ASML新增订单大幅提高，乐观展望2022年

ASML新增订单大幅提高，预计2022年收入同比增长20%：ASML发布最新财报，2021年第四季度公司实现营收50亿欧元，同比增长17.21%，环比增长-4.86%，此前指引为49亿~52亿欧元，2021年全年营收186亿欧元，增长33.14%。在订单方面，2021Q4新增订单金额71亿欧元，同比增长66.35%，环比增长14.10%，2021年全年新增订单262亿欧元，同比增长超过2倍。展望2022年，ASML预计2022年第一季度营收约为33亿~35亿欧元，同比增长-24.38%~-19.8%，环比增长-33.81%~-29.8%，营收下降的主要原因在于快速发货的策略，导致一季度预期营收中有20亿欧元会递延至后续季度。公司预计2022年收入同比增长约20%，考虑到公司还计划在今年年底快速发货，收入将转移到2023年，如果将这些延迟收入加上，那么出货价值的增长将是25%左右。 CINNO预测2025年全球折叠屏智能手机销量有望超5700万部，CAGR达66%。随着消费者对于更大手机屏幕的需求与单手操作的便捷性及便携性的矛盾逐渐凸显，折叠屏逐渐成为智能手机发展的新趋势。CINNO Research预测，2022年全球市场折叠屏手机销量有望达到1569万部，同比增长107%，2025年全球市场折叠屏智能手机销量有望达到5740万部，CAGR高达66%。CINNO Research认为，未来折叠屏智能手机机型或将以竖折为主，价格下探至5000-8000元档位，面向中高端市场，而横折则定位高端商务市场，定价万元左右。在市场格局方面，三星未来仍将占据折叠屏市场主导地位，市场份额预估超七成。 意法半导体计划2024年量产8寸SiC晶圆，国内外多个GaN项目落地投产。近日，意法半导体在接受第三代半导体风向专访时，透露其已成功试制出首批8寸SiC晶圆片，计划2024年量产并实现40%自主供应，预计到2024年SiC营收将达10亿美元（约64亿人民币）。在GaN领域，瑞典Epinovatech公司计划于2022年量产8英寸1200V硅基氮化镓外延片；温州芯生代科技有限公司发起的“第三代化合物半导体材料氮化镓外延片产业化”项目已完成6英寸硅基氮化镓外延片试产，计划在2024年前达产，达产后年产能预计为10万片；雅创电子公告称其将以1.17亿元收购怡海能达55%的股权，后者GaN功率器件已处于与终端客户对接洽谈阶段，二者将共建氮化镓项目。 上游原材料价格松动，PCB板块业绩普遍向好：据wind数据，截止1月23日LME铜价现货结算价9970美元/吨，与2021年价格最高点10,652美元/吨降幅6.8%，自2021年10月21日以来铜价在9700美元/吨价格中枢左右上下震荡，华东市场环氧树脂1月21日28,000元/吨，与2021年价格最高点40150元/吨降幅43.39%。上游原材料价格松动，下游电动车销量超预期及汽车智能化渗透率提升，汽车板块对PCB需求增量明显，半导体景气度向上，IC载板订单饱满，PCB板块公司业绩有望持续好转。 华虹无锡新增大量招标设备：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，华虹半导体（无锡）本周新增招标设备555台。 投资建议：汽车电子关注兆易创新、菱电电控、韦尔股份、北京君正、四方光电；SiC领域推荐华润微、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、露笑科技、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等；Mini LED推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等；IC设计关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技、纳思达；折叠屏关注凯盛科技、精研科技、东睦股份等；PCB关注深南电路、沪电股份、兴森科技、胜宏科技、景旺电子、依顿电子、世运电路等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险 1.汽车电子：22年汽车因缺芯减产估计77万辆，国产替代逻辑仍将持续，激光雷达、车联网有望进入量产关键年 根据AutoForecast Solutions（以下简称为AFS）的数据，2021年，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为1,020万辆。主要地区中，2021年，北美洲减产317.8万辆，欧洲减产295.4万辆，中国减产198.2万辆，亚洲其他地区减产174万辆，南美洲减产35.5万辆，中东/非洲合计减产6.2万辆。其中，亚洲是2021年汽车减产最严重的地区，合计减产超360万辆。针对2022年，AFS分析认为，预计将减产76.77万辆，其中北美洲预计减产17.43万辆，欧洲预计减产28.08万辆，中国减产10.82万辆，亚洲其他地区减产16.3万辆，南美洲减产3.14万辆，中东和非洲预计减产1万辆。从细分品类看：微控制器（MCU）半导体紧缺程度最高，功率半导体（IGBT）紧缺程度中期有望缓解，用于电源管理等品类的模拟芯片紧缺程度有望得到缓解。 图1：全球芯片库存指标 根据德勤研究，汽车半导体行业：一是电动智能化发展推动汽车芯片需求增加，与传统燃油车相比，电动化、智能化转型驱动汽车芯片整体数量显著增加。据统计，至2022年，新能源汽车平均芯片搭载量约1459个，与传统燃油车搭载芯片数量逐渐拉开距离。二是电动化、智能化发展驱动单车芯片价值提升，至2025年，汽车电子元器件BOM（物料清单）价值将有显著提升，这主要是来自于新能源汽车电池管理及电动动力总成对电子元器件的需求（如逆变器、动力总成域控制器DCU、各类传感器等）。三是汽车电子电气架构走向集中式，对芯片性能提出更高的要求。随着车内ECU和传感器数量增加，整车线束成本和布线难度也跟着大幅提升，汽车电子电气硬件架构从传统分布式朝着“集中式、轻量精简、可拓展”的方向转变。 