AIoT、汽车电子持续扩容，高端晶振加速国产替代

公司简介 公司深耕晶振领域15余年，产品线丰富，目前已涵盖DIP音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列。公司掌握半导体光刻工艺，建立起产品高端化、小型化的关键技术壁垒；自主研发生产设备，实现高频晶片、上盖的自主研发，具有明显的规模优势和成本优势。1H23公司营收 3.85亿元，同比-26.6%；归母净利润0.47亿元，同比-65.3%，主要系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，业绩环比改善。 投资逻辑： 人民币(元)成交金额(百万元) 手机通信、AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容，国产替代进程加 速。晶振产业链应用广泛，手机客户加速国产替代，向高频化、 小型化方向发展。服务器对晶振提出更高要求，差分晶振优势显著。基于Marklines和台晶技资料我们测算，预计2025年全球新能源汽车晶振需求量约为33.97亿只，3年CAGR达31%。物联网应用场景丰富，预计2025年全球物联网终端连接数量为270亿台，AIoT终端晶振平均使用数量为3只，预计2025年全球AIoT晶振需求量将达到1750亿只左右，穿戴设备和智能家居为主要增长点。日企缩减产能市场份额下滑，根据台晶技法说会，21年公司市占 公司基本情况（人民币） 率上升至4%，产量达到35.89亿只，同比+57.14%，国产替代加速。公司设备自研和光刻工艺自控，加速小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。公司依托全球仅四家掌握的MEMS 项目 2021 2022 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元) 1,241 916 881 1,269 1,734 营业收入增长率 96.64% -26.14% -3.82% 44.00% 36.60% 归母净利润(百万元) 245 188 123 224 351 归母净利润增长率 533.54% -22.95% -34.59% 81.86% 56.37% 摊薄每股收益(元) 1.231 0.678 0.317 0.576 0.901 每股经营性现金流净额 1.76 1.21 0.39 0.88 1.13 ROE(归属母公司)(摊薄) 14.81% 10.45% 6.55% 11.12% 15.75% P/E 12.78 23.22 49.70 27.33 17.48 P/B 1.89 2.43 3.26 3.04 2.75 光刻工艺，以及晶体精调机/调频机/涂胶机和检测机等设备自制，调整产品结构。已实现超高频76.8/80/96/125MHz及超小型化1612/1210/1008产品量产；推动特殊应用领域包括车规级、RTC晶片、工业级等研发和产业化；有源晶振XO、TCXO、OCXO系列产品量产及良率提升。公司已通过高通、联发科技、紫光展锐、瑞芯微等客户测试导入。21年高附加值SMD系列营收占比84.92%，为多家北斗客户供货高精度时钟器件，明确高端路线。 21.00 19.00 17.00 15.00 13.00 220905 成交金额泰晶科技沪深300 1,400 1,200 1,000 800 600 400 200 0 盈利预测、估值和评级 预测2023-2025年实现归母净利1.23、2.24、3.51亿元，同比 -34.59%、+81.86%、+56.37%，给予2024年32xPE估值，目标市值71.75亿元，目标价格为18.43元/股，首次覆盖给予买入评级。 风险提示 价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化、董事减持的风险。 来源：公司年报、国金证券研究所 内容目录 一、国内晶体行业龙头企业，产品结构持续优化4 1.1、产品多元应用丰富，多家下游导入验证4 1.2、消费电子需求疲软，公司业绩相对承压5 二、下游AIoT、汽车电子需求拉动，晶振市场底部复苏7 2.1、晶振产品高精度、小型化成主流趋势7 2.2、下游应用场景丰富，AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容9 三、国产替代加速，工艺设备助推内资企业14 3.1、日系企业市占率下滑，内资晶振企业推进国产替代14 3.2、公司建立光刻工艺高壁垒，扩大国产替代率15 3.3、扩大下游业务布局，高端产品持续补位16 四、盈利预测与估值18 4.1、盈利预测18 4.2、投资建议与估值19 五、风险提示19 图表目录 图表1：公司发展历程4 图表2：公司投资项目情况4 图表3：2022年产品认证/被导入情况5 图表4：公司历史营业收入及增长率5 图表5：公司历史归母净利润及增长率5 图表6：主营业务分产品收入占比6 图表7：晶体元器件分产品销量增速6 图表8：公司历史毛利率和净利率6 图表9：公司营业收入增速与可比公司比较（%）6 图表10：公司毛利率与可比公司比较（%）6 图表11：公司三费费用率情况（%）7 图表12：公司研发费用率与可比公司比较7 图表13：石英晶体谐振器拆解图7 图表14：石英晶体振荡器拆解图（SMD）7 图表15：石英晶振产品产业链8 图表16：石英晶体谐振器原材料占比8 图表17：石英晶体振荡器原材料占比8 图表18：台晶技营业收入构成（2022）9 图表19：晶振应用领域及所需数量10 图表20：车规级晶振应用场景及所需数量10 图表21：车规级晶振应用场景10 图表22：汽车各场景营业收入增长预测（2023）11 图表23：2020-2025E全球新能源汽车销量及增速11 图表24：2020-2025E全球燃油车销量及增速11 图表25：2022-2025E全球车规晶振市场规模（假设不变价格计算）11 图表26：2018-2025E全球物联网终端连接数量12 图表27：2018-2025E全球物联网晶振需求量12 图表28：2022-2025E全球IoT晶振市场规模（按不变价格计算）12 图表29：2023/2027年可穿戴设备预计出货量（百万台）12 