电子：中报总结：Q2核心龙头业绩耀眼，行业基本面向上延续

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本报告总结了2021年Q2中国电子设计板块业绩亮眼，IC设计公司研发投入带来的新品迭代和品类扩张是科技企业之本。全球核心晶圆厂2021Q2业绩普遍超预期，产能利用率满载，2021H2行业ASP有望继续上行。封测行业稼动率持续满载，封测链条紧张或将延伸至2023年。国产半导体材料品类客户扩张迅速，充分受益景气+国产化双主线。从我们最新跟踪的全球科技龙头业绩及近况，核心制造环节龙头（晶圆、封测）持续满载、扩大capex，年内晶圆ASP有望继续上行，封测满载可见度延伸至2023年。全球电子产业马上进入三季度旺季，景气加速，行业供需缺口放大，供应链、产能、订单、库存多环节紧张和景气仍将持续。建议关注半导体核心设计、代工、封测及配套服务产业链、VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道，以及苹果产业链核心龙头公司。