电子行业周报：晶圆产能稳步扩增，下游需求多元共振。半导体市场的供需关系依然紧张，从晶圆产能的供给端来看，全球晶圆产能约2081万片/月，同比增长6.7%，2015-2020年的CAGR为4.95%，增长较为平稳。2021年以来，随着晶圆产能紧缺的加剧，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂陆续开启扩产规划，我们预计未来产能增长将更为显著。在成熟制程领域，90nm制程产能有望快速扩增，28nm制程产能增速显著，未来，广泛应用的28nm制程产能增速显著，2020-2022年全球28&32nm制程的产能CAGR约为11.8%，同时，得益于台积电、三星等厂商在先进制程领域的突破，10nm以下的先进制程产能也有望高速增长，2020-2022年全球sub 10nm制程的产能CAGR约为31.51%。目前，主要半导体产品的交期依然维持拉长状态。从需求端来看，2021年以来，AIoT、汽车电子等多个应用市场的需求共振带动了半导体产品的销量快速增长。建议关注：富满电子、明微电子、晶丰明源、斯达半导、新洁能、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技等标的。
