新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展

后摩尔时代集成电路发展：新封装、新材料、新架构驱动。随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。后摩尔时代颠覆创新将主要围绕新封装、新材料、新架构进行，值得我们关注。其中，新封装技术集成度高，研发周期短，可实现3D堆叠，且能解决异质集成问题，前景广阔。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，具备设计弹性、成本节省、加速上市三大优势，SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。此外，化合物半导体有望助力半导体器件实现更高性能，迎来发展契机。长期来看，量子、光子、类脑计算也有望取得突破。建议关注环旭电子、立讯精密、长电科技、晶方科技、华天科技、芯原股份等在新封装领域具有竞争力的企业，以及三安光电、华润微等在新材料领域具有优势的企业，以及兆易创新、晶晨股份、芯原股份、寒武纪、富瀚微、澜起科技、国盾量子等在新架构领域具有发展潜力的企业。