化工新材料行业周报：晶圆厂产能集中释放，看好上游材料国产替代进程

电子化学品：芯片交期延长，半导体资本开支有望再创新高。半导体材料：DRAM：512Mx8 1600MHz存储器价格略有下跌，为2.739美元/块，环比-2%。 NAND：64Gb 8Gx8MLC现货价格为3.98美元/块，涨幅为0.35%；32Gb 4Gx8 MLC闪存现货价格为2.136美元/块，与上周持平。因库存处于低位，供应紧张，叠加西部数据、铠侠日本工厂原料污染影响，多家存储厂商上调报价，业界预期第一季合约价涨幅优于预期，第二季价格持续上行。晶圆代工厂订单爆满，订单能见度持续至2023年，受美国制裁不确定性因素影响，原材料及设备供应具有紧张加剧的风险，目前台积电等多家晶圆大厂宣布调涨2022年代工费用。半导体平均交期超26.2周再创新高，半导体供应链库存水平在2021Q4为0.95，相较于前三季度有所缓解，预计下游芯片短缺情况在2022年或难解决。IC insights预计2022年半导体行业资本开支将达到1904亿美元，同比增长24%，将带动设备和材料需求及国产化加速。显示器材料：供需宽松，价格仍呈跌势，电视面板价格跌幅收敛，3月液晶显示器21.5/23.8/27寸价格分别为54.2/73.2/79.7美元/片，环比下降-7.7%/-4.8%/-4.4%，电视面板32/43/50/55/65寸Open Cell:HD单片价格降至38/68/84/107/176美元/片 ， 环比0%/0%/-1%/-2%/-2%。根据TrendForce预测，疫情带动的相关需求逐渐收敛，2022全年出货量将年减3.3%，小幅下修至237.9百万台。 可降解塑料：原料支撑偏弱，价格偏稳震荡。本周PLA主流出厂价格在2.6-2.9万元/吨左右，进口货源市场报价在2.9万元/吨左右；PBAT方面，出厂价在2.5-2.6万元/吨。可降解上游原材料方面，PTA本周价格涨至6315元/吨，较上周略有上涨环比+5%，主要是原油价格支撑，需关注俄乌谈判和伊核谈判进展，周内华东一套250万吨/年PTA装置3月18日开始停车检修，供应先跌后涨，下游聚酯需求继续恢复但受疫情影响整体偏弱。BDO价格为2.74万元/吨，较上周环比下跌-2.96%，受疫情影响部分装置减负运行，下游需求偏弱，工厂库存小幅上升，原料电石价格下滑支撑一般，预计BDO价格短期内将偏弱震荡运行。己二酸偏弱运行，本周价格略有下降至1.31万元/吨，较上周降400元（环比-3%），下游需求不足，库存持续攀升。截至3月份，统计预计在2022年内投产的产能约180万吨，预计在供需偏松情况下可降解塑料价格暂维持稳定。 投资建议：在2022年的投资思路上，基于对需求端的谨慎，我们整体认为宜先成长后白马，成长的核心在于新材料领域掘金，白马则是那些产业地位凸出+系统性低估的标的，宜在PB回到相对中性的位置以后再大力布局。在新材料领域，国内许多品类全球需求占比超30%，而供应端因为技术等因素供应不足，在技术突破驱动的进口替代浪潮正星火燎原，有望涌现一批超级成长股，在制造业补短板上贡献材料学的力量。具体领域层面，半导体材料在于技术迭代和供应链突破，新能源化学品在于下游需求放量节奏和产品导入，有机硅领域在高端品类的产能利用率提升，含氟新材料重点产品缺规格造成的短缺；可降解关注政策推动需求与一体化企业的超额利润。基于以上的观点，建议关注蓝晓科技、彤程新材、鼎龙股份、江化微、晶瑞电材、瑞联新材、斯迪克、皇马科技、硅宝科技、泰和新材、建龙微纳和金禾实业等标的。 风险提示：成本冲击超预期，国产化趋势受到政策干扰。 重点公司盈利预测、估值及投资评级 一、半导体材料：全球半导体产业新一轮产能布局开启 （一）半导体材料：晶圆厂资本开支创新高，利好材料需求增长和国产化进程 目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，上游电子化学材料市场的高速增长赋予中国新材料企业分一杯羹的机遇，发展路径沿低端替代份额提高+高端产品逐步突破的方式展开。