金工量化专题报告：基金产品研究：半导体ETF（512480）：行业景气，价值回归

金工量化专题报告 | 1 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 半导体ETF（512480）：行业景气，价值回归 基金产品研究 金工量化专题报告 分析师 王红兵 S0800519090003 13924613850 wanghongbing@research.xbmail.com.cn 相关研究 Tabl e_Title ● 核心结论 Tab le_Su mm ar y 摘要内容 半导体ETF（512480）成立较早，恰逢行业拐点。 该基金于2019年5月8日成立，6月12日上市，是国内成立较早的科技主题ETF，业绩基准是中证全指半导体产品与设备指数，指数代码H30184.CSI，成份股数量38只，单个样本权重不超过15%。产品上市时机恰逢半导体板块2019年的景气拐点，产品上市财富效应明显。产品60%权重配在半导体设计子板块，3月9日基于2022年预期净利润PE估值36倍。 半导体板块景气上行。去年下半年以来半导体行业缺货涨价，8寸晶圆厂产能顶至上限，代工、设计和封测公司产品调涨，供不应求驱动行业景气上行，1月份北美设备商出货额创新高，硅片出货面积季度同比增速扩大。 目前产品价格已低于今年基本面价值。从产品定价来看，半导体ETF2020年~2022年基本面价值分别为1.253元/份、1.874元/份、2.514元/份。半导体ETF收盘价最高出现在2020年7月14日，接近2022年基本面价值，2021年3月9日收盘于1.801元/份，已回落至2021年基本面价值之下。 半导体ETF由国联安基金管理，规模百亿。半导体ETF是国联安基金量化投资部管理的产品，基金经理是黄欣和章椹元先生，基金份额持续增长，至2021年3月9日基金份额增至53.68亿份，基金规模将近100亿元。 风险提示：2020年业绩不达预期会导致估值调整，国际关系紧张将影响产业未来发展空间，从而导致盈利预测和估值水平的修正。 证券研究报告 2021年03月12日 金工量化专题报告 2 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 索引 内容目录 一、国联安半导体ETF：发行最早的半导体ETF .................................................................... 3 二、半导体处于景气上行阶段 .................................................................................................. 5 三、半导体ETF的定价：步入可投资价值区间 ....................................................................... 7 四、半导体ETF：百亿基金产品 ........................................................................................... 10 图表目录 图1：半导体ETF上市最高获得了164%的涨幅 ..................................................................... 3 图2：国联安半导体ETF上市后的走势 .................................................................................. 3 图3：中证全指半导体成份股中设计板块权重60% ................................................................. 4 图4：PE估值（2021年3月9日） ....................................................................................... 4 图5：半导体行业景气度指标，北美半导体设备制造商出货额 ................................................ 5 图6：全球硅片出货量同比增速，2020 年Q2 开始由负转正 ................................................ 5 图7：半导体指数走势和半导体设备制造商出货同比增速高度相关 ........................................ 6 图8：半导体指数在2020年3月开始步入波动区间 ............................................................... 6 图9：兆易创新2019年一季度是基本面拐点 .......................................................................... 7 图10：兆易创新2019年8月企稳于60倍估值...................................................................... 7 图11：兆易创新股价去年九月以来未突破2022基本面价值 .................................................. 7 图12：兆易创新3月8日收盘价回落至2021年基本面价值 .................................................. 7 图13：卓胜微净利润高速增长 ................................................................................................ 