定增57亿建设碳化硅衬底等项目，打造业绩估值增长动力

晶盛机电发布定增公告，计划向不超过35名投资者募集资金不超过57亿元，主要用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金。公司公告项目设备采购23.69亿元，建设周期5年，达产后可实现年收入23.56亿元，利润5.88亿元。此外，公司投资7.5亿元建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，主要用于改善公司半导体设备测试条件，将缩短验证设备验证周期，推动设备工艺优化，进一步提升公司半导体硅片设备竞争力。公司投资5亿元建设年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，其中半导体材料减薄设备35台，半导体材料抛光设备45台。公司投资5亿元建设半导体大硅片加工设备产能突破，进一步优化公司设备产品结构。