汽车和汽车零部件行业周报：激光雷达芯片算力快速升级，智能化放量在即

汽车周期定位：目前汽车行业库存周期处于被动补库阶段 本轮主动补库周期结束，行业于2021年5月开始进入被动补库阶段，被动补库阶段汽车板块的投资特征是板块内部滞涨股补涨。 汽车零部件板块迎来中期、长期配置性机会 汽车周期当下周期定位利于零部件板块估值修复：汽车行业销量增速呈显著的周期特征，景气度受库存周期驱动。2019年四季度汽车周期触底，在经历了2020年全年的被动去库（复苏期）及2021年上半年的主动补库（过热期）后，行业现阶段处于被动补库（滞涨期）。滞涨期汽车板块的投资特征为板块内部滞涨股补涨。在经历了行业的复苏期和过热期之后，滞涨期内零部件板块为主要的滞涨板块，后续随着芯片供给的“正常化”，行业补库会带动零部件行业收入端增速上行。 汽车零部件为行业下一轮产能周期主要的投资方向，有望诞生全球龙头企业：2011年SUV渗透率超越10%，开启了行业10年左右的朱格拉周期。2021年电动车渗透率超过10%，汽车作为重要的智能硬件，电子电气架构正在由分布式到域集中转变。十年轮回，智能电动车渗透率快速提升并正在开启行业新一轮朱格拉周期。电动化的前半场造就了宁德时代等一批全球龙头公司，智能化的后半场，有望在未来10年造就新一批全球汽车零部件龙头企业，汽车零部件板块为未来10年产能周期主要的投资方向。 如何挑选汽车零部件公司：我们认为汽车电子电器架构由分布式向三域集中的趋势会成为汽车零部件重要的选股线索。其中智能座舱域建议关注德赛西威，自动驾驶域中线控底盘渗透率有望在下一轮汽车库存周期中加速提升。推荐龙头中鼎股份，建议关注拓普集团和亚太股份。 投资建议 本轮主动补库周期结束，行业确定于2021年5月开始进入被动补库阶段，乘用车板块经过复苏期估值修复充分，较零部件板块溢价明显，乘用车板块可能仅存在波段机会。与此同时乘用车利润增速低于零部件，补库周期开启后板块估值开始震荡或收缩，业绩为王。汽车板块内大概率发生子行业轮动，零部件板块有望成为最优配置。 乘用车板块建议关注吉利汽车、广汽集团、长城汽车和长安汽车；零部件板块推荐中鼎股份、亚太股份、兆丰股份，建议关注德赛西威（通信组覆盖）。 风险提示：房地产对消费挤压及芯片断供导致汽车销量不及预期；原材料成本超预期上行导致汽车行业毛利率低预期等。 盈利预测与财务指标 1每周聚焦：CES聚焦自动驾驶芯片、激光雷达等智能化技术，高阶自动驾驶加速渗透 事件：2022年国际消费类电子产品展览会（CES）于当地时间1月5日在美国拉斯维加斯举行，英伟达、高通、Mobileye、NXP等公司均发布了最新的产品或解决方案。 电动化的前半程，智能化的后半程。随着汽车行业的结构性复苏，行业开启第三轮朱格拉周期，此轮周期中，智能化将成为汽车产业向上的核心抓手。2022年CES聚焦自动驾驶芯片、激光雷达等智能化技术，发布众多新车和新技术，汽车智能化趋势加速。 表1：2022年CES发布的最新产品或解决方案 随着自动驾驶技术的快速发展，汽车对自动驾驶平台变革的需求越来越强，主机厂、Tier1供应商和自动驾驶软硬件技术方案提供商开始加速自动驾驶平台、芯片及智能座舱的研发。2022年CES上，英伟达、高通等纷纷发布最新突破。 1）自动驾驶平台 英伟达发布DRIVE Hyperion 8自动驾驶平台：英伟达带来了第八代DRIVE Hyperion自动驾驶平台、用于AI助手的DRIVE Concierge和用于自动驾驶的DRIVE Chauffeur。DRIVE Hyperion 8采用冗余NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片、12个外部环绕摄像头、9个毫米波雷达、12个超声波模块、1颗前置激光雷达和3个内部感知摄像头打造。为其提供算力的两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片，每颗算力高达254TOPS，每秒能够完成254亿次运算。DRIVE Concierge与DRIVE Chauffeur的紧密集成，提供低延迟、高品质的360度4D可视化服务，比如提供自动搜索停车位，代客泊车功能。