基础化工行业周报：晶圆代工产能快速扩张，“实体清单”影响仍存利好国产替代

本周，半导体材料板块在经历了近两个月的震荡下跌后开始持续反弹，涨幅靠前的标的相关业务涵盖了大部分晶圆代工制造材料和晶圆代工封装材料。根据芯谋研究统计，中国大陆已有、规划、在建和扩产的晶圆代工产线中，目前现已拥有的合计产能约为112.7万片/月（折12英寸产能）。受益于晶圆代工产能的高增长，中国大陆半导体材料的市场规模将快速扩张。中芯国际等龙头企业仍旧受到美国“实体清单”的影响，致使相关企业的生产经营受到了一定的挑战。而为了部分抵消或减弱“实体清单”所导致的对于企业自身技术、设备、材料供应的负面影响，中芯国际等企业也在持续梳理自身供应链，同时不断优化采购流程、加快供应商验证。在此背景下，国产半导体材料企业产品的认证进度明显加快，国产产品的渗透率也在逐步提升。