深度报告：硅片+功率+射频三轮驱动，产业一体化优势明显

硅片+功率+射频三轮驱动，产业一体化优势明显 [Table_CoverStock] — 立昂微（605358.SH）深度报告 [Table_ReportTime] 2020年11月26日 [Table_CoverAuthor] 方竞 电子行业分析师 S1500520030001 +86 15618995441 fangjing@cindasc.com [Table_CoverReportList] 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 2 证券研究报告 公司研究 [Table_ReportType] 深度报告 [Table_StockAndRank] 立昂微(605358.SH) 投资评级 买入 上次评级 [Table_Chart] 资料来源：万得，信达证券研发中心 [Table_BaseData] 公司主要数据 收盘价（元） 80.94 52周内股价 波动区间(元) 5.90-86.88 最近一月涨跌幅(％) 57.72 总股本(亿股) 4.01 流通A股比例(％) 10.13 总市值(亿元) 324.23 资料来源：万得，信达证券研发中心 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城区闹市口大街9号院1号楼 邮编：100031 [Table_Title] 硅片+功率+射频三轮驱动，产业一体化优势明显 [Table_ReportDate] 2020年11月30日 本期内容提要: [Table_Summary] 立昂微：国产高端硅片的领导者，产业链地位突出：立昂微三大业务板块分别为硅片（金瑞泓）、功率器件（立昂微）、射频芯片（立昂东芯）。 其中，子公司金瑞泓主营6/8/12英寸硅片，是国内高端硅片的领导者，多年来持续位居国内第一。客户包括华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMI、AOS、日本东芝等知名公司。2020年1H，公司硅片业务实现营收4.33亿，同比增长14.38%。 立昂微主营产品为肖特基二极管、MOSFET芯片，是硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球最大供应商，公司客户包括虹扬科技、ONSEMI、长威电子等。2020年1H，公司功率业务实现营收1.72亿，同比增长0.97%。 立昂东芯主营砷化镓射频芯片，目前产品已实现批量化生产，2020年1H实现营收43万元，同比增长847.15%。 受益硅片景气度上行，产能扩张助力业绩释放：据SEMI统计，当前全球硅片产业正随半导体下游复苏而回暖，三季度出货面积同比增长6.92%，且预计2023年将达137.61亿平方英寸，2019-2023年CAGR为4.19%。行业景气向好将带动公司硅片业务需求提升。目前公司具备40万6英寸抛光片、22万片8英寸抛光片月产能，且月产能10万片8英寸产线仍在扩产。同时，在5G、数据中心推动下12英寸硅片需求大幅提升，公司作为国内少数几家具备12英寸硅片生产能力的公司之一，正加大投入，月产能15万片12英寸产线预计于2021年底完成建设。此外，从公司产品结构来看，公司硅片以重掺片为主，因而盈利能力突出。高端外延片产品的毛利率接近50%，远超国内同行，而硅研磨片和抛光片的毛利率也接近40%，是国内唯一毛利率能超过国际龙头企业的公司。 缺货行情引发涨价潮，产业一体化带来供应优势：当前，受产业链备货需求影响，8英寸晶圆代工产能紧张，引发电源和功率IC缺货从而开启涨价潮。短期内给公司业绩带来一定弹性。而长期来看，功率半导体因产品多元、市场分散、进入壁垒较低，是国产替代有利突破口。 目前公司具备肖特基二极管10万片/月产能，MOSFET 3万片/月产能，且预计21年MOSFET产能将进一步增加至7.5万片/月，产能在逐步上量。公司肖特基二极管产品已通过ISO、IATF的多项认证，还通过了博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证，形成了一定的认证壁垒，良好口碑也有望推动MOSFET的销售放量。此外，更为重要的是，公司实现从硅片到功率器件的一体化生产，上下游配合也使得公司产品供应更为稳定、质量更为可靠，利润更高。公司肖特基二极管毛利率达30%以上，业内领先。 5G推动射频IC需求，砷化镓芯片进展可期：砷化镓因具有高频高压抗辐射等特性，被广泛用于通信射频领域。当前5G商用加速带动砷化镓市场蓬勃发展。Technavio报告称全球GaAs器件市场将以复合年增长率4%增长到2021年的91.3亿美元。公司砷化镓射频芯片项目也已通过数家客户的产品验证，并实现小规模的生产和销售。目前年产约3万片,计划将于2021年6月底前完成年产7万片的产能建设，进展可期。 募资1.6亿建设8英寸硅片生产线，助力产能释放：公司本次计划募资不超过1.6亿元，投资建设金瑞泓衢州的8英寸生产线，预计将带来180万片左右的年产能，能够大大提升公司的产量并实现营收规模的跨越式增长。此外，公司近年来在硅片生产线中的巨额投入影响公司的负债水平，募投上市0%500%1000%1500%2020-09-112020-10-112020-11-11立昂微沪深300 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 3 拓宽融资渠道以保障公司财务健康运行。 盈利预测与投资评级：预计2020/21/22年公司营收分别为15.13/19.38/24.17亿元，归母净利润分别为2.05/2.98/3.85亿元，对应EPS0.51/0.74/0.96元，对应PS估值在21.43/16.73/13.42倍，PE估值在158.29/108.68/84.22倍。公司在半导体硅片领域竞争地位突出，功率器件市场地位同样领先，且公司通过产业化一体，产能供应及利润表现有明显优势。目前公司12英寸硅片已实现小规模投产，同时公司布局有砷化镓射频芯片，未来受益于5G市场高成长潜力。