8 图14：卓胜微在60倍估值下股价未超T+2年基本面价值 ..................................................... 8 图15：半导体ETF的每份基本面价值（2021年3月9日） ................................................. 8 图16：半导体ETF从2022年基本面价值位置回落至2021年基本面价值之下 ..................... 9 图17：部分成份股已披露的2020年净利润增长近40% ......................................................... 9 图18：半导体成份股2021年预期增长48% ........................................................................... 9 图19：半导体ETF2021年3月9日基金份额53.68亿份 .................................................... 10 表1：国联安基金量化投资部目前管理的产品 ....................................................................... 10 金工量化专题报告 3 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2021年03月12日 在科技主题类ETF中，半导体是产品化较早的主题，也恰逢半导体板块2019年的景气拐点，半导体板块获得极大的投资关注，2019年至2020年7月中信半导体行业指数最高上涨将近3倍，2020年下半年新能源、光伏等主题崛起，半导体板块表现一般，目前板块股价调至2020年年初水平，那么现在该如何理解这个板块的配置价值呢？ 一、国联安半导体ETF：发行最早的半导体ETF 在科技主题产品化的过程中，半导体是比较成功的，国联安半导体ETF于2019年5月8日成立，2019年6月12日上市，是国内成立较早的科技类ETF，业绩基准是中证全指半导体产品与设备指数，指数代码H30184.CSI，成份股数量38只，单个样本权重不超过15%。 半导体上市公司基本面的拐点出现在2019年一季报，半导体ETF的上市时机正处板块股价的相对底部，故上市后整体趋势向上，最高收益率达164.5%，截至2021年3月9日该产品的累计收益率为80.1%。步入2020年后半导体板块的波动大了起来，目前3月9日的收盘价调整至2020年1月份的价格水平，值得关注起来。 图1：半导体ETF上市最高获得了164%的涨幅 资料来源：WIND，西部证券研发中心 图2：国联安半导体ETF上市后的走势 资料来源：WIND，西部证券研发中心 164.50%80.10%0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%上市后最高收益率上市截至20210309收益率0.511.522.532019-06-122019-09-122019-12-122020-03-122020-06-122020-09-122020-12-12半导体ETF3月9日收盘价（1.801元） 金工量化专题报告 4 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2021年03月12日 中证指数公司涉及半导体概念的指数主要有3只，国联安半导体ETF的业绩基准—中证全指半导体产品与设备指数(H30184)选取中证全指样本股中的半导体产品与设备行业股票组成；中证半导体产业指数（931081）选取涉及半导体设计、制造、应用与设备生产的上市公司股票作为成份股，成份股数量61只，包含了中证全指半导体产品与设备指数的成份股；中华半导体芯片股票价格指数（990001）的成份股涵盖半导体芯片材料、设备、设计、制造、封装和测试，成份股数量50只，与中证全指半导体产品与设备指数成份股有所交错，有相同的34只成份股。 中证全指半导体产品与设备指数成份股中半导体设计板块市值最大，近60%，市场预期半导体板块保持高增长，2021年3月9日基于2020年预期净利润的PE估值为71倍，而基于2022年预期净利润的估值只有36倍。 图3：中证全指半导体成份股中设计板块权重60% 资料来源：WIND，西部证券研发中心 图4：PE估值（2021年3月9日） 资料来源：WIND，西部证券研发中心 设计, 59.32%封测, 18.27%设备, 10.86%IDM, 7.71%材料, 3.83%70.89 47.96 35.98 010203040506070802020年2021年2022年 金工量化专题报告 5 | 请务必仔细阅读报告尾部的重要声明 西部证券 2021年03月12日 二、半导体处于景气上行阶段 2020年下半年至今半导体行业缺货涨价，8寸晶圆厂产能顶至上限，代工、设计和封测公司产品调涨，供不应求驱动行业景气上行，今年1月北美设备商出货额创新高，硅片出货面积季度同比增速扩大。 半导体设备出货额同比增速继续维持在高位，反映半导体制造商对未来半导体行业景气度的乐观看法。2019年4月是景气底部，自2019 年10 月来至今年1月连续16 个月实现了同比的正增长，环比来看，2020年12月份终结连续两个月环比下滑趋势，1月份北美设备商出货金额首度突破30 亿美元大关，1 月出货金额达到30.4 亿美元，创历史新高。 图5：半导体行业景气度指标，北美半导体设备制造商出货额 资料来源：WIND，西部证券研发中心 硅片价格影响半导体产品的成本，是上游的核心材料，硅片出货面积是反映半导体行业景气度的前瞻指标。硅片出货面积当季同比增速从2020 年Q2 开始由负转正，