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智能音频SoC芯片龙头,声学赛道前景广阔

恒玄科技,6886082021-01-31胡杨中泰证券清***
智能音频SoC芯片龙头,声学赛道前景广阔

请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Main] [Table_Title] 评级:增持(首次) 市场价格:333.00 分析师:胡杨 执业证书编号:S0740519090005 电话: Email:huyang@r.qlzq.com.cn 相关报告 [Table_Profit] 基本状况 总股本(百万股) 120 流通股本(百万股) 23 市价(元) 333.00 市值(百万元) 40000 流通市值(百万元) 7700 [Table_QuotePic] 股价与行业-市场走势对比 [Table_Finance] 公司盈利预测及估值 指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 329.95 648.84 1088.3 1819.6 2714.5 增长率yoy% 290.18% 96.65% 67.73% 67.20% 49.18% 净利润 1.77 67.38 192.99 384.26 589.56 增长率yoy% -101.23% 3705.77% 186.42% 99.12% 53.43% 每股收益(元) 0.015 0.56 1.61 3.21 4.91 每股现金流量 0.40 3.91 2.36 3.93 4.81 净资产收益率 1.55% 12.91% 23.98% 30.69% 31.47% P/E 22570.7 593.1 207.1 104.0 67.8 PEG 45.05 5.59 -0.98 0.21 0.64 P/B 350.3 76.5 49.6 31.9 21.3 备注:股价取自2021年1月31日收盘价 [Table_Summary] 投资要点  内资智能音频SoC芯片龙头,业绩快速成长。公司成立于2015年6月,是国内领先的智能音频SoC芯片设计企业之一,主营业务为智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片。公司产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。公司的核心成员均来自于国内外智能科技公司,技术实力雄厚。近年来公司乘着TWS耳机爆发的东风快速发展,营收、毛利率等财务指标快速增长,前景看好。  下游高速增长,TWS耳机爆发推动企业成长。随着第一代苹果Airpods的推出,TWS耳机正式迎来热潮,根据Counterpoint Research的统计数据,TWS耳机出货量由2016年918万副快速上升到2019年的1.2亿副,年均复合增长率超过124%,预计2020年全球TWS无线耳机销量将达2.3亿副,目前行业仍然处于快速增长期,公司凭借BES2300系列等性能卓越的智能音频SoC芯片在市场中占据重要位置。  研发投入高增助力产品迭代。集成电路行业产品迭代速度快,为了继续保持企业的快速增长,公司在2017-2019年之间研发费用投入分别为4493.97万元、8724.02万元、13236.29万元,占营业收入的比例为53.14%、[Table_Industry] 证券研究报告/研究简报 2021年1月31日 恒玄科技(688608.SH)/电子 智能音频SoC芯片龙头,声学赛道前景广阔 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 研究简报 26.44%和20.44%,复合增长率高达71.63%。公司目前在研项目有第二代智能蓝牙音频项目、自适应主动降噪音频芯片项目、第一代WiFi智能音频芯片项目等。公司作为智能语音技术上的佼佼者,未来在智能化、多功能化的AIoT场景下拥有较强的竞争力,有望迎来新一轮业绩增长。  盈利预测及投资建议:公司为国内智能音频SoC芯片龙头,技术实力领先。我们预计公司2020-2022年的营业收入分别是:10.88亿元、18.20亿元、27.15亿元,归母净利润分别是1.93亿元、3.84亿元、5.90亿元,对应的PE分别为207倍、104倍、68倍,行业可比公司2021/2022年估值约为91.25/69.05倍,公司高于行业可比公司平均估值,但考虑下游景气度高,首次覆盖,给予公司“增持”评级。  风险提示:下游景气度不及预期、终端品牌客户集中度较高、产品迭代不及预期风险、市场规模/业绩增速不及预期、研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。 nMnQpMqNnOtMsPxOoNrNpQaQ9RaQsQnNsQpOfQmMnPjMnNnR6MrQsMNZtOmNuOmPuN 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 研究简报 内容目录 一、内资智能音频SoC芯片龙头,业绩快速增长 ...................... 错误!未定义书签。 1.1快速成长的内资智能音频SoC芯片龙头 ........................ 错误!未定义书签。 1.2多品类芯片共同发展,智能蓝牙音频芯片势头正劲 ...... 错误!未定义书签。 1.3面向AIoT市场,布局边缘端主控平台芯片,下游应用领域不断扩展错误!未定义书签。 1.4规模效应显现,业绩稳健增长 ....................................... 错误!未定义书签。 1.5 掌握核心技术,持续新一代产品研发 .......................... 错误!未定义书签。 二、智能音频SoC芯片业务:TWS耳机爆发推动龙头成长 ............................. - 8 - 2.1 TWS耳机格局:苹果掌握高端市场,国产芯片升级加速追赶错误!未定义书签。 