设备、功率半导体，1~2月经营数据亮眼

苹果春季发布会，M1 Ultra芯片及Mac Studio台式电脑为最大亮点。苹果于 3月9日发布Mac Studio、Studio Display（搭载A13仿生芯片）；同时发布iPad Air 5、iphone SE3、iPhone 13系列发布新配色。苹果最新M1Ultra芯片，采用 UltraFusion封装架构技术，使两枚M1 Max晶粒的内部互连，高度集成1,140亿 只晶体管。M1 Ultra采用20核中央处理器（16个高性能核心和4个高能效核 心）、64核图形处理器。搭载M1 Ultra的Mac Studio，CPU性能较Mac Pro（16 核Xeon）提升90%，较Mac Pro（28核Xeon）提升60%。GPU性能较iMac （Radeon Pro 5700XT）快4.5倍。 设备&功率1~2月经营数据表现亮眼。台湾功率半导体企业1~2月营收验证功 率半导体高景气延续；2月营收同比增速大多落在20~30%区间；力士、杰力2 月营收同比增速分别高达61%，41%左右。另外，华润微本周公布2022年1~2 月经营数据，公司营收约16.4亿元，yoy+25%；归母净利3.6亿元，yoy+75%。 2022年1~2月北方华创营收约13.66亿元，yoy+135%；新增订单超过30亿元， 同比增长超过60%；月度业绩增速和新增订单金额皆超预期！ 功率半导体供不应求景气强劲，国产替代正当时。我们梳理全球前五大汽车芯片 厂，2022年汽车及工业芯片仍将供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题延 续，行业仍十分强劲。英飞凌判断2022年全年汽车芯片持续供不应求，但会在一 年内逐步改善。英飞凌积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130 亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。根据Yole， 全球功率器件约200亿美元，其中IGBT约60~70亿美元，汽车IGBT占比 25~30%，根据英飞凌，新能源汽车时代单车价值量超200美元，有望带动汽车 IGBT超百亿美元增量市场。光伏、风力、储能等新能源环节也将带来蓝海市场。 下游扩产高景气，设备产品力提升加速替代。根据SEMI，大陆设备市场在2013年之前占全球比重为10%以内，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行趋势。2020年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位，达到181亿美元，yoy+35.1%，占比26.2%。据IC Insights，至2024年IDM+Pure-Play Foundry合计将对应约1075亿美元市场规模；随下游扩产，大陆设备市场空间仍有望进一步增长。大陆厂商国产化率目前较低，且份额有望实现快速提升。 高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头： 1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会； 2）半导体代工、封测及配套服务产业链； 3）智能汽车核心标的； 4）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道； 5）苹果产业链核心龙头公司。 相关核心标的见尾页投资建议 风险提示：下游需求不及预期；中美贸易摩擦。 一、苹果春季发布会：关注芯片及台式PC 我们认为本次发布会最突出亮点在于芯片M1 Ultra及新品类台式电脑。苹果于北京时间3月9日凌晨2点整召开春季发布会。发布了新品类Mac Studio、Studio Display及与之配套的妙控键盘、妙控鼠标、妙控板；同时发布iPad Air 5、iphone SE3、iPhone 13系列发布新配色；芯片方面发布M1 Ultra，同时Studio Display搭载了A13仿生芯片。 M1 Ultra芯片采用UltraFusion封装架构技术，高度集成1,140亿只晶体管。苹果采用晶粒到晶粒技术（UltraFusion封装架构），使两枚M1 Max晶粒的内部互连。 UltraFusion架构可利用硅中介层连接多枚芯片，同时传输信号数量可超10,000，低延迟处理器互联带宽可高达2.5TB / s，达业内领先高端多芯片的4倍。 图表1：苹果M1 Ultra尺寸示意图 M1Ultra采用了20核中央处理器（16个高性能核心和4个高能效核心）；其处理多线程任务的速度较市面上功耗相近的最快速16核台式个人电脑芯片高90%；且功耗低100W。 图形性能方面，M1Ultra采用64核图形处理器，运行速度超越当前市场上最高端PC GPU，功耗领先200W。 图表2：M1 Ultra计算性能 另外，M1 Ultra升级了统一的内存架构，内存带宽提升至800GB / s，达最新型号的PC芯片10倍以上；其32核神经网络引擎运算次数最高达22万亿次/秒；内置媒体处理引擎资源较M1 Max翻倍；ProRes格式视频编解码任务吞吐能力亦创历史新高。 图表3：苹果M1 Ultra重要参数 Ultra芯片支持下，Mac Studio性能远超iMac及MacPro。搭载M1 Ultra的Mac Studio上，CPU性能优于iMac（10核i9），较Mac Pro（16核Xeon）提升90%，较MacPro（28核Xeon）提升60%。GPU性能较iMac（Radeon Pro 5700XT）快4.5倍。 Mac Studio具有拥有4个雷电接口，还有HDMI、USB接口、SD卡口等；最大支持8TB的SSD，理论传输速度为每秒7.4GB。 图表4：苹果MacStudio重要参数 与Mac Studio配套的显示器Studio DisPlay，支架支持俯仰0-30°调整。