图表30：2023/2027智能家居预计出货量（百万台）13 图表31：图形和AI集成处理器市场规模（按应用划分，2023年）13 图表32：传统工艺流程14 图表33：光刻工艺流程14 图表34：全球前十大频率元件厂商（2022）14 图表35：主要日系厂商资本支出15 图表36：内资厂商晶振产量15 图表37：具备全套MEMS光刻工艺量产能力的企业15 图表38：公司先进工艺及自研设备16 图表39：自主开发核心技术装备16 图表40：全自动晶圆调频及测选机16 图表41：公司前五大客户销售额及增长17 图表42：公司分产品系列产量17 图表43：公司产品研发方向17 图表44：公司积极布局汽车电子市场17 图表45：公司分业务盈利预测18 图表46：可比公司估值比较19 一、国内晶体行业龙头企业，产品结构持续优化 1.1、产品多元应用丰富，多家下游导入验证 公司成立于2005年，18年来深耕晶振领域，专业从事频控器件、精密电路、微声学器件等电子元器件，以及高速高稳定性的通讯网络器件及组件，汽车电子及模组等产品的研发、生产、销售。自2015年以来，公司逐步推出国内首创K系列和M系列晶振产品；2021年随着物联网、智能终端等市场规模应用，公司32.758kHz光刻音叉产品逐渐成为市场主力供应商。同年公司募投项目MEMS微型晶体谐振器产业化项目顺利推进，加大SMD系列产品投产力度，产线实现了部分关键核心设备自主开发，工厂实施了全自动化、智能化升级改造，提高了生产制程能力。 图表1：公司发展历程 IPO 主板上市SMD微型量产 半导体光刻工艺 多款产品通过认证 省科技进步奖 成功研发OCXO产品 布局WIFI市场、耳机市场、数传市场、AIoT市场 2017年 2019年 2021年 2023年 2016年 2018年 2020年 2022年 微型片式微纳米石英晶体封装设备的开发和应用 拓展5G、物联网领 域应用 与紫光展锐共建器 件认证实验室 牵头北斗高精度时钟器件创新联合体 来源：公司公告，国金证券研究所 公司产品线丰富，按照公司口径目前已涵盖DIP音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列。按晶振频率划分，公司产品已覆盖音叉型晶体谐振器（kHz）、晶体谐振器（MHz）；按功能以及实现技术划分，公司产品已覆盖温度补偿晶振（TCXO）、压控晶振（VCXO）、普通晶振（XO）、恒温晶振（OCXO）；按照封装工艺划分，涵盖SMD、DIP两大工艺。公司具备全系列产品，广泛应用于物联网及车联网、汽车电子、智能安防、工业设备、网络设备、智能终端、消费类电子领域。 图表2：公司投资项目情况 时间 项目名称 募集资金来源及金额 筹集资金投入总额（万元） 2021年 基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目 2020年非公开发行股票，实际募资净额人民币63099.9万元 37766.6 2021年 温度补偿型晶体振荡器（TCXO）研发和产业化项目 2020年非公开发行股票，实际募资净额人民币63099.9万元 11161.6 2017年 TKD-M系列微型片式高频晶体谐振器生产线(二期)扩产项目 2017年公开发行可转换公司债券，实际募资人民币19748万元 8252.67 2017年 TKD-M系列温度补偿型微型片式高频品体谐振器产业化项目 2017年公开发行可转换公司债券，实际募资人民币19748万元 11495.4 2016年 TF-206型、TF-308型音叉品体谐振器扩产(技改)项目 首次公开发行股票，实际募资净额人民币23552万元 6072 2016年 TKD-M系列微型片式晶体诺振器产业化项目 首次公开发行股票，实际募资净额人民币23552万元 14729 2016年 技术中心 首次公开发行股票，实际募资净额人民币23552万元 2751 来源：公司公告，国金证券研究所 公司持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证。公司M系列、K系列、热敏/温补系列等逾50款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫光展锐、上 海翱捷、移芯、芯翼、卓胜微、恒玄、泰凌微、炬芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴微电子、瑞芯微等众多方案商的产品平台认证，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家，也是我国获得主流平台认证最早、最多的晶体厂家，产品通过主流通信厂商的芯片搭载，实现批量供货。 图表3：2022年产品认证/被导入情况 来源：公司公告，国金证券研究所 1.2、消费电子需求疲软，公司业绩相对承压 1H23业绩下滑明显，2Q23盈利能力修复。1H23公司实现营收3.85亿元，同比-26.6%；实现归母净利润0.47亿元，同比-65.3%。单Q2，公司实现营收2.1亿元，同比-20.22%、 环比+19.74%；实现归母净利润0.28亿元，同比-54.93%、环比+46.29%，环比改善，主要系晶振行业周期逐步见底，公司稼动率回升，带动业绩环比改善。 图表4：公司历史营业收入及增长率图表5：公司历史归母净利润及增长率 来源：Wind，国金证券研究所来源：Wind，国金证券研究所 产品结构优化，高附加值产品增幅显著。分产品拆分来看（2022年披露口径调整），2021年主营业务收入11.55亿元，同比增长114.47%，其中晶体元器件自产11.42亿元，占比99.2%，其中TF/SMD/S系列占比13.01%/84.92%/1.27%；晶体元器件贸易925.58万元，占比0.80%。TF系列占比从2019年的28.96%降至2021年的13.01%，SMD系列自2020起增幅显著，2021年占比达到84.92%。其中，SMD片式中，K系列产品营收同比增长393.71%，SMDM系列2016及其以下产品营收同比增长173.06%，SMD热敏T系列产品营收同比增长105.75%。从销量来看，高ASP产品SMD系列销量增速走高，2021年销量同比增长66.07%；S系列销量