过去五天,半导体材料板块尤其是光刻胶板块大幅上涨,与全球领先的水平存在差距的集成电路产业链中的材料、装备、工艺制造技术有望成为践行“强化国家战略科技力量”战略的重点之一。中国大陆晶圆代工产能全球增速最高,扩张产能结构偏向成熟制程,因此对于半导体材料企业的研发压力有所缓解,在迅速增长的市场需求情况下,国产企业将有望凭借已实现量产或研发导入进度靠前的高性能半导体材料产品提升在下游客户中的渗透率。