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汽车智能化程度不断提高,激光雷达和车用半导体国产替代加速

电子设备2022-01-16郭旺、马良安信证券巡***
汽车智能化程度不断提高,激光雷达和车用半导体国产替代加速

汽车芯片供应仍旧偏紧,国产替代迎来发展良机。根据AFS数据,2021年芯片短缺导致全球汽车市场累计减产约1020万辆,北美洲减产317.8万辆,欧洲减产295.4万辆,中国减产198.2万辆,亚洲其他地区减产174万辆,南美洲减产35.5万辆,中东/非洲合计减产6.2万辆。 其中,亚洲是2021年汽车减产最严重的地区,合计减产超360万辆。 针对2022年,AFS分析认为,预计将减产76.77万辆,其中北美洲预计减产17.43万辆,欧洲预计减产28.08万辆,中国减产10.82万辆,亚洲其他地区减产16.3万辆,南美洲减产3.14万辆,中东和非洲预计减产1万辆。微控制器(MCU)紧缺程度最高,其次是功率半导体(IGBT)、电源管理等品类的模拟芯片。 台积电21Q4营收创新高,2022展望乐观。台积电发布21Q4最新财报,第四季度的营收157.4亿美元,同比增长21.2%,环比增长5.67%,公司营收持续创下新高。从2021全年来看,台积电的营收为568.2亿美元,同比增长24.9%。台积电预计2022年半导体市场(不包含内存)将增长9%,芯片代工产业则将增长20%,预计整个2022年的产能都会保持紧张,公司有信心取得超过行业平均的增速。关于业绩指引,公司预计Q1收入将在166-172亿美元之间,中值对应环比增长7%。 在盈利能力方面,台积电将长期可实现毛利率从50%提升到53%。 台积电2022资本开支大幅提高,设备材料有望充分受益。台积电预计今年资本开支在400亿美元~440亿美元之间,同比增长33%到47%,其中70%至80%的资本预算将用于先进工艺技术的研发。相比2021年的300亿美元,2019年的149亿美元的资本开支,台积电资本开支连续多年高速增长。台积电资本开支指引高增长,有望拉动上游设备材料需求,相关公司有望持续受益。 Mini LED产业蓬勃发展,业内厂商积极扩产。LED市场今年在Mini LED、车用及背光应用三大市场带动下,业者看好市场需求,据cinno信息,台湾地区LED厂富采预计将扩产五成。红光LED、MiniLED分别占富采营收比重为三至四成、二成以上,两大产品线营收比重达五成,2021年公司业绩因MiniLED需求大幅推升,富采公司表示,大客户拉货进度均维持先前预期,应客户需求,富采在2021Q4至今年首季将扩充二成MiniLED产能,今年全年目标扩产幅度上有望达到五成。随着Mini LED背光产品逐渐成熟,终端厂商正逐步应用其开发新产品,京东方目前已量产了搭载Mini LED背光的3.2”,2880×2880,1200ppi,FastLCD产品,苹果2021Q1发布了12.9寸的Mini LED背光iPad Pro。根据LEDinside预测,2023年Mini LED背光产品市场规模有望超过10亿美元。 碳化硅行业迎来两大订单,全球龙头企业已布局。近日碳化硅行业出现两项大订单,英国HS2高铁将采用日立的碳化硅技术,打造世界上最节能、欧洲最快的列车,第一阶段合同金额高达19.7亿英镑(约171亿人民币),VitescoTechnologies(纬湃)800V碳化硅逆变器获得了北美某汽车制造商价值10亿欧元(约72亿元人民币)的大订单。除应用于电动列车、电动汽车外,2022年1月11日,瑞典公司Stark Future宣布推出一款搭载碳化硅逆变器的越野摩托车MXerVarg;2022年1月13日,Ricardo官网宣布,美国政府正资助其开发基于800V碳化硅逆变器的8级电动卡车,该项目的碳化硅逆变器运行效率达到98.5%。碳化硅正以其优良属性不断进入和开拓新的应用场景,随着电动列车、电动汽车、电动摩托车、电动重卡市场的发展和成熟,全球碳化硅需求量将进一步增长。 