半导体硅片领先者，积极布局下游器件

立昂微是一家半导体硅片领先者，积极布局下游器件。由于近期晶圆缺货，公司硅片业务占比进一步提高。同时，功率器件产品处于供不应求状态。砷化镓芯片逐步进入市场，5G等应用领域支撑销量迅速增长，前景可期。公司硅片产业布局更为充分，通过IPO和定增扩大硅片产能，为未来业绩增长打下坚实基础。全球半导体功率器件市场规模保持稳定增长，中国市场增速高于全球，已成为全球最大的功率半导体器件消费国。公司预计2021年~2023年收入分别为23.73亿元、31.09亿元、43.52亿元，归母净利润分别为4.81亿元、6.07亿元、8.11亿元，给予2022年PE 100x估值，目标价155元，予以“买入-A”投资评级。公司面临的风险包括下游需求衰减风险、市场竞争风险、原材料价格上涨风险和产能投放不达预期风险。