化工新材料行业周报：氖气大厂停止运营，两会热议车规级芯片

本周行情回顾。本周，Wind新材料指数收报4670.63点，环比下跌3.59%。其中，涨幅前五的有江化微(7%)、飞凯材料(5.93%)、 安集科技(4.99%)、道恩股份(4.48%)、福斯特(3.83%)；跌幅前五的有三祥新材(-16.75%)、赛伍技术(-14.94%)、普利特(-14.07%)、长鸿高科(-13.12%)、金丹科技(-12.68%)。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报8238.58点，环比下跌6.01%；申万三级行业显示器件材料指数收报1123.3点，环比下跌5.01%；中信三级行业有机硅材料指数收报9856.28点，环比下跌4.42%；中信三级行业碳纤维指数收报3914.02点，环比下跌4.02%；中信三级行业锂电指数收报4996.62点，环比下跌0.38%；Wind概念可降解塑料指数收报1917.71点，环比下跌5.67%。 氖气大厂停止运营。据路透社3月11日报道，乌克兰的两家主要氖气供应商Ingas和Cryoin的代表对路透社表示，公司已停止运营。据Techcet估计，去年全球用于芯片生产的氖气消费量约为540吨，全球约45%-54%的半导体级氖气来自两家乌克兰的Ingas公司和Cryoin公司。 两会热议车规级芯片。两会期间，长城汽车总裁王凤英建议：短期优先解决“缺芯”问题；中期完善产业布局，实现自主可控；长期要构建产业人才的引进与培养机制，实现可持续发展。广汽集团董事长曾庆洪就如何加快推动汽车芯片产业链发展提出了5点建议：保供稳供；稳定市场，加强执法监督力度；强化政策引导、加快汽车芯片整体产业链布局；强化节点攻关，有序突破研发、制造、封测等卡脖子关键领域；加大人才引进力度等。上汽集团董事长陈虹建议加强政策保障促进国产大算力芯片发展。小康股份创始人张兴海建议从顶层设计、推动外资芯片产线国产化项目快速落地、鼓励整车企业与芯片企业跨界携手、联合创新等角度推动国内车规级芯片产业发展。我国是全球最大新能源汽车市场，随着国内纯电动汽车与混合动力汽车渗透率不断提升，我国对功率半导体这类功率半导体的市场需求不断攀升。 重点标的推荐：下游需求推动产业升级和革新，行业迈入高速发展期。随着高新技术不断突破，下游需求向高标准、高性能材料迁移，推动高端制造升级的同时，有望带动产业快速发展。从产业协同布局方面考量，我们重点推荐新材料平台型公司国瓷材料。电子化学品方面，下游晶圆厂不断落成，芯片产能进一步放量，重点关注：雅克科技，建议关注：安集科技、鼎龙股份、华特气体。高分子材料方面，重点关注：抗老助剂优质标的利安隆。光伏材料板块，重点关注胶膜龙头福斯特。 风险提示：下游需求不及预期，产品价格波动风险，新产能释放不及预期等。 行业相关股票 1.整体市场行情回顾 本周，Wind新材料指数收报4670.63点，环比下跌3.59%。六个子行业中，申万三级行业半导体材料指数收报8238.58点，环比下跌6.01%；申万三级行业显示器件材料指数收报1123.3点，环比下跌5.01%；中信三级行业有机硅材料指数收报9856.28点，环比下跌4.42%；中信三级行业碳纤维指数收报3914.02点，环比下跌4.02%；中信三级行业锂电指数收报4996.62点，环比下跌0.38%；Wind概念可降解塑料指数收报1917.71点，环比下跌5.67%。 图1：Wind概念新材料指数 图2：申万行业半导体材料指数 图3：申万行业显示器件指数 图4：中信行业有机硅指数 图5：中信行业碳纤维指数 图6：中信行业锂电化学品指数 图7：Wind概念可降解塑料指数 2.重点关注公司周行情回顾 2.1.周涨跌幅前十 本周，涨幅前十的公司分别为：江化微(7%)、飞凯材料(5.93%)、安集科技(4.99%)、道恩股份(4.48%)、福斯特(3.83%)、中简科技(3.64%)、中环股份(0.85%)、合盛硅业(0.01%)、鼎龙股份(-0.43%)、奥来德(-0.5%)。 