本研報主要探討了全球半導體市場和技術的發展趨勢。全球半導體市場在2020年達到4,404億美元，預計在2021年達到4,694億美元，年成長率為6.6%。其中，中國大陸是最大的半導體市場，占總市場的34%，其次是亞太地區、美國、歐洲和日本。全球半導體產能地區劃分中，台灣是最大的半導體產能地區，占總產能的22%，其次是韓國、日本和中國大陸，各占15%。預計到2030年，中國將成為全球產能第一的國家，而歐美日產能將逐漸下滑。
全球半導體供應鏈正在朝向安全的國際競合和供應鏈自主化發展。各國政府已開始制定政策，以促進半導體產業的發展和自主化。例如，美國要求對半導體供應鏈進行100天審查，並出口管制和技術追趕；中國提出「新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策」，以支持積體電路產業企業的發展；日本邀請台積電赴日，成立3D IC材料研究中心；歐洲投資協議發展2奈米製程；亞太地區各國也制定了多項半導體產業關鍵材料、設備自主計畫和人才培育計劃。
此外，地緣政治因素對半導體供應鏈的影響加劇。例如，美國對中國的出口管制和技術追趕，以及南韓和中國之間的技術競爭，都對全球半導體供應鏈造成了影響。因此，全球半導體市場和技術的發展趨勢將受到多種因素的影響，包括政策、技術、市場和地緣政治等。
