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中小盘IPO专题:次新股说:本批中科飞测等值得重点跟踪(2023批次07、08、09、10)

2023-03-05任浪开源证券意***
中小盘IPO专题:次新股说:本批中科飞测等值得重点跟踪(2023批次07、08、09、10)

本批核发新股13家,本批科创板和创业板注册13家 本批证监会核发新股13家,科创板和创业板注册13家。主板:亚光股份、海通发展、上海建科、苏能股份、宝地矿业、联合水务、金海通、播恩集团、四川黄金、一彬科技、通达创智、百通能源、宿迁联盛。科创板:派瑞特气、高华科技、欣中科技、中科飞测、南芯科技、日联科技。创业板:科瑞思、美利信、泰森股份、科源制药、光大同创、曼恩斯特、中科磁业。其中中科飞测值得重点跟踪。 公司主要从事检测和量测两大类集成电路专用设备业务,凭借先进的核心技术、丰富的产品布局和优质的客户资源等多方面优势,已发展成为国内高端半导体质量控制设备领军企业。技术方面,公司通过自主研发针对集成电路生产质量控制的光学检测技术、人工智能算法和自动化控制软件,为集成电路高端制造企业提供了一系列从前道工艺到先进封装的关键检测装备和质量控制解决方案。产品方面,公司成功打造无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列等量检测设备产品矩阵,且核心设备在灵敏度、吞吐量、功能性等关键性能参数方面与科磊半导体等全球半导体设备龙头的同类产品相当。客户方面,公司凭借先进的量检测技术和性能优异的量检测设备已陆续进入中芯国际、长江存储等国内主流集成电路制造产线,成功打破国际设备厂商在质量控制设备领域对国内市场的长期垄断。随着5G通信、汽车电子等新型应用市场的快速发展和全球半导体产能向我国大陆地区的加速转移,中国半导体量检测设备市场规模将不断扩大;同时,本土量检测设备厂商已在部分细分领域实现突破,行业有望步入国产替代快车道。公司作为国内高端半导体量检测设备龙头,有望充分受益行业的快速发展和国产替代。 本期科创板和创业板上会30家,主板上会2家 本期科创板和创业板上会30家,过会率为63.33%。主板上会2家,过会率100.00%。本期科创板与创业板平均募资约7.56亿元,主板平均募资额约10.08亿元。新股涨幅方面,主板开板新股7只,平均开板涨幅90.73%,高于上期的80.68%;科创板4家新股上市 ,上市首日平均涨幅80.03%, 低于上期的100.09%;创业板6家新股上市,上市首日平均涨幅63.63%,高于上期的32.80%。 开源中小盘次新股重点跟踪组合 聚和材料(全球光伏正面银浆龙头,受益下游需求快速增长)、伟测科技(国内独立第三方芯片测试龙头,实施高端化战略引领国产替代)、富创精密(国内半导体设备零部件龙头,充分受益于行业国产替代)、骄成超声(超声波焊接设备龙头,切入复合集流体开启新一轮成长)、华宝新能(全球便捷式储能龙头,进军家庭储能开拓第二增长曲线)。 风险提示:宏观经济风险、新股发行制度变化。 1、深次新股指数本期下跌0.12%,表现不及大盘 本期(2023年2月6日至2023年3月3日,下同)深证次新股指数下跌0.12%,表现优于沪深300指数(-0.27%)、创业板指数(-6.11%),不及上证指数(1.99%)。 新股涨幅方面,主板开板新股7只,平均开板涨幅90.73%,高于上期的80.68%; 科创板4家新股上市,上市首日平均涨幅80.03%,低于上期的100.09%;创业板6家新股上市,上市首日平均涨幅63.63%,高于上期的32.80%。 