本报告主要关注半导体设备行业,该行业由于其高价值量和重要地位,受益于下游行业的发展。中美脱钩以后,半导体设备国产化必要性高,行业投资力度加大。汽车芯片需求增长,推动晶圆厂加大资本开支,提振半导体设备需求。市场竞争力格局:全球来看,美日企业在整个半导体产业链中的大部分领域优势明显。其它国家和地区有中国台湾、韩国、欧洲等。国内的部分领域在不断发展。其中,中国大陆半导体产业链处在追赶世界一流水平的过程中,晶圆制造&封装测试领域已经出现了接近世界一流水平的企业,芯片设计&半导体设备的部分领域取得一定进展,材料方面距离世界头部企业差距较大,许多细分市场仍是空白。众多细分领域实现突破,国产替代进程步履坚实。重点推荐——晶盛机电、至纯科技、华峰测控。