华虹无锡新增大量招标设备:根据机电产品招标投标电子交易平台数据,根据机电产品招标投标电子交易平台数据,上海华虹本周新增中标设备1台,华虹半导体(无锡)本周新增招标设备88台,中标设备52台。国产设备方面,上海至纯洁净中标1台后段挡控片清洗设备。 投资建议:汽车电子关注兆易创新、菱电电控、韦尔股份、北京君正、四方光电;SiC领域推荐华润微、闻泰科技、斯达半导,关注时代电气、露笑科技、凤凰光学等;半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创,关注至纯科技、华兴源创等;Mini LED推荐新益昌、鸿利智汇,关注瑞丰光电、隆利科技等;IC设计关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技、纳思达;折叠屏关注凯盛科技、精研科技、东睦股份等。 风险提示:下游需求不及预期;国产替代不及预期;疫情影响持续风险 1.汽车电子:22年汽车因缺芯减产估计77万辆,国产替代逻辑仍将持续,激光雷达、车联网有望进入量产关键年 根据AutoForecast Solutions(以下简称为AFS)的数据,2021年,由于芯片短缺,全球汽车市场累计减产量约为1,020万辆。主要地区中,2021年,北美洲减产317.8万辆,欧洲减产295.4万辆,中国减产198.2万辆,亚洲其他地区减产174万辆,南美洲减产35.5万辆,中东/非洲合计减产6.2万辆。其中,亚洲是2021年汽车减产最严重的地区,合计减产超360万辆。针对2022年,AFS分析认为,预计将减产76.77万辆,其中北美洲预计减产17.43万辆,欧洲预计减产28.08万辆,中国减产10.82万辆,亚洲其他地区减产16.3万辆,南美洲减产3.14万辆,中东和非洲预计减产1万辆。从细分品类看:微控制器(MCU)半导体紧缺程度最高,功率半导体(IGBT)紧缺程度中期有望缓解,用于电源管理等品类的模拟芯片紧缺程度有望得到缓解。 图1:全球芯片库存指标 根据德勤研究,汽车半导体行业:一是电动智能化发展推动汽车芯片需求增加,与传统燃油车相比,电动化、智能化转型驱动汽车芯片整体数量显著增加。据统计,至2022年,新能源汽车平均芯片搭载量约1459个,与传统燃油车搭载芯片数量逐渐拉开距离。二是电动化、智能化发展驱动单车芯片价值提升,至2025年,汽车电子元器件BOM(物料清单)价值将有显著提升,这主要是来自于新能源汽车电池管理及电动动力总成对电子元器件的需求(如逆变器、动力总成域控制器DCU、各类传感器等)。三是汽车电子电气架构走向集中式,对芯片性能提出更高的要求。随着车内ECU和传感器数量增加,整车线束成本和布线难度也跟着大幅提升,汽车电子电气硬件架构从传统分布式朝着“集中式、轻量精简、可拓展”的方向转变。 车联网方面:工信部力推智能网联汽车,2022年有望进入量产关键年。1月12日,工信部表示将全力以赴维护汽车工业平稳健康运行,加大力度推动新能源汽车和智能网联汽车发展。 根据IHS数据,2020年全球汽车半导体市场规模为380亿美元,受益于汽车行业“三化”趋势,预计到2026年将达到676亿美元。随着芯片短缺逐步缓解和汽车智能化渗透率提升,2022年智能网联汽车细分领域有望进入量产元年。 激光雷达方面:遵循“性能优化+降本增效+下游需求旺盛“三大逻辑,前装量产元年将至。 测距方式ToF发展成熟,FMCW有望与ToF并存,扫描方式短期内混合固态式有望前装量产,长期将从机械式向固态式演化。华为、大疆入局助推激光雷达降本增效,规模经济逐渐显现,未来激光雷达价格有望下探至商业化量产上车水平。无人驾驶和高级辅助驾驶为下游主要应用领域,据沙利文据测,全球激光雷达在无人驾驶及高级辅助驾驶领域的市场规模将于2025年分别达到35亿美元和46.1亿美元。目前行业上游核心元器件领域正加快追赶海外巨头,实现国产替代;中游两种推进风格竞争,速腾聚创、禾赛科技等加速提升竞争力; 下游通过投资方式与OEM和Tier1高度捆绑,提前锁定订单。激光雷达未来将向性能、低成本、全固态化、自主可控趋势发展。 2.半导体:台积电乐观展望2022年,公司资本开支预计同比大增 1.1台积电预计2022年芯片代工行业同比增20%,公司资本开支同比大增 台积电2021年第四季度的营收157.4亿美元,同比增长21.2%,环比增长5.67%,,公司营收持续创下新高。