本研报聚焦于中国大陆晶圆代工厂快速扩建对国产光刻胶企业带来的重大机遇。目前,全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5nm制程工艺,而大陆方面,中芯国际已实现7nm制程工艺的突破,但仍与世界顶尖水平存在约2代技术的差距。半导体光刻胶为晶圆制造核心材料,大陆产品仍存较大技术差距。大陆晶圆代工产能增速全球第一,聚焦成熟制程利好国产化推进。建议关注彤程新材、晶瑞电材、南大光电和久日新材等公司。