3Q21销售收入超指引，12寸晶圆产能持续扩充

华虹半导体是一家专注于特色工艺晶圆代工的公司，其在3Q21实现了销售收入4.52亿美元，超出公司指引约10%。单季毛利率为27.1%，略超指引上限。公司合计月产能折合8寸晶圆提升至297千片，较上季提升87千片，主因华虹无锡产能成功扩充。单季付运折合8寸晶圆907千片，产能利用率达110.9%，均创历史新高。华虹无锡新产能、新制程持续成功导入，3Q21无锡12寸厂毛利率上升至8.5%，产能利用率为108.7%，持续满载。公司成功实现90nm eflash、90nm BCD、55nm eFlash大规模量产，3Q21 55/65nm、90/95nm收入占比提升至8.9%、18.3%。3Q公司资本开支为2.53亿美元，支持无锡厂至年底月产能提升至6.5万片。公司计划于22年底将无锡月产能进一步提升至9.5万片。预计2021年第四季度销售收入约4.9亿美元，毛利率约介于27%-28%。

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