多家车企采用DRIVE Hyperion自动驾驶平台，其中车企包括蔚来、小鹏、理想汽车、R汽车、智己汽车等。在2022年美国消费电子展（CES）上，百度和集度共同宣布，集度汽车的首款量产车型也将搭载NVIDIA DRIVE Orin™SoC（系统级芯片），预计于2023年上市，可具备L4级自动驾驶能力。Robotaxi公司Cruise、滴滴，自动驾驶卡车公司智加科技和Navistar等也都采用DRIVE Hyperion；TuSimple也将深化与英伟达的合作，基于NVIDIA DRIVE Orin设计研发域控制器。 表2：英伟达历代自动驾驶平台对比 高通骁龙数字底盘与37家合作车企合作，全面进军汽车领域：高通骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，包括Snapdragon RideTM平台、骁龙 ® 座舱平台、骁龙 ® 汽车智联平台以及骁龙 ® 车对云服务，几乎全面覆盖了汽车智能化所需的技术方案。高通还公布了一系列新的汽车合作伙伴，包括BBA、大众集团、沃尔沃，日系三强丰田、本田、日产，通用和福特，以及Stellantis等，此外也包括比亚迪、吉利、长城汽车等传统中国品牌，以及蔚来汽车等新势力。数字底盘的功能也将提前在与高通达成合作协议的车企中逐渐应用，比如极星和沃尔沃将会搭载全新的信息娱乐系统，其中，Polestar 3将会率先“尝鲜”；此外，本田将会在未来推出的车型上搭载来自高通的信息娱乐平台；雷诺则将依托骁龙平台为其下一代汽车配备最新的互联智能解决方案。 图1：骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis） 图2：汽车合作伙伴 采埃孚与VinFast联手推出首款乘用车L3自动驾驶系统：采埃孚将成为VinFast关键的系统合作伙伴，为其提供多款摄像头、雷达和激光雷达传感器，通过传感器智能融合技术接入到先进的采埃孚中央控制单元中。VinFast和采埃孚将前期量产L2+自动驾驶功能，而后共同致力于开发更高级别的量产功能，如交通拥堵巡航（TJP）、高速公路驾驶巡航（HDC）和自动代客泊车（AVP）等。同时采埃孚推出了其下一代高性能计算平台——车辆运动域（VMD）控制器。VMD控制器是一种中央计算机，适用于所有类型的底盘平台、车辆运动和车身功能，下一代的软件定义汽车、未来域以及区域车辆电子电气架构。该车辆运动域（VMD）控制器旨在整合车辆的跨域功能，包括车身和动力系统管理，并支持独立功能，同时利用单一控制器实现智能化车辆运动控制，从而降低复杂性。VMD控制器所提供的软件定义的车辆动态实时功能和应用具有55,000 DMIPS（每秒draystone百万条指令）的高性能阈值。 图3：车辆运动控制高性能计算平台 图4：可扩展、模块化的电机逆变器架构 2）自动驾驶芯片 自动驾驶从L1级别到L5级别，随着应用功能的完善和性能的提升，对于AI芯片算力的需求呈指数级增长，L3+车端中央计算平台需要达到300+TOPS的算力，针对L4/L5级自动驾驶的SoC芯片普遍需要 7nm ，甚至 5nm 先进制程。大算力芯片、精工艺成为限制高阶自动驾驶发展的关键技术之一。目前可实现车规级量产前装的自动驾驶芯片厂商较少，海外主要有Mobileye、英伟达和特斯拉，中国主要有地平线和华为。主要“玩家”可以大致分为三类：第一类是以高通、英伟达为代表的能够提供高算力开放性平台的电子芯片巨头，第二类是以瑞萨、德州仪器为代表的传统汽车半导体巨头，第三类是以特斯拉、Mobileye为代表的自研人工智能ASIC芯片的企业。车企积极与拥有大算力芯片生产能力的芯片企业合作，汽车产品的竞争力在大算力芯片的赋能下呈现出强竞争优势。 表3：自动驾驶芯片三类“玩家” 图5：自动驾驶升级带动芯片算力需求提升 Mobileye发布三款系统集成芯片：Mobileye推出专为自动驾驶汽车打造的全新EyeQ ® Ultra系统集成芯片，该芯片基于第七代EyeQ芯片技术架构打造，在176TOPS的算力下实现了能效的优化，可以为所有自动驾驶汽车、尤其是全电动自动驾驶汽车提供满足需求的性能和功耗。