表1：本周涨幅前十 本周，跌幅前十的公司分别为：三祥新材(-16.75%)、赛伍技术(-14.94%)、普利特(-14.07%)、长鸿高科(-13.12%)、金丹科技(-12.68%)、博迁新材(-12.37%)、凯赛生物(-11.93%)、瑞丰高材(-11.7%)、斯迪克(-11.3%)、建龙微纳(-11.23%)。 表2：本周跌幅前十 2.2.重要公告 【东方盛虹（000301.SZ）】3月13日，东方盛虹发布《2021年度业绩快报公告》，2021年，公司实现营收516亿元，同比增长53.24%，实现归母净利润45.23亿元，同比增长490.01%。 【江南化工（002226.SZ）】3月11日，江南化工发布《2021年年度报告》，2021年，公司实现营收64.81亿元，同比增长65.39%，实现归母净利润10.53亿元，同比增长135.58%。 【浙江新能（600032.SH）】3月11日，浙江新能发布《2021年度业绩快报公告》，2021年，公司实现营收29.07亿元，同比增长23.90%，实现归母净利润4.56亿元，同比增长60.90%。 【东岳硅材（300821.SZ）】3月10日，东岳硅材发布《2021年度业绩快报》，2021年，实现归母净利润11.5亿元，同比增长309.91%。 2.3.重点公司估值一览 表3：重点公司估值表 3.近期行业热点跟踪 3.1.加强自给自足：2021年中国芯片企业融资达108亿美元 美国普罗托科尔网站报道，尽管美国2021年全年在芯片领域对中国实施制裁，但在全球芯片短缺的推动下蓬勃发展的芯片市场里，中国芯片企业——主要是初创企业——的融资规模达到创纪录的108亿美元。 “注册”网站显示，全球芯片初创企业2021年的融资规模为194亿美元。 中国技术信息服务提供商亿欧发布报告称，中国半导体企业2021年融资总额（同比）增长40.7%。这意味着，中国每家芯片企业在2021年平均融资3800万美元。中国半导体企业2021年总计录得287笔协议，同比增长67.8%（2020年为171笔协议）。中国半导体产业2021年融资活动主要集中在芯片制造业。去年规模最大的一轮融资要属中国尖端人工智能技术企业“地平线”公司获得15亿美元投资。（资料来源：半导体芯闻） 3.2.美国芯片业回流可能会因更多晶圆厂而失败 业内专家表示，如果不重建更基本的国内芯片组装和测试公司生态系统，重振处于电子行业顶端的美国半导体生产就不太可能成功。尽管美国立法者准备批准520亿美元的一揽子激励措施以帮助振兴国内半导体行业，但人们担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商，而美国日益萎缩的组装和测试部门却被忽视。 根据Mordor Intelligence报告，2020年IC基板市场价值77亿美元，到2027年将增长到122亿美元。对更小尺寸、更高性能和更低功耗的需求已转向将芯片连接在一起或连接芯片的材料——汽车、移动和物联网设备中的印刷电路板。 几乎所有的基板制造商都在亚洲。领先的供应商是中国台湾的Unimicron和ASE集团、日本的Ibiden和中国的SCC。根据Mordor Intelligence的报告，到2022年，Unimicron已投资超过7亿美元用于先进倒装芯片基板的研发和产能扩张。（资料来源：半导体芯闻） 3.3.总投资13亿的集成电路项目签约大连 近日，总投资13亿元的大连中导电子科技有限公司光电电子器件项目签约落户大连普湾。 该项目投产后，将月产微型显示器150万颗，可替代同类进口产品，对金普新区、普湾经济区半导体产业升级、带动集成电路“地标产业”集聚发展、打造具有国际竞争力的产业生态圈具有重要引领作用。 光电电子器件项目由大连中导电子科技有限公司（中外合资）投资建设，总投资约13亿元，项目选址中日生态示范新城，占地6.3万平米，主要从事光电电子器件设计、研发及生产。