就品类而言，半导体涉及的化学品主要有5大类：光刻胶、电子气体、湿化学品、抛光液/抛光垫和金属靶材，当前自给率分别仅约10%、12%、23%、22%/小于1%和小于10%，绝大部分市场份额为美日企业所垄断。国内新材料企业结合各自优势以重点单品为主攻，行业内错位竞争呈现出百花齐放的局面。 光刻胶：目前低端PCB光刻胶国产替代最快，高端半导体光刻胶处于方兴未艾的阶段：上海新阳KrF厚膜、ArF干法光刻胶研发到达中试阶段；晶瑞股份完成KrF（ 248nm 深紫外）光刻胶中试；南大光电研制的ArF（ 193nm ）光刻胶样品处于客户测试阶段；彤程新材收购北京科华、北旭后挺进国内光刻胶技术的第一方阵，产品线覆盖KrF线、I线和G线，ArF和EUV光刻胶处于研发中，当前彤程新材在上海投建1.1万吨平板显示和半导体用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，预计2022年具备一定生产能力，产能释放后有望进一步扩大光刻胶的国产化。 电子特种气体：纯度为核心指标，国内企业普遍做到5-6N，林德和法液空等海外领先企业技术可达6-9N。国内以华特气体、金宏气体和七一八所（非上市）为首：华特已具备清洗气、刻蚀气和掺杂气等技术，目前仍在继续扩大产能。 CMP抛光材料：全球抛光液和抛光垫市场被美、日企业垄断，国内抛光垫主要厂商为鼎龙股份，抛光液龙头安集科技国内市场占比22%。 湿电子化学品：可分为通用湿电子化学品和功能性湿电子化学品，核心指标为杂质含量和颗粒度，国内领先企业可达国际G3标准，海外老牌企业可达最高国际G5标准。国内企业中，晶瑞股份超高纯净双氧水和超纯氨水已达G5标准，其他产品均达到G3或G4标准；上海新阳的超纯电镀液及添加剂实现在90- 28nm 制程上的应用；江微化IPO项目落地后将具备G4/G5级产品生产能力。 图表1国内部分企业光刻胶布局情况（截至2022年3月26日） 随着十四五规划的进一步落实以及在受全球芯片短缺影响下，我国下游制造商陆续开始由进口芯片转为使用国产芯片，半导体产业链国产化进程持续加速，晶圆厂进入新一轮扩产周期，看好上游半导体材料领域。 根据国际半导体产业协会(SEMI)数据，中国大陆地区晶圆产能（折算成8英寸晶圆）市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产地区，日本和中国台湾地区位列二、三，份额分别为18.1%和17.8%，晶圆厂产能扩张是半导体材料需求增长的核心驱动力。中国半导体行业协会数据显示，2024年前，全球将新建25座8寸晶圆厂以及60座12寸晶圆厂，其中中国大陆将建设14座8寸和15座12寸晶圆厂，占比分别为56%、25%，是全球范围内新建晶圆厂数量最多的地区。 彭博社统计未来10年将有7000亿美元投向半导体行业，行业景气度向上较为明确，新建晶圆厂产能和资本开支的扩张将强力拉动上游材料和设备需求。 图表2 2020-2024年全球计划新建晶圆厂 图表3 1984-2022年全球半导体行业资本开支总额 资本开支是判断半导体行业景气度的重要指标，根据中国半导体行业协会披露，IC insights预计2022年半导体行业资本开支将达到1904亿美元，再创历史新高，同比增长24%。2022年主要晶圆厂资本开支达588亿美元，包括台积电公布资本开支计划400-440亿美元，远远超过2021年300亿美元水平，主要用于晶圆厂扩建包括中国台湾Fab 18厂 3nm 产线，中国大陆南京12英寸厂 28nm ，美国亚利桑那州2英寸厂 5nm ，日本熊本12英寸厂、高雄12英寸厂和竹科Fab 20厂 2nm 。新建产能预计将在2024年之后陆续投产。此外还有联电公布资本开支达30亿美元，格芯45亿美元，中芯国际达约50亿美元，世界先进8.6亿美元。晶圆厂资本开支大幅飙升，一方面是为缓解半导体短缺局面，另一方面是看到未来终端数字经济发展下整体需求提升，资本开支的大幅提升将利好上游原材料和设备的需求增长和国产化替代速度。 