半导体行业：后摩尔时代，看好特色工艺、先进封装、第三代半导体

半导体行业正在经历后摩尔时代，本土半导体板块将迎来加速追赶黄金期。特色工艺、先进封装、第三代半导体等领域将加速发展。其中，83%的市场在10nm以上节点，成熟工艺空间巨大。先进封装市场预计2025可达430亿美元。SiP系统集成度高，但研发周期反而短。Chiplet将大尺寸的多核心的设计，分散到较小的小芯片，更能满足现今高效能运算处理器的需求。新材料是芯片制造工艺中的核心挑战，是芯片性能的提升的基石。建议关注国内已在相应领域有长足发展，核心技术与国际领先企业并跑，同时对未来有长期战略布局的龙头上市公司。