2021年年报点评：新品快速放量，2021年业绩实现大幅提升

事件：公司发布2021年年度报告。 半导体设备新品快速放量，2021年收入端实现高速增长 2021年公司实现营收16.21亿元。同比+60.88%，实现高速增长，其中Q4实现收入5.33亿元，同比+33.47%。分产品来看：①半导体清洗设备：公司持续推出新品，绑定海力士、长江存储等知名客户，2021年实现收入10.56亿元，同比+29%，实现稳定增长，主营收入占比为68.24%，同比-15.46pct，主要系公司非清洗新品快速放量；②其他半导体设备：包括电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备，2021年实现收入2.74亿元，同比+352%，主营收入占比为17.69%，同比大幅提升11.49pct，主要系公司ECP电镀设备客户拓展顺利，交付量大幅增加，以及立式炉管设备也实现了批量交付； ③先进封装湿法设备：受益封测厂大规模扩产，2021年实现收入2.18亿元，同比+121%，主营收入占比为14.08%，同比+3.97pct。截至2021年底，公司存货和合同负债分别为14.43和3.64亿元，分别同比+135%和324%，公司在手订单饱满，叠加产能扩张，将支撑2022年业绩高速增长。 所得税额减少叠加规模效应扣非后净利水平大幅提升 2021年公司实现归母净利润2.66亿元，同比+35.31%，实现扣非归母净利润1.95亿元，同比+110.67%，主要系2020年存在公允价值变动净收益0.87亿元。2021年公司扣非归母净利率为12.01%，同比+2.84pct，扣非盈利能力提升，具体来看：①毛利端：2021年销售毛利率为42.53%，同比-1.24pct，其中半导体清洗设备/其他半导体设备/先进封装湿法设备毛利率分别同比-0.70/+17.70/-8.90pct，先进封装湿法设备毛利率大幅下降是销售毛利率下降的主要原因。②费用端：2021年公司期间费用率为31.45%，同比-1.22pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.68、-1.04、+3.20、-2.70pct，公司持续加大研发力度的同时，规模效应仍有所显现；③2021年税率优惠，2021年所得税额250万元，较2020年的2625万元下降明显。 湿法&干法设备并举，平台化布局打开公司成长空间 ①湿法工艺下，拓展先进封装湿法&电镀设备：1）先进封装湿法设备：已覆盖全部单片湿法设备，成功供货通富微电、中芯长电、Nepes等主流客户，正处放量阶段；2）电镀设备： 2021M10 获亚洲某主要半导体制造商DEMO订单， 2022M2 ECP map电镀系统获首批批量采购订单，业务规模加速扩张。②以立式炉管为基础，横向拓展干法设备：前期集中在LPCVD，再向氧化炉&扩散炉发展，最后应用于ALD，2020年公司已实现首台设备销售，伴随后续产品放量，将进一步打开成长空间。 盈利预测与投资评级：我们维持2022-2023年归母净利润预测为4.40和6.26亿元，预计2024年归母净利润为8.43亿元，当前股价对应动态PE分别为98/69/51倍，基于公司较高的成长性，维持“增持”评级。 风险提示：新品开发不及预期、市场竞争加剧、晶圆厂扩产不及预期。