化工新材料行业周报：材料受益于晶圆厂交期新高，关注湿电子化学品企业新产能落地

电子化学品：2021年12月芯片平均交期延长至25.8周，环比增加约6天，预计2022年代工产能仍吃紧，原厂调涨长单合约价，液晶电视面板价格跌幅收敛。半导体材料方面，国家统计局数据显示，2021年1-11月集成电路累计产量3295亿块，同比+37.1%，环比+11.2%；集成电路产品累计出口2840亿块，同比+23%，环比+9.9%，行业保持高速增长态势。临近签订年单，下游存储器市场DRAM和NAND价格略有上涨，DRAM现货价格，512Mx8 1600MHz存储器价格为2.736美元/块，涨幅为1.5%；NAND方面，64Gb 8Gx8 MLC现货价格为2.948美元/块，涨幅为3.5%；32Gb 4Gx8 MLC闪存现货价格为2.07美元/块，与上周持平。明年Q1是需求淡季，TrendForce预测DRAM均价仍将维持下跌趋势，预计2022Q1跌幅为8-13%。而汽车电子用芯片仍然紧缺，尤其是MCU、ECU和ESP供应。原厂方面，晶圆代工厂订单爆满，订单能见度可达2023年，受美国对于中芯国际制裁的不确定性因素影响，原材料及设备供应具有紧张加剧的风险，目前台积电等多家晶圆大厂宣布调涨2022年代工费用。显示器材料方面，一方面终端应用产品如电视、电脑、显示器等消费电子出货量下降，需求疲软，另一方面前期供应充足，整体供过于求，面板价格进入短期下行通道，液晶电视面板价格领跌，但跌幅有所收敛，12月份32/43/50/55/65寸Open Cell:HD单片价格降至39/71/98/121/193美元/片，环比-5%/-4%/-14%/-10%/-6%。 可降解塑料行业：BDO弱势运行，可降解价格小幅震荡运行。本周PLA华东地区出厂价格仍然维持在2.5-2.9万元/吨左右，东北地区在2.9万元/吨，PBAT出厂价在2.5-2.7万元/吨，成交价在2.35-2.4万元/吨。原料端来看，PTA价格涨至5035元/吨，环比+1.72%，原油价格上涨支撑强劲，需求端本周工厂备货基本结束，库存小幅上行，但现货流通偏紧，短期对价格形成利好；己二酸受原料纯苯涨价支撑，价格小幅涨至1.3万元/吨（环比+2.4%）。BDO本周继续下降2.98万元/吨，原料电石价格继续下跌但跌势有所收窄，库存涨至1.06万吨，成本和库存压力预计BDO价格支撑偏弱。从需求上看，工信部印发《“十四五”工业绿色发展规划》，提出到2025年碳排放强度持续下降,单位工业增加值二氧化碳排放降18%，制定工业领域和石化化工等重点行业碳达峰实施方案，统筹谋划碳达峰路线图和时间表，发展聚乳酸、聚丁二酸丁二醇酯、聚羟基烷酸、聚有机酸复合材料、椰油酰氨基酸等生物基材料，可降解塑料需求抬升。 投资建议：在2022年的投资思路上，基于对需求端的谨慎，我们整体认为宜先成长后白马，成长的核心在于新材料领域掘金，白马则是那些产业地位凸出+系统性低估的标的，宜在PB回到相对中性的位置以后再大力布局。在新材料领域，国内许多品类全球需求占比超30%，而供应端因为技术等因素供应不足，在技术突破驱动的进口替代浪潮正星火燎原，有望涌现一批超级成长股，在制造业补短板上贡献材料学的力量。具体领域层面，半导体材料在于技术迭代和供应链突破，新能源化学品在于下游需求放量节奏和产品导入，有机硅领域在高端品类的产能利用率提升，含氟新材料重点产品缺规格造成的短缺；可降解关注政策推动需求与一体化企业的超额利润。基于以上的观点，建议关注蓝晓科技、彤程新材、鼎龙股份、江化微、晶瑞电材、瑞联新材、斯迪克、皇马科技、硅宝科技、泰和新材、建龙微纳和金禾实业等标的。 风险提示：成本冲击超预期，国产化趋势受到政策干扰。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 一、半导体材料：全球半导体产业新一轮产能布局开启 （一）半导体材料：晶圆代工厂产能充足，大基金二期加速布局，景气度延续 目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，上游电子化学材料市场的高速增长赋予中国新材料企业分一杯羹的机遇，发展路径沿低端替代份额提高+高端产品逐步突破的方式展开。