从2021全年来看,台积电的营收为568.2亿美元,同比增长24.9%。 图2:台积电Q4营收概况 分制程来看,5纳米工艺技术在第四季度贡献了23%的收入,7纳米占27%。7纳米及以下的先进技术占晶圆收入的50%。按全年计算,5纳米的收入贡献占2021年晶圆收入的19%,7纳米为31%。 图3:台积电Q4营收拆分 按平台计算,台积电2021年主要收入来源依旧来自于智能手机,其收入占比达44%,其次是计算机,收入占比37%,物联网、汽车和数据通信设备分别占比8%、4%、4%。 图4:台积电Q4营收拆分 台积电预计2022年半导体市场(不包含内存)将增长9%,芯片代工产业则将增长20%,预计整个2022年的产能都会保持紧张,公司有信心取得超过行业平均的增速。 关于业绩指引,公司预计Q1收入将在166-172亿美元之间,中值对应环比增长7%。 关于资本开支,台积电预计今年资本开支在400亿美元~440亿美元之间,同比增长33%到47%,其中70%至80%的资本预算将用于先进工艺技术的研发。相比2021年的300亿美元,2019年的149亿美元的资本开支,公司资本开支连续多年高速增长。台积电资本开支指引高增长,有望拉动上游设备材料需求,相关公司有望持续受益。 图5:台积电2022年Q1指引 2021年12月台积电单月营收1554亿新台币,同比增长32.4%,环比增长4.80%,12月台积电营收同比显著提升。 图6:台积电月度营收 2021年12月联电单月营收202.80亿新台币,同比增长32.7%,环比增长3.14%。12月联电营收同比保持超30%的高增长,环比略有上升。 2021年12月世界先进单月营收46.04亿新台币,同比增长53.5%,环比增长5.43%,创下单月营收新高。 图7:联电月度营收 图8:世界先进月度营收 2021年12月环球晶圆单月营收52.89亿新台币,同比增长7.54%,环比增长-3.50%。 图9:环球晶圆月度营收 2021年12月日月光单月营收596.65亿新台币,同比增长18.6%,环比增长-1.42%。 图10:日月光月度营收 11月全球半导体销售额496.90亿美元,同比增长23.5%,环比增长0.60%,中国半导体市场销售额168.70亿美元,同比增长21.40%,环比增长1.84%,占全球市场份额33.95%; 中国和全球半导体销售额同比增速维持在20%左右,显示下游需求景气高涨。 图11:中国半导体销售额 图12:全球半导体销售额 2021年11月北美半导体设备出货金额39.14亿美元(创历史新高),同比增长51%,环比增长4.6%。11月日本半导体设备出货额2815.89亿日元,同比增长58.3%,环比增长3.56%。 图13:北美半导体设备出货额(亿美元) 图14:日本半导体设备出货额(亿日元) 1.2碳化硅行业出现两项大订单,应用场景不断拓展 新能源汽车行业销量持续超预期,用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来越高,碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一,基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻,且结构更紧凑,是解决新能源汽车800V高压快充等一系列行业难题的关键技术。 根据中国汽车工业协会数据,我国新能源汽车销量由2013年的1.8万辆增至2021年的352.1万辆,复合增长率达38%,渗透率达到4.7%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,2025年我国汽车销量有望达到3000万辆,其中新能源汽车占新车总销量20%,新能源汽车销量有望达到600万辆。据天科合达招股书披露,根据现有技术方案,每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计,我国2025年新能源汽车使用的