重分别为99.20%、0.68%、0.12%。 公司2018、2019、2020年营业收入分别为2.8、5.8、18