产品具有低功率、高对比度、高分辨率、超轻薄等优点，在智能穿戴、头戴显示、医疗器械、国防军事等领域有广泛应用前景，对半导体上游硅基板、有机材料等配套产业发展具有极强带动作用。项目达产后，可实现月产微型显示器150万颗，预计年产值15亿元、税收8000万元。（资料来源：半导体芯闻） 3.4.半导体需求旺，三星等大集团将进军后段制程 全球芯片需求激增，除了半导体前段晶圆代工外，后段制程也成为市场关注焦点，三星、LG和Doosan等大型韩国大集团正在通过并购和大规模投资，试图切入后段制程市场，与台厂较劲。 韩国媒体指出，为加速韩国后段制程发展，三星旗下三星电机和LG Innotek将针对后段制程分别投资超过1.4兆韩元和4000亿韩元，扩大高阶半导体关键的覆晶球门阵列(FCBGA)业务规模。疫情爆发后远程办公趋势兴起、消费性电子与车用电子需求强劲，使后段制程订单水涨船高，严重供不应求状况下半导体业掀起一波涨价潮，带动后段制程中基板业者近两年营收快速成长。 除强劲需求，因应新科技衍生出来的3D封装技术也为后段制程业者一大看点，连三星电子等大型晶圆代工厂都热衷于掌握3D封装技术与服务，使前端、后段制程关系不再如过去般壁垒分明。目前韩国后段制程厂商包含Hana Micron、SFA半导体和Nepes，三家都在全球十大后段制程业者，承接三星电子和SK海力士的订单，随着系统半导体正在快速发展，专家认为，韩国后段制程生态系尚不成熟，需要更多投资才能提高韩国业者竞争力。（资料来源：半导体芯闻） 3.5.氖气大厂停止运营 据路透社3月11日报道，乌克兰的两家主要氖气供应商Ingas和Cryoin的代表对路透社表示，公司已停止运营。据Techcet估计，去年全球用于芯片生产的氖气消费量约为540吨，全球约45%-54%的半导体级氖气来自两家乌克兰的Ingas公司和Cryoin公司。 根据美国国际贸易委员会的数据，2014年俄罗斯和乌克兰爆发冲突期间，氖气的价格就曾出现飙升，上涨了600%。近期由于俄乌冲突导致乌克兰供应的氖气中断，中国氖气（99.9%含量）的价格去年10月时约为400元/立方米，但到了今年2月底已经上涨了4倍，达到了1600多元/立方米。（资料来源：半导体行业联盟） 3.6.两会热议车规级芯片，功率半导体未来可期 两会期间，集成电路产业再次成为焦点话题，其中车规级芯片发展备受各方热议。 长城汽车总裁王凤英对推动中国车规级芯片产业快速发展提出建议，她建议从短期、中期与长期三个时间角度进行车规级芯片产业链部署：短期优先解决“缺芯”问题；中期完善产业布局，实现自主可控；长期要构建产业人才的引进与培养机制，实现可持续发展。 广汽集团董事长曾庆洪就如何加快推动汽车芯片产业链发展提出了5点建议，包括保供稳供；稳定市场，加强执法监督力度；强化政策引导、加快汽车芯片整体产业链布局；强化节点攻关，有序突破研发、制造、封测等卡脖子关键领域；加大人才引进力度等。 上汽集团董事长陈虹从“产业链补链强链”角度，建议加强政策保障促进国产大算力芯片发展：建议通过政策引导，多方协同，建立车规级芯片统一的技术规范和标准，并成立第三方检测认证平台；建议国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、汽车企业共同参与，加快形成国产大算力芯片研发、制造和应用能力。 小康股份创始人张兴海认为，提高车规级芯片国产化率、实现进口替代迫在眉睫，但短期内无法一蹴而就，需要更多发挥我国体制机制优势，以国家的力量推动国产芯片产业崛起。张兴海建议从顶层设计、推动外资芯片产线国产化项目快速落地、鼓励整车企业与芯片企业跨界携手、联合创新等角度推动国内车规级芯片产业发展。 从用途来分，车规级芯片可以分为功能芯片、功率半导体与传感器三类。我国是全球最大新能源汽车市场，随着国内纯电动汽车与混合动力汽车渗透率不断提升，功率半导体市场需求也不断攀升。（资料来源：全球半导体观察） 4.相关数据追踪 本周，费城半导体指数收报3144.15点，环比上涨1.4