在2022年美国消费电子展（CES）上，据Mobileye介绍，该芯片预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。另外两款用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的全新EyeQ系统集成芯片——EyeQ 6L和EyeQ 6H：EyeQ 6L是EyeQ 4的后续产品，预计将于2023年年中量产；EyeQ 6H能通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能，算力相当于两个EyeQ 5系统集成芯片，预计于2024年底量产。 Mobileye和极氪也官宣战略合作，两家公司将在2024年前推出具备L4级别自动驾驶能力的纯电动新车。 表4：Eye Q芯片发展历程及搭载车型 3）激光雷达 L3+自动驾驶解决方案以视觉解决方案和激光雷达解决方案两种路径为主。随着激光雷达成本持续下探与激光雷达技术的快速迭代，2022年有望迎来激光雷达普遍上车的局面，L3+自动驾驶市场进入放量期。 图6：激光雷达成本走势（元） 表5：激光雷达上车 禾赛科技、速腾聚创、法雷奥、Innovusion等企业发布最新激光雷达，探测能力再升级，助力自动驾驶加速发展。CES 2022新发布的激光雷达具备更远距、更高点频、更高探测精度、消除盲区等能力，全面提升自动驾驶安全性和体验感。 表6：CES 2022展出的激光雷达 表7：激光雷达性能对比 4）智能座舱 德西赛威第4代智能座舱系统：德赛西威与高通技术公司宣布将基于第4代骁龙 ® 座舱平台共同打造德赛西威第4代智能座舱系统，该系统具备高性能计算、人工智能引擎、多传感器处理和丰富网络连接能力。在第4代骁龙座舱平台领先的计算、AI、图形图像和多媒体性能支持下，德赛西威第4代智能座舱系统可支持领先的多屏联动、音效处理和AR等技术，带来丰富的沉浸式交互体验。该系统改变了传统汽车座舱单模的交互方式，将视觉感知、语音感知、交互行为等多个维度进行融合，实现智能化、场景化的多模态融合体验，为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。 表8：智能座舱对比 LG电子发布车载信息娱乐概念LG Omnipod：LG电子推出自主开发的专为自动驾驶汽车定制的全新车载信息娱乐概念LG Omnipod，可将座舱转变为生活空间，使得乘客可在舱内工作、看电视、锻炼或体验虚拟露营。该全新移动出行概念解决方案可使人们的生活空间进一步延伸，使座舱变为家庭办公室、娱乐中心或休息室。该概念还会展示通过智能手机或向智能家居解决方案服务LG ThinQ应用程序使用语音控制车载信息娱乐系统。 HERE发布HERE Navigation解决方案：HERE Navigation是一个完整的、以云为中心的下一代嵌入式导航解决方案，适用于乘用车、电动汽车、商用车和卡车。该方案可提供高级导航功能集，具有易于定制的用户体验（UX），利用云技术提供实时地图，并将新功能（包括第三方服务）灵活部署到汽车中。 芯片算力提升、激光雷达技术成熟，L3+自动驾驶市场将迎来放量预期。随着芯片算力对自动驾驶支持能力的不断提升、激光雷达技术逐渐成熟，市场上将迎来主流的大算力自动驾驶芯片的量产交付及其搭载车型的销量爬坡，且各芯片均可以支持L4/L5的算力要求，预计2022年L3+自动驾驶市场将迎来放量预期。 表9：电动智能汽车参数 图7：中国L2-L5自动驾驶渗透率趋势 除零部件供应商、科技公司外，梅赛德斯奔驰、宝马、雪佛兰等整车厂商分别发布Vision EQXX概念车、iX M60、Silverado纯电动皮卡等电动车型，加速电气化转型。以电动车为载体的智能网联技术成为新一轮朱格拉周期的重要抓手，智能电动化放量在即，自动驾驶驶入快车道。 2本周市场 本周A股汽车板块（申万一级行业）-3.92%，表现弱于沪深300（-2.39%），在2