图表4 2022年主要晶圆代工厂商资本支出计划 本周半导体材料申万指数平均为7939.52点，较上周下降105.49点，环比-1.3%，PE TTM 为62.73，低于5年均值121.34；费城半导体指数平均为3457.49点，较上周上升184.56点，环比+5.6%，PE TTM 为27.59，高于历史均值24.71。我国集成电路发展保持高速增长，国家统计局发布数据，2022年2月，集成电路产品产量累计为573.3亿块，同比-1.2%； 集成电路产品累计出口470亿块，同比+0.5%。 1.芯片短缺情况跟踪： 半导体材料是我国半导体产业链的短板，全球缺芯，一方面给予国产材料进口替代发展机遇，各材料生产企业进入扩产周期，加速工艺技术突破，下游厂商供应链导入进度加快；另一方面，缺芯也将材料短板问题放大，缺料是芯片交期延长、价格上涨的重要因素。因上游半导体材料产销量和价格数据难以获取，我们对下游芯片交期和价格进行跟踪，在一定程度上来反应原材料需求和价格的变化趋势。 （1）交期：Susquehanna Financial Group更新芯片交期数据，2022年2月，芯片交付时间平均拉长至约26.2周，再创新高，达到2017年以来最长交期周期，其中微控制器(MCU)的平均交期达到35.7周，电源管理芯片的交期则是进一步延长了1.5周，需要关注产品库存和重复订单取消情况。 图表5芯片交期情况 图表6 2021年芯片平均交期月环比增加天数 汽车芯片仍然短缺，AutoForecast Solutions数据显示，2021年芯片短缺带来的全球汽车市场累计减产约1020万辆，其中中国减产量约为198万辆，占比19%；截至3月13日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为92.95万辆，中国市场累计减产5.11万辆，AFS预估2022年因芯片短缺导致的汽车产量将减少165.53万辆。 （2）库存：根据Gartner半导体供应链库存追踪指数，若指数低于0.95，表示芯片严重短缺，若高于1.1表示库存过高，平均售价可能面临下降的压力。最新数据显示，2021Q4半导体供应链库存水平为0.95，相较于Q1 0.88、Q2 0.89、Q3 0.9情况持续缓解。 罗兰贝格发布报告表明2020到2022年芯片需求以17%速度增长，而同期产能增速仅为6%，2022年需求料将继续超过供应。在库存仍为低水平、半导体工厂平均产能已达97%情况下，预测2022年芯片短缺情况在2022年不会得到完全解决，逻辑（ 40nm 节点及更早的节点）、模拟芯片和MEMS短缺持续时间将最长。 图表7芯片供需情况 图表8 Gartner半导体供应链库存指数 （3）价格：DRAM现货价格方面，512Mx8 1600MHz存储器价格略有下跌，为2.739美元/块，环比-2%；NAND方面，64Gb 8Gx8 MLC现货价格为3.98美元/块，涨幅为0.35%； 32Gb 4Gx8 MLC闪存现货价格为2.136美元/块，与上周持平。根据工商时报报道，Intel及AMD新笔电处理器放量出货，带动消费性及商用笔电换机潮，而三大DRAM厂包括三星、SK海力士、美光近期位元供给几乎没有增长，推升现货价走高，ODM／OEM厂及通路商提前回补库存，业界预期第一季合约价跌幅将明显收敛，第二季价格将止跌回升，下半年会维持涨势。 台积电、联电、力积电、世界先进等晶圆厂调涨2022年代工费用，订单爆满，需求仍然旺盛，产能仍将扩张，上游半导体材料持续受益。涨价主要原因为，第一，从晶圆厂角度看，一方面客户订单增加，晶圆代工厂商将有更多的生产和更少的维护，设备折旧加快，加上原材料价格持续上涨，晶圆厂商选择提高代工价格以抵消风险，另一方面，维持扩产动能。第二，从芯片企业角度看，一方面，代工费用提升，企业势必要将增加的成本转移给客户，另一方面，芯片缺货造成供需错位，价格抬升。第三，其他方面还包括中间供应商压货、炒作等原因。 图表9 2022年涨价的部分晶圆大