2.2 TWS耳机走向智能化、多功能化,增量空间看好 ........ 错误!未定义书签。 三、Type-C接口普及,Type-C音频SoC芯片业务迎来发展机遇 .................... - 8 - 3.1 Type-C有望统一电子设备接口,推动有线耳机智能化 错误!未定义书签。 3.2 5G手机出货量猛增,手机增量带动Type-C发展 ......... 错误!未定义书签。 四、展望未来:研发智能WIFI音频芯片,布局智能家居领域 ......................... - 8 - 4.1智能音箱稳步增长,渗透率仍低于国外,增量空间较大错误!未定义书签。 4.2 智能家居市场发展带来智能WIFI芯片广阔前景 ........... 错误!未定义书签。 盈利预测 ............................................................................................................ - 16 - 风险提示 ............................................................................................................ - 18 - 图表目录 图表 1:公司主营业务及终端产品 ............................................. 错误!未定义书签。 图表 2:公司近年主营业务营收结构变化(万元) .................... 错误!未定义书签。 图表 3:2020H1公司主营业务智能音频SoC芯片占比最高 .... 错误!未定义书签。 图表 4:公司产品及应用(万元) ............................................. 错误!未定义书签。 图表 5:智能音频SoC芯片产业链下游情况 ............................. 错误!未定义书签。 图表 6:公司前五大客户销售集中度 .......................................... 错误!未定义书签。 图表 7:公司前五大主要客户以及对应终端品牌 ....................... 错误!未定义书签。 图表 8:营收增速显著(亿元) ................................................. 错误!未定义书签。 图表 9:毛利率和净利率不断提高 ............................................. 错误!未定义书签。 图表10:管理费用率较高 ........................................................... 错误!未定义书签。 图表11:公司研发费用占比高(亿元) ..................................... 错误!未定义书签。 图表12:公司核心技术简介 ....................................................... 错误!未定义书签。 图表13:公司在研项目简介及进展 ............................................ 错误!未定义书签。 图表14:智能音频SoC芯片应用广泛 ....................................... 错误!未定义书签。 图表15: TWS耳机需求出货量爆发式增长 .................................................... - 17 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4 - 研究简报 图表16:2020年3月TWS耳机出货量(万副) ........................................... - 18 - 图表17:主流TWS耳机产品配备芯片情况 ..................................................... - 19 - 图表18:恒玄科技BES2300系列和同类产品比较 ......................................... - 19 - 图表19:恒玄科技Type-C音频芯片与同类产品比较 ..................................... - 19 - 图表20:2020-2021全球5G手机出货量预测 ................................................ - 19 - 图表21:智能音箱出货量持续提升 .................................................................. - 19 - 图表22:智能音箱市场规模持续增长............................................................... - 19 - 图表23:中国智能音箱渗透率较低 .................................................................. - 19 - 图表24:我国智能家居市场规模 ...................................................................... - 19 - 图表25:市场主流WiFi SoC芯片方案对比 .................................................... - 19 - 图表26:公司收入拆分 .................................................................................... - 19 - 图表27:可