因此，给予公司一定估值溢价，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险因素：固定资产投资大，产能爬坡期较长风险/募投项目不及预期风险/市场竞争风险 主要财务及估值数据 主要财务指标 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业总收入 1,222.67 1,191.69 1,513.20 1,938.15 2,416.59 同比(%) 31.18% -2.53% 26.98% 28.08% 24.69% 归属母公司净利润 180.76 128.19 204.83 298.34 384.97 同比(%) 71.16% -29.08% 59.79% 45.65% 29.04% 毛利率(%) 37.69% 37.31% 36.18% 39.69% 40.74% ROE(%) 12.59% 8.47% 11.02% 14.03% 15.57% EPS（摊薄）（元） 0.50 0.36 0.51 0.74 0.96 资料来源：万得，信达证券研发中心预测 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http://www.cindasc.com 4 目 录 一、国产高端硅片的领导者，产业链地位突出 .......................................................................... 6 1、硅片+功率芯片产业一体化，行业地位突出 .......................................................................... 6 2、主攻中高端硅片制造，盈利水平提升明显 ............................................................................ 7 3、员工持股增强凝聚力，各子公司业务分工明确 .................................................................... 9 4、持续加强研发投入，致力于推动国产12英寸硅片产业化进程 ......................................... 10 5、管理团队专业且经验丰富，且多位高管有下游龙头工作经验 ............................................ 11 二、硅片行业景气度上行，国产12英寸产业化突破在即 ...................................................... 13 1、硅片是半导体上游高壁垒行业，半导体行业复苏带动硅片产业回暖 ............................... 13 2、5G、数据中心推动12英寸硅片需求，8英寸硅片仍具有优势 ......................................... 15 3、硅片市场被海外垄断，国产替代空间大 .............................................................................. 18 4、国内12英寸硅片产线建设加速，金瑞泓、沪硅产业等正在发力 ..................................... 19 三、缺货行情引发涨价潮，功率器件是国产替代的有利突破口 ............................................ 21 1、分立器件下游应用广泛，部分功率器件产品缺货出现涨价潮 ........................................... 21 2、分立器件种类多、需求高、壁垒较低，是国产替代的有利突破口 ................................... 22 四、产业一体化铸就高壁垒，长期持续高增长可期 ................................................................ 24 1、布局核心赛道，12英寸硅片产业化正在加速 ..................................................................... 24 2、分立器件细分领域的领军企业，认证优势将保持公司的优势地位 ................................... 26 3、砷化镓射频芯片项目进展可期，5G商用迎来蓬勃发展 ..................................................... 27 4、领先技术成就国产替代的主力军，一体化优势明显 .......................................................... 27 5、产业链安全高效，供应链管理稳定可靠，低附加值部分外包 ........................................... 31 五、募资1.6亿建设8英寸硅片生产线，助力产能释放 ......................................................... 33 1、公司IPO募资不超过1.6亿元建设8英寸硅片生产线项目，建设周期24个月 .............. 33 2、成熟的技术与经验是募投项目成功实施的基础，硅片缺货行情下扩产刻不容缓 ........... 34 六、盈利预测、估值与投资评级 ................................................................................................ 36 1、盈利预测............