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电子元器件行业动态点评:封测行业产能紧缺价格上涨,本土龙头时逢利润释放期

电子设备2020-12-01舒迪、邹兰兰长城证券墨***
电子元器件行业动态点评:封测行业产能紧缺价格上涨,本土龙头时逢利润释放期

http://www.cgws.com 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:推荐(维持) 报告日期:2020年11月29日 分析师:邹兰兰 S1070518060001 ☎ 021-31829706  zoulanlan@cgws.com 联系人(研究助理):舒迪 S1070119070023 ☎ 021-31829734  shudi@cgws.com 行业表现 数据来源:贝格数据 相关报告 <<台积电10月收入创历史同期新高,中美摩擦压力释放预期提振>> 2020-11-10 <<台积电Q3再次超预期增长,一骑绝尘引领全球先进制程发展>> 2020-10-15 <<台积电8月营收再创历史新高,看好光学半导体与晶圆制造扩产赛道>> 2020-09-10 封测行业产能紧缺价格上涨,本土龙头时逢利润释放期 ——电子元器件行业动态点评 股票名称 EPS PE 20E 21E 20E 21E 长电科技 0.63 0.97 68.13 44.25 通富微电 0.39 0.61 68.92 44.07 华天科技 0.26 0.34 60.54 46.29 晶方科技 1.25 1.69 58.80 43.49 资料来源:长城证券研究所  封测行业龙头调涨价格,行业产能紧张持续性高:据工商时报表示,继晶圆代工价格调涨之后,日月光投控11月20日通知客户,明年第一季度调涨封测价格5%~10%,以应对成本上升与产能供不应求。日月光半导体执行长吴田玉表示,封装产能非常吃紧,至少将延续到明年第二季度,不管是打线封装、覆晶封装都是满的,包括晶圆代工、IC载板也是满的,客户的需求非常强劲,对于明年景气的展望,从原本的审慎乐观上调至乐观。封装产品价格调涨一方面因为需求强劲以及产能紧张,另一方面上游原材料基板价格上涨以及部分设备交货周期拉长也导致价格压力向下游传导。本土封装龙头产能紧张,并均规划大幅扩产。长电科技拟定增募资50亿元用于扩产及改善负债结构,扩产项目规划总投资51亿元。通富微电已定增募资32.71亿元,其中扩产项目规划总投资44亿元。华天科技南京工厂规划总投资80亿元,一期项目投资15亿元,南京工厂一期已于今年7月正式投产并顺利运行,目前进入二期实施阶段。晶方科技拟定增募资14亿元,用于扩产12英寸TSV产能。封装行业全球龙头价格调涨,本土封装龙头大幅规划扩产,匹配晶圆制造产能扩张节奏以及5G等需求拉动,封装环节产能紧张具有较高持续性。  上游晶圆制造产能大幅扩张,台积电与中芯国际产能满载带动封测订单增长:晶圆制造代工厂台积电、中芯国际、联电2020年规划资本开支分别为170亿美元、59亿美元、10亿美元。三星电子、海力士、华虹半导体2020年前三季度资本开支分别为242亿美元、67亿美元、以及8亿美元。逻辑代工台积电、中芯国际以及华虹半导体今年资本开支力度大幅上调,一方面用于发展先进制程产能扩张;另一方面补充成熟制程产能以应对5G等需求拉动。11月26日,中芯国际回应投资者提问是否对8英寸晶圆代工提价时表示,现有客户订单将按已签订合同进行,新客户、新项目则由双方协商确定价格,该公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。此外,全球8英寸产能吃紧,包括联华电子、格芯以及世界先进等纯代工企业8英寸晶圆代工产能紧张,难以满足市场需求,晶圆代工报价有望调涨。上游供给端台积电、中芯国际与联电等逻辑代工产能满载代工-10%0%10%20%30%40%沪深300电子元器件核心观点 重点推荐公司盈利预测 分析师 证券研究报告 行业动态点评 行业报告 电子元器件行业 行业动态点评 长城证券2 请参考最后一页评级说明及重要声明 封装订单增长;晶圆制造产能大幅扩张,封装环节产能扩张同步跟进,产能各环节整体产能协同扩张满足下游强劲需求。  下游手机厂商追加订单挤占行业产能,5G手机硅含量大幅提升有望消化行业库存:小米集团三季度营收722亿元,同比增长34.5%,其中智能手机同比增长47.5%。在华为受美禁令后,其他安卓厂商向上游锁定产能以填补华为手机的市场空白。11月17日,深圳市智信新信息技术有限公司与华为投资控股有限公司签署了收购协议,完成对荣耀品牌相关业务资产的全面收购。华为荣耀的出售或将减轻美国对华为的制裁,有助于缓解短期内华为智能手机业务无“芯”可用的困境。华为荣耀独立后追加订单补充各环节库存,与OVM此前锁产能动作叠加后对半导体上游供给端造成产能挤占。OVM与荣耀抢占此前因华为禁令松动的手机市场,半导体行业短期形成“产能为王”的状态,并有望延续至明年上半年,行业景气度上行持续。据台积电法说会表示,5G手机的硅含量比4G平均高出30%~40%;如明年全球手机出货量恢复至14亿水平,随着5G手机渗透率快速提升,各大手机厂商库存有望消化。  封装龙头价格调涨,本土封装厂商扩产匹配晶圆制造产能扩张,5G手机硅含量大幅提升有望消化库存,叠加本土封装龙头时逢利润释放期,持续推荐半导体封装板块。 