图1:深次新股指数本期下跌0.12%,表现不及大盘 表1:本期主板共开板新股7只,平均开板涨幅90.73% 表2:本期科创板共4家新股上市,上市首日平均涨幅80.03% 表3:本期创业板共6家新股上市,上市首日平均涨幅63.63% 表4:本批传统A股核发新股基本面一览 表5:本批科创板注册新股基本面一览 表6:本批创业板注册新股基本面一览 表7:开源中小盘次新股重点跟踪组合 2、中科飞测(A21648.SH) 2.1、国内高端半导体质量控制设备领域领军者,营收、毛利率持续增长 公司是国内领先的高端半导体质量控制设备厂商,专注于集成电路检测和量测专用设备的研发、生产和销售,产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品,已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线,打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。2021年公司无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、量测设备、其他业务收入分别为1.70、0.95、0.94、0.01亿元,占总收入的比重分别为47.23%、26.33%、26.06%、0.38%。 公司2019、2020、2021年营业收入分别为0.6、2.4、3.6亿元,CAGR为153.8%,对应归母净利分别为-1.0、0.4、0.5亿元。随着半导体产业快速发展,公司凭借核心技术不断取得突破、产品矩阵日趋丰富、产品性能及性价比等综合优势突出,市场认可度稳步提升,订单量持续增长的同时不断开拓新客户,推动营业收入快速增长。 同时,随着公司经营规模持续扩大、升级型号的设备不断推出,盈利能力不断改善。 2019-2021年,公司毛利率分别为33.9%、41.1%、49.0%,净利率分别为-174.1%、16.7%、14.8%,ROE分别为-155.4%、12.0%、10.2%。 图2:中科飞测营收规模持续增长 图3:中科飞测毛利率持续增长 表8:中科飞测募集资金的主要用途 2.2、公司亮点:打破集成电路质量控制设备领域国外垄断,陆续进入国内主流集成电路厂商生产线 掌握9大核心技术,基于光学检测技术打造检测及量测设备产品矩阵,设备在灵敏度、吞吐量、功能性等关键性能指标上与国际竞品相当,与国产设备相比技术突出。 经过多年的技术积累,公司逐步掌握深紫外成像扫描技术、高精度多模式干涉量测技术、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等9项核心技术。凭借在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域长期的深耕积累和自主创新,公司成功打造无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品矩阵。与国际竞品相比,公司检测及量测设备在灵敏度、吞吐量、功能性等关键性能指标上与科磊半导体、创新科技、帕克公司等全球半导体设备头部制造商产品相当:(1)灵敏度方面,公司无图形晶圆缺陷检测设备系列实现最小灵敏度 23nm 缺陷尺度的检测,图形晶圆缺陷检测设备系列实现最小灵敏度0.5μm缺陷尺度的检测,三维形貌量测设备系列和薄膜膜厚量测设备系列重复性精度分别提升至 0.1nm 和 0.003nm ;(2)吞吐量方面,公司无图形晶圆缺陷检测设备系列实现灵敏度 102nm 下100wph的吞吐量、灵敏度 26nm 下25wph的吞吐量,图形晶圆缺陷检测设备系列实现灵敏度3μm下80wph的吞吐量; (3)功能性方面,公司实现对晶圆正面、背面和边缘的缺陷分布检测,能够满足客户对晶圆全维度的缺陷检测,可在制程工艺早期及时发现3D NAND多层Bonding工艺(边缘)和CMP工艺(背面)中的缺陷,从而提高晶圆制造的良品率。 与国内竞争对手相比,公司已有多台设备通过 28nm 制程半导体生产线验收,针对2Xnm以下产线的DRAGONBLOOD-600型号设备正接受生产线验证并已取得两家客户的订单,且正在研发针对1Xnm产线的SPRUCE-900型号设备;而上海睿励自主研发的12英寸光学测量设备TFX3000系列产品和上海精测推出的首款半导体电子束检测设备等国内竞品仍未披露设备完成验收的信息,因此公司产品在业务规模、技术实力方面处于国内领先地位。 向上获得华为、深创投等明星资本支持,向下拓展国内主流集成电路企业客户,成功打破国外厂商垄断,成为国内高端半导体质量控制设备领军企业。