就品类而言，半导体涉及的化学品主要有5大类：光刻胶、电子气体、湿化学品、抛光液/抛光垫和金属靶材，当前自给率分别仅约10%、12%、23%、22%/小于1%和小于10%，绝大部分市场份额为美日企业所垄断。国内新材料企业结合各自优势以重点单品为主攻，行业内错位竞争呈现出百花齐放的局面—— 光刻胶：目前低端PCB光刻胶国产替代最快，高端半导体光刻胶处于方兴未艾的阶段：上海新阳KrF厚膜、ArF干法光刻胶研发到达中试阶段；晶瑞股份完成KrF（ 248nm 深紫外）光刻胶中试；南大光电研制的ArF（ 193nm ）光刻胶样品处于客户测试阶段；彤程新材收购北京科华、北旭后挺进国内光刻胶技术的第一方阵，产品线覆盖KrF线、I线和G线，ArF和EUV光刻胶处于研发中，当前彤程新材在上海投建1.1万吨平板显示和半导体用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，预计2022年具备一定生产能力，产能释放后有望进一步扩大光刻胶的国产化。 电子特种气体：纯度为核心指标，国内企业普遍做到5-6N，林德和法液空等海外领先企业技术可达6-9N。国内以华特气体、金宏气体和七一八所（非上市）为首：华特已具备清洗气、刻蚀气和掺杂气等技术，目前仍在继续扩大产能。 CMP抛光材料：全球抛光液和抛光垫市场被美、日企业垄断，国内抛光垫主要厂商为鼎龙股份，抛光液龙头安集科技国内市场占比22%。 湿电子化学品：可分为通用湿电子化学品和功能性湿电子化学品，核心指标为杂质含量和颗粒度，国内领先企业可达国际G3标准，海外老牌企业可达最高国际G5标准。 国内企业中，晶瑞股份超高纯净双氧水和超纯氨水已达G5标准，其他产品均达到G3或G4标准；上海新阳的超纯电镀液及添加剂实现在90- 28nm 制程上的应用；江微化IPO项目落地后将具备G4/G5级产品生产能力。 图表1国内部分企业光刻胶布局情况（截至2022年1月9日） 随着十四五规划的进一步落实以及在受全球芯片短缺影响下，我国下游制造商陆续开始由进口芯片转为使用国产芯片，半导体产业链国产化进程持续加速，晶圆厂进入新一轮扩产周期，看好上游半导体材料领域。 根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，中国大陆地区晶圆产能（折算成8英寸晶圆）市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产地区，日本和台湾地区位列二、三，份额分别为18.1%和17.8%，晶圆厂产能扩张是半导体材料需求增长的核心驱动力。中国半导体行业协会数据显示，2024年前，全球将新建25座8寸晶圆厂以及60座12寸晶圆厂，其中中国大陆将建设14座8寸和15座12寸晶圆厂，占比分别为56%、25%，是全球范围内新建晶圆厂数量最多的地区。 SIA发布《2021年美国半导体行业报告》，数据显示2021年四个季度全球晶圆厂产能利用率均在90%以上，基本为满负荷运行，以缓解全球缺芯现状，但缺芯的本质是芯片需求日益增长，是一个长期性的状况，因此仅靠提升产能利用率，不能从根本上解决问题，需求扩大行业资本开支谋求晶圆生产力提升和技术突破以应对终端需求的增长和革新。SIA预测2021年全球半导体资本开支接近1500亿美元，其中三大晶圆厂台积电、三星电子和英特尔的资本开支占据60%，2022年将超过1500亿美元，彭博社统计未来10年将有7000亿美元投向半导体行业，行业景气度向上较为明确，新建晶圆厂产能和资本开支的扩张将强力拉动上游材料和设备需求。 图表2 2020-2024年全球计划新建晶圆厂 图表3晶圆厂季度利用率 图表4 1984-2021年全球资本开支变化情况 图表5三大晶圆厂资本开支计划 本周半导体材料申万指数为9129.92点，较上周跌515.13点，环比-5.34%，PE TTM 为78.36，低于历史均值158.89；费城半导体指数上涨，本周平均指数为3898.56点，较上周-94.19点，环比-2.36%，PE TTM 为30.59，高于历史均值24.57。