半导体设备：上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近

2023年09月14日 行业研究●证券研究报告 半导体设备 行业快报 上海微电子后道IC光刻机中标，先进封装设备自主可控渐行渐近事件点评集微网消息，天眼查平台显示，上海微电子装备（集团）股份有限公司日前通过珠海天成先进半导体科技有限公司光刻机采购招标，公示招标项目编号0664-2340SUMECF85/06的高精度光刻机计划采购数量为1台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/05计划采购光刻机数量为2台，招标项目编号0664-2340SUMECF85/07的亚微米光刻机采购数量为1台。光刻机为先进封装必要设备之一，对比前道光刻机技术难度较小。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排 （RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。且先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影机、湿法刻蚀机等设备。光刻机既可以用在前道工艺，也可以用在后道工艺，前道光刻机用于芯片的制造，曝光工艺极其复杂，后道光刻机主要用于封装测试，实现高性能的先进封装，技术难度相对较小。 上海微电子SSB500系列步进投影光刻机可满足多形式先进封装，为该环节光刻机自主可控夯实基础。SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm硅片尺寸的集成电路先进封装领域，包括FlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。该系列产品具有出色的污染防护、工艺适应性强、高精度、高产率等特性；曝光光源均为ghi-line/ghline/i-linemercurylamp。其中SSB500/40分辨率为2μm，SSB500/50分辨率为1μm，均满足先进封装各类间距技术路线（根据Yole先进封装技术路线图，2023年3D堆叠间距为10-5μm（W2W）/10-8μm（D2W），BumpI/O间距为50-40μm，RDLL/S＞2/2μm，BallI/O间距为300μm）。5G/IoT/云计算/人工智能/AIGC等新兴领域发展，助力先进封装占比提升。用于5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、AR/VR等场景的高端芯片需求持续增加，大量依赖先进封装，占整体封测市场比重预计将持续提高。从长期来看，先进封装技术将随着终端应用的升级和对芯片封装性能的提升而蓬勃发展。集微咨询预计，全球先进封装市场规模将从2021年的350亿美元上升至2026年的482亿美元。在技术和市场双重驱动下，中国先进封装产业也处在快速发展阶段中。随着5G带来的新应用逐步落地和现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换，先进封装市场需求将维持较高速度增长，同时封测厂主要投资将集中在先进封装领域，带动产值快速提升。集微咨询预计，中国先进封装产值在2023年将达到 投资评级领先大市-A维持首选股票评级一年行业表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益2.53-12.71-2.17绝对收益-1.35-16.11-11.35 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告半导体：多高清摄像头+快充+AI训练，助力问界新M7“双智”更上层楼-华金证券+电子+行业快报2023.9.12华海诚科：环氧塑封料稀缺性标的，填补国内相关领域空白-华金证券+电子+华海诚科+公司快报2023.9.7美芯晟：23Q2归母净利润扭亏为盈，无线充电成增长新动能-华金证券+电子+美芯晟+公司快报2023.9.5至纯科技：制程设备持续深入，加速布局电子材料及核心零部件-华金证券+电子+至纯科技+公司快报2023.9.4安集科技：23H1公司业绩稳步增长，多产品研发/商业化进展顺利-华金证券+电子+安集科技+公司快报2023.9.3芯源微：23H1业绩实现高增长，前道涂胶显影新品导入顺利-华金证券+电子+芯源微+公司快 报2023.8.31 拓荆科技：2023H1销售订单饱满，各产品研发及产业化进展顺利-华金证券+电子+拓荆科技+公司快报2023.8.31 1,330亿元，约占中国总封装市场39%。 投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，GPU芯片需求持续增长，有望带动先进封装市场空间扩张。建议关注率先布局先进封装厂商或已进入先进封装技术成熟供应链材料及设备厂商。 风险提示：宏观经济变动冲击半导体供应链；人工智能发展不及预期；先进封装扩产不及预期；各厂商CoWoS等先进封装技术研发进程不及预期。 行业评级体系 收益评级： 领先大市—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数10%以上； 同步大市—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-10%至10%； 落后大市—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数10%以上；风险评级： A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动； B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动； 分析师声明 孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。 免责声明： 本报告仅供华金证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下，本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。风险提示： 报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任，我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司办公地址： 上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层 北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层 深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元电话：021-20655588 网址：www.huajinsc.cn