车联网方面：工信部力推智能网联汽车，2022年有望进入量产关键年。1月12日，工信部表示将全力以赴维护汽车工业平稳健康运行，加大力度推动新能源汽车和智能网联汽车发展。 根据IHS数据，2020年全球汽车半导体市场规模为380亿美元，受益于汽车行业“三化”趋势，预计到2026年将达到676亿美元。随着芯片短缺逐步缓解和汽车智能化渗透率提升，2022年智能网联汽车细分领域有望进入量产元年。 激光雷达方面：遵循“性能优化+降本增效+下游需求旺盛“三大逻辑，前装量产元年将至。 测距方式ToF发展成熟，FMCW有望与ToF并存，扫描方式短期内混合固态式有望前装量产，长期将从机械式向固态式演化。华为、大疆入局助推激光雷达降本增效，规模经济逐渐显现，未来激光雷达价格有望下探至商业化量产上车水平。无人驾驶和高级辅助驾驶为下游主要应用领域，据沙利文据测，全球激光雷达在无人驾驶及高级辅助驾驶领域的市场规模将于2025年分别达到35亿美元和46.1亿美元。目前行业上游核心元器件领域正加快追赶海外巨头，实现国产替代；中游两种推进风格竞争，速腾聚创、禾赛科技等加速提升竞争力； 下游通过投资方式与OEM和Tier1高度捆绑，提前锁定订单。激光雷达未来将向性能、低成本、全固态化、自主可控趋势发展。 2.半导体：ASML乐观展望2022年 2.1.ASML新增订单大幅提高，预计2022收入同比增长20% ASML发布最新财报，2021年第四季度，公司实现了净销售额50亿欧元，同比增长17.21%，环比增长-4.86%，此前指引为49亿~52亿欧元；毛利率54.2%，同比增长2.2个百分点，环比增长2.5个百分点；净收⼊18亿欧元，同比增长31.31%，环比增长1.95%；新增订单金额71亿欧元，同比增长66.35%，环比增长14.10%。 2021全年，ASML实现净销售额186亿欧元，增长33.14%，毛利率为52.7%，增长4.1个百分点，净利润59亿欧元，增长65.53%，新增订单262亿欧元，同比增长超过2倍。 图2：ASMLQ4营收概况 从收入结构来看，第四季度EUV占净系统销售的46%，环比增加-8%，售出11笔；ArFi占35%，环比增加3%，售出20笔；KrF占10%，环比增加3%，售出35笔；剩余ArF Dry，I-Line和计量检测共占9%。在2021年全年，EUV占比46%，环比增加3%；ArFi占比36%，环比增加-2%；KrF占比10%。最终用途方面，第四季度逻辑器的占比73%，存储器占比27%；全年逻辑器占比70%，存储器占比30%。第四季度出货地点主要为台湾地区，占51%； 中国大陆地区占22%，韩国站27%。全年出货地区主要为台湾地区，占44%；中国大陆地区占16%，韩国占35%。 图3：ASMLQ4系统销售明细 ASML预计2022年第一季度净销售额约为33亿~35亿欧元，同比增长-24.38%~-19.8%，环比增长-33.81%~-29.8%。营收下降的主要原因在于快速发货的策略，导致一季度预期营收中有20亿欧元会递延至后续季度。 纵观2022全年，预计收入同比增⻓约20%，考虑到公司还计划在今年年底快速发货，收入将转移到2023年，如果将这些延迟收入加上，那么出货价值的增长将是25%左右。公司表示有机会在2025年实现年收入约240亿欧元至300亿欧元，毛利率约54%至56%。 图4：ASML2022年Q1指引 2021年12月台积电单月营收1554亿新台币，同比增长32.4%，环比增长4.80%，12月台积电营收同比显著提升。 图5：台积电月度营收 2021年12月联电单月营收202.80亿新台币，同比增长32.7%，环比增长3.14%。12月联电营收同比保持超30%的高增长，环比略有上升。 2021年12月世界先进单月营收46.04亿新台币，同比增长53.5%，环比增长5.43%，创下单月营收新高。 图6：联电月度营收 图7：世界先进月度营收 2021年12月环球晶圆单月营收52.89亿新台币，同比增长7.54%，环比增长-3.50%。 图8：环球晶圆月度营收 2021年12月日月光单月营收596.65亿新台币，同比增长18.6%，环比增长-1.42%。 图9：日月光月度营收 11月全球半导体销售额496.90亿美元，同比增长23.5%，环比增长0.60%，中国半导体市场销售额168.70亿美元，同比增长21.40%，环比增长1.84%，占全球市场份额33.95%； 中国和全球半导体销售额同比增速维持在20%左右，显示下游需求景气高涨。 图10：中国半导体销售额 图11：全球半导体销售额 2021年11月北美半导体设备出货金额39.14亿美元（创历史新高），同比增长51%，环比增长4.6%。11月日本半导体设备出货额2815.89亿日元，同比增长58.3%，环比增长3.56%。 图12：北美半导体设备出货额（亿美元） 图13：日本半导体设备出货额（亿日元） 2.1.意法半导体计划2024年量产8寸SiC晶圆，国内外多个GaN项目落地投产 新能源汽车行业销量持续超预期，用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来越高，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑，是解决新能源汽车800V高压快充等一系列行业难题的关键技术。 根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由2013年的1.8万辆增至2021年的352.1万辆，复合增长率达38%，渗透率达到4.7%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20%，新能源汽车销量有望达到600万辆。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计，我国2025年新能源汽车使用的功率器件市场达42~60亿美元。 中汽协公布12月份新能源车产销量数据，2021年12月，国内新能源汽车产量51.8万辆，环比增长13.35%，销量53.1万辆，环比增长18%，继