我国集成电路发展保持高速增长，国家统计局发布数据，2021年1-11月集成电路产品累计产量为3295亿块，同比+37.1%，环比+11.2%；集成电路产品累计出口2840亿块，同比+23%，环比+9.9%。 1.芯片短缺情况跟踪： 半导体材料是我国半导体产业链的短板，全球缺芯，一方面给予国产材料进口替代发展机遇，各材料生产企业进入扩产周期，加速工艺技术突破，下游厂商供应链导入进度加快；另一方面，缺芯也将材料短板问题放大，缺料是芯片交期延长、价格上涨的重要因素。因上游半导体材料产销量和价格数据难以获取，我们对下游芯片交期和价格进行跟踪，在一定程度上来反应原材料需求和价格的变化趋势。 （1）交期：本周Susquehanna Financial Group更新芯片交期数据，2021年12月，芯片交付时间平均拉长至约25.8周，达到2017年以来最长交期周期，报告中指出电源管理IC和MCU的交货期最长。虽然平均周期的数据是拉长的，但大型供应商交期情况有所缓解，比如博通产品交期小幅下滑至29周，需要关注产品库存和重复订单取消情况。 图表6芯片交期情况 图表7 2021年芯片平均交期月环比增加天数 根据ittbank发布数据，Q4晶圆厂交期仍保持在较高水平，具体看各晶圆厂情况，MCU/MPU中，瑞达电子、英飞凌+赛普拉斯、恩智浦交期均有延长；模拟芯片中，博世、Diodes、FTDIChip、英飞凌等17家晶圆厂交期延长，仅艾迈斯和TE Connectivity两家晶圆厂交期较为稳定；存储器情况较大程度缓解，大部分晶圆厂交期都较为稳定，仅Adesto Technologies和微芯科技两家交期延长。各大晶圆厂订单爆满，世界先进订单能见度已达2022Q2，目前装置产能利用率超过100%，力积电订单能见度达2023年，联电的2022年订单已经卖光。 图表8芯片原厂供应商各类芯片交期 本周全球头部电子元器件分销商arrow发布报告《Marketing Trend Report》，披露了2021Q4各元器件交期和价格追踪情况，统计数据包括10个大类34个主要小类，其中30个小类的交期仍然在延长，28个小类的价格依然在上涨。 图表9各电子元器件交期和价格变化情况 汽车芯片尤其短缺，主要涉及核心部件发动机ECU（电子控制单元）和ESP（车身电子稳定系统）供应，以及MCU（微控制单元）芯片供应。截至目前，日产、沃尔沃、通用、福特、现代、丰田、马鲁蒂铃木等均出现工厂停产或减产现象。Alixpartners统计全球汽车制造商今年产量损失可能达770万辆，营收损失将高达2100亿美元，根据芯片原厂交期情况，我们判断汽车芯片短缺情况将持续至2022-2023年。 汽车芯片短缺情况仍未缓解，主要是供需错配所致，供给端：①疫情期间，晶圆厂停工，影响晶圆产能，车企上下游企业均对汽车销售预期持悲观态度，误判汽车芯片需求，导致代工厂产能多集中于消费电子，造成汽车芯片供应严重不足。②汽车需求逐渐恢复，而芯片供货周期是8-12个月，车规级芯片还需经过严格的认证，产能供应跟不上需求增速。③不可控因素限制晶圆厂产能，2021年初美国暴雪及大停电导致全球最大车用芯片供应商恩智浦半导体两家工厂停产，汽车芯片制造商英飞凌停产，世界第三大汽车芯片厂商瑞萨电子在2021年初遭遇地震后，又发生火灾，损失严重，对于汽车芯片制造而言雪上加霜；④6-9月，东南亚疫情爆发，封测重地马来西亚，其半导体封测业务在全球占比13%，疫情使得大量封测厂关停。⑤部分渠道商压货炒作。需求端：新能源汽车需求高速增长，带来车用芯片需求成倍数增长。根据中汽协数据，2021年1-9月，新能源汽车产销分别达到216.6/215.7万辆，同比增长1.8/1.9倍。IEA预测2030年全球新能源汽车销量将达2243万辆，CAGR为22%，中汽协预测2030年中国新能源汽车销量将达1200万辆，CAGR为17%。传统