屏幕面板27英寸，具有5K分辨率，147万像素，218ppi；最高支持600尼特显示亮度、10bit色彩输出能力、P3广色域以及原彩显示功能；搭载Nano-texture纳米纹理玻璃面板。另外，Studio Display搭载A13仿生芯片，可驱动1200万像素的超广角摄像头，通过摄像头和音频系统，可在用户移动的时候自动将他们置于画面中央，强化了视频通话交互性。 图表5：StudioDisplay重要参数 图表6：2022苹果春季发布会其他新品总结 二、设备&功率1~2月表现亮眼 从台湾功率半导体（设计、IDM、代工、封测）企业1~2月营收看，功率半导体仍维系高景气，2月营收同比增速大多落在20~30%区间，力士、杰力2月营收同比增速分别高达61%，41%左右。另外，华润微本周公布2022年1至2月经营数据，1~2月公司营收16.4亿元左右，同比增长25%左右；归母净利3.6亿元左右，同比增长75%左右。 图表7：台湾主要功率半导体公司营收（百万美元） 图表8：A股已披露1~2月经营数据的电子公司汇总（截至2022/3/13，单位亿元） 北方华创：订单金额超预期，国产替代持续放量。2022年1~2月，公司实现营业收入13.66亿元，同比增长约135%；新增订单超过30亿元，同比增长超过60%。月度业绩增速和新增订单金额都超预期，公司业务有望持续增长。全球设备市场再度超预期，国内增速更有潜力。根据IC insight预计，2022年全球半导体capex增长24%，超过此前行业预期，晶圆设备需求持续强劲。海外设备龙头订单普遍饱满，短期受零部件及供应链限制。中国大陆2021年设备进口金额211亿美元，同比增长55%，大陆需求快速增长；大陆中芯北方、长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，国产替代趋势持续加强，国内设备公司在手订单充裕。公司管理改革与股权激励绑定核心骨干，并持续加大研发投入，公司研发投入占比高达35~40%，在国产替代、自主链条需求下加速产品类别扩张、新客户平台开拓，装备业务平台型能力大幅增强。 华峰测控：业绩超预期，测试设备龙头值得期待。公司公告1~2月营业收入1.99亿元，同比增长172%；归母净利润1.05亿元，同比增长241%。按保守线性推算22Q1收入3亿、利润1.6亿，环比实现较大增长，超出市场预期。新业务方面，公司今年PIM模块发货有望大幅增长，8300出货进一步放量，GaN有望持续贡献，奠定公司增量业务。 传统业务方面，参考今年全球封测capex有增无减（日月光+0%、安靠+23%、长电+27%），泰瑞达指引2022年全球soc测试设备增速为14%，且国内下游设计公司占比持续提高，新应用需求增长，预计持续贡献增长。 新益昌：公司2021业绩卓越，2022年1~2月延续高增。公司2021年营收11.97亿元，同比+69.90%；归母净利2.31亿元，同比+115.07%；扣非归母净利2.19亿元，同比+113.50%；公司2021高增主要系LED和半导体增长趋势明显；其中，LED显示屏快速高清化，各大厂商纷纷加码Mini LED和Micro LED。公司Mini LED固晶机、半导体固晶机、电容器老化测试设备及锂电池设备收入较去年同期均有较大增长幅度。2022年1至2月，公司业务有序开展，销量增长较快；1~2月合计营收2.38亿元左右，同比增长114.09%左右；归母净利4,280万元左右，同比增长133.62%左右。 本周电子各细分板块中，分立器件及设备表现较佳。其中设备分立器件涨幅3.47%，设备涨幅1.14%。 图表9：电子板块周度涨跌幅（2022/3/7~2022/3/13，采用电子申万分类） 2.1功率：供不应求景气强劲，国产替代正当时 我们梳理全球前五大汽车芯片厂2021年四季度业绩说明会，2022年汽车及工业芯片仍将持续供不应求，供应链、库存、交期等一系列问题持续存在，五大厂商指引2022Q1收入环比仅有一家下滑，表明行业仍然十分强劲。 英飞凌判断2022年全年汽车芯片持续供不应求，但同时会在一年内逐步改善。英飞凌积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。 安森美在2021Q4法说会上表示其2022年产能已经订满，当前是纯粹是供方市场，交货时间高达45周，积压订单非常多。 意法半导体同样表示2022年汽车的标准产能（MOSFET、IGBT、MCU）已订满，且渠道没有库存积累，同时上游基板、引线框欠缺影响。紧张局势有望在2022年底前逐步改善。 恩智浦下游汽车、工业等领域在未来4~5个季度仍然相当紧缺。渠道库存下降到1.5个月，持续低于预期的2.4~2.5个月，2022年年内无法解决该失衡问题。 瑞萨公司及渠道库存均低于目标水平，且周转天数还在下降。截止2021Q4，公司累计未完成订单超过1.2万亿日元（2021年全年营收9944亿日元），并且难以在2022年全部交付，主要受限于供应链限制和疫情的不确定性。 功率半导体整体市场规模稳步增长，2020~2024 CAGR预计约为5%。根据IHS统计2018年全球功率半导体市场约为466亿美元，同比增长约11%，其中功率IC市场约256亿美元，功率分立器件及模组规模约210亿美元。2021年汽车、消费类电子等抑制性需求释放将带动功率半导体市场整体迎来复苏，预计市场整体收入将反弹至460亿美元，并在下游需求的持续带动下，有望实现未来4年年均5%的复合增速，稳步增长。 图表10：全球功率半导体市场规模及预测 分立器件及模块占整体市场约46%，MOSFET、IGBT为主要部分。我们根据Omdia，Maximize Market Research统计数据梳理功率半导体市场结构，2019年功率分立器件及模块合计市场规模达210亿美元，其中核心器件MOSFET（含Si、SiC、GaN分立器件及模组）及IGBT（含分立器件、模块及IPM）分别为84亿美元和63亿美元。 图表11：2019年功率半导体市场结构 功率半导体下游应用十分广泛，汽车及工控为前两大应用领域。功率半导体几乎应用于包括计算机领域、网络通