根据报告，晶振是利用石英晶体（二氧化硅）的压电效应而制成的频率元件，为电路提供参考时钟基准（时基）或频率基准（基频），数字电路的正常运行离不开晶振。晶振主要分为谐振器和振荡器，根据CS&A数据，2019年分别占比90%和10%。谐振器属无源器件，包含KHz和MHz产品，分别占比37.3%和52.7%。KHz和超高频MHz技术壁垒较高，中低频MHz技术壁垒相对较低；振荡器属有源器件，包括XO、TCXO、VCXO、OCXO等。随着通信制式升级，电子设备轻薄化、小型化及高频化趋势下，晶振呈现小型化、高频化、高精度趋势，核心在于光刻工艺。 需求端：国产替代叠加AIoT需求拉动，国内厂商迎关键机遇期。根据CS&A不完全统计，2019年全球晶振行业市场空间30.1亿美金。2008-19年，虽然晶振需求量增长近一倍，但价格也下跌一半，因此行业规模维持稳定。而随着5G应用后，高频化、小型化、高精度晶振需求量激增，行业壁垒显著提高，供需缺口巨大，晶振价格止跌回升。看未来3-5年维度，在AI、IoT、汽车电子等新兴市场迅速发展带动下，晶振行业规模有望实现较快增长，叠加贸易战加速晶振国产化替代，国内晶振厂商迎来关键机遇期。 供给端：日本厂商垄断，国内厂商份额加速提升。日本厂商垄断晶振行业，台湾及国内厂商凭借成本优势，份额不断提升。根据CS&A数据，2019年日本、台湾市占率分别约50%、25%，国内龙头泰晶科技占比仅2%。1）扩产方面：日本厂商较保守且财务较差，基本不扩产且逐步退出中低端市场；台湾厂商主要扩小尺寸高频产品；国内厂商泰晶、惠伦扩产进度较快，但因份额低，对整体增量贡献有限。我们判断未来三年全球晶振需求增速将明显高于供给增速，小型、高频化晶振供不应求。