1)长电科技封测龙头地位稳固,先进封装工艺携手代工厂共同突破,盈利能力持续改善,预计公司2020年-2022年的净利润分别为10.08/15.54/21.68亿元,EPS分别为0.63/0.97/1.35元,对应PE分别为68X、44X、32X,维持“强烈推荐”评级; 2)通富微电增发落地将促进产业链协同发展,加速封测产能扩张,进一步强化公司竞争力,我们预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.53/7.08/10.72亿元,EPS为0.34/0.53/0.81元,对应PE分别为79X,44X,33X,维持“强烈推荐”评级。 3)华天科技毛利率水平领跑传统封装企业,技术、客户与产能扩张顺利,我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为7.05/9.30/11.74亿元,EPS分别为0.26/0.34/0.43元,对应PE为61X、46X、37X,维持“强烈推荐”评级。 4)晶方科技晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先,我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花,手机多摄持续渗透,ToF产业落地,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为4.02/5.44/7.77亿元,EPS为1.25/1.69/2.42元,对应PE分别约为59X、43X、30X,维持“强烈推荐”评级。  风险提示:全球疫情影响持续;终端需求疲软;5G换机潮不及预期;产能扩张不及预期;先进制程突破不及预期;中美摩擦加剧。 oXPBbYkUrVnNsO7NdN8OpNpPsQoOkPrQqRiNoNoObRoPnMxNmRxOuOtRsN 行业动态点评 http://www.cgws.com 研究员承诺 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,在执业过程中恪守独立诚信、勤勉尽职、谨慎客观、公平公正的原则,独立、客观地出具本报告。本报告反映了本人的研究观点,不曾因,不因,也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接接收到任何形式的报酬。 特别声明 《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引(试行)》已于2017年7月1日 起正式实施。因本研究报告涉及股票相关内容,仅面向长城证券客户中的专业投资者及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者。若您并非上述类型的投资者,请取消阅读,请勿收藏、接收或使用本研究报告中的任何信息。 因此受限于访问权限的设置,若给您造成不便,烦请见谅!感谢您给予的理解与配合。 免责声明 长城证券股份有限公司(以下简称长城证券)具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格。 本报告由长城证券向专业投资者客户及风险承受能力为稳健型、积极型、激进型的普通投资者客户(以下统称客户)提供,除非另有说明,所有本报告的版权属于长城证券。未经长城证券事先书面授权许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布,亦不得作为诉讼、仲裁、传媒及任何单位或个人引用的证明或依据,不得用于未经允许的其它任何用途。如引用、刊发,需注明出处为长城证券研究所,且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 本报告是基于本公司认为可靠的已公开信息,但本公司不保证信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用,并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向他人作出邀请。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 长城证券在法律允许的情况下可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易,或向本报告涉及的公司提供或争取提供包括投资银行业务在内的服务或业务支持。长城证券可能与本报告涉及的公司之间存在业务关系,并无需事先或在获得业务关系后通知客户。 长城证券版权所有并保留一切权利。 长城证券投资评级说明 公司评级: 强烈推荐——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上; 推荐——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%~15%之间; 中性——预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于-5%~5%之间; 回避——预期未来6个月内股价相对行业指数跌幅5%以上 行业评级: 推荐——预期未来6个月内行业整体表现战胜市场; 中性——预期未来6个月内行业整体表现与市场同步; 回避——预期未来6个月内行业整体表现弱于市场 长城证券研究所 深圳办公地址:深圳市福田区福田街道金田路2026号能源大厦南塔楼16层 邮编:518033 传真:86-755-83516207 北京办公地址:北京市西城区西直门外大街112号阳光大厦8层 邮编:100044 传真:86-10-88366686 上海办公地址:上海市浦东新区世博馆路200号A座8层 邮编:200126 传真:021-31829681 网址:http://www.cgws.com