凭借技术水平、性价比等多方面的综合优势,公司不但获得了华为、深创投等知名资本的支持,更积累了大批优质稳定的客户资源。股东方面,除了岭南晟业、中科院微电子所、苏州翌流明等原始出资股东之外,芯动能、前海博林、物联网二期、深创投、华为哈勃的持股比例分别达到6.41%、5.56%、4.26%、4.08%、3.30%,其中深创投更是在2019年12月和2020年9月对公司进行两次增资。客户方面,在集成电路领域,公司设备陆续进入中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装知名客户;在精密加工领域,亦进入了蓝思科技等知名厂商。依托在技术、股东、客户等方面建起来的全方位优势,公司成功打破国外厂商垄断并逐渐成长为国内领先的高端半导体质量控制设备厂商,市占率由2018年度的0.35%增长至2020年度的1.74%,高出第二名上海睿励和第三名上海精测的市占率之和。 2.3、行业大观:半导体量检测设备国产替代空间广阔,2020年国内市场规模超20亿美元 行业趋势:半导体工艺进步推动量检测设备技术水平进一步提高,国家政策支持推动量检测设备国产化率快速提升。一方面,主流半导体制程正从 28nm 、 14nm 向10nm 、 7nm 发展,部分先进半导体制造厂商已实现 5nm 工艺的量产并开始 3nm 工艺的研发;随着半导体工艺的不断进步,产品制程步骤越来越多,微观结构逐渐复杂,生产成本呈指数级提升,对集成电路生产过程中的质量控制要求也将越来越高,未来检测和量测设备需在灵敏度、准确性、稳定性、吞吐量等指标上进一步提升,保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内,保证整条生产线平稳连续的运行。而检测和量测设备的技术提升主要体现在以下三个方面:(1)光学检测技术分辨率提高:随着DUV、EUV光刻技术的不断发展,集成电路工艺节点不断升级,对检测技术的空间分辨精度也提出了更高要求;未来,为满足更小关键尺寸的晶圆上的缺陷检测,必须使用更短波长的光源,以及使用更大数值孔径的光学系统,才能进一步提高光学分辨率。(2)设备检测速度和吞吐量的提升:质量控制设备检测速度和吞吐量的提升将有效降低集成电路制造厂商的平均晶圆检测成本,从而实现降本增效; 因此,检测速度和吞吐量更高的检测和量测设备可帮助下游客户更好地控制企业成本,提高良品率。(3)大数据检测算法和软件重要性凸显:达到或接近光学系统极限分辨率的情况下,最新的光学检测技术已不再简单地依靠解析晶圆的图像来捕捉其缺陷,而需结合深度的图像信号处理软件和算法,在有限的信噪比图像中寻找微弱的异常信号;因此未来对检测和量测设备相关算法软件的要求会越来越高。另一方面,目前科磊半导体、应用材料、日立、雷泰光学等国外龙头企业仍占据中国半导体检测与量测设备市场的大部分份额,未来行业的国产替代广阔;同时在国家政策的大力支持下本土企业已在部分细分领域实现突破,未来国内半导体产业链的迅速发展将加速提升半导体检测与量测设备领域的国产化率。 市场容量:2020年全球半导体检测和量测设备市场规模为76.5亿美元,国内半导体检测和量测设备市场规模为21亿美元。近年来,全球半导体产业产能扩张仍在继续,对半导体设备的需求稳定增长,全球半导体设备销售的增速明显。根据SEMI的统计,全球半导体设备市场规模从2016年的412亿美元增长至2021年的1026亿美元,CAGR达20.0%。而全球半导体产业向中国大陆的加速转移也带动了中国半导体设备的快速发展。根据SEMI统计,国内半导体设备市场从2016年的64.6亿美元增长至2021年的296.0亿美元,CAGR达35.6%,增速高于全球。检测和量测设备作为半导体生产关键设备之一,近年来也实现了快速发展。根据VLSI Research和QY Research的统计,全球半导体检测和量测设备市场规模从2016年的47.6亿美元增长至2020年76.5亿美元,CAGR为12.6%,而中国大陆半导体检测与量测设备市场规模则从2016年的7.0亿美元增长至2020年21.0亿美元,CAGR达31.6%,增速明显高于全球。 表9:可比公司对比(2019-2021):中科飞测成长性、毛利率显著高于可比公