行业迎景气长周期，12英寸扩产恰逢其时

深度报告 证 券 研究报告 买入 行业迎景气长周期，12英寸扩产恰逢其时 华虹半导体（1347.HK） 2020-11-30 星期一 主要股东 上海华虹国际有限公司 (27.1%) 鑫芯（香港）投资有限公司 相关报告 研究部 姓名：杨森 SFC：BJO644 电话：0755-21519178 Email: yangsen@gyzq.com.hk 目标价： 45.6港元 现 价： 37.4港元 预计升幅: 22% 重要数据 日期 2020.11. 27 收盘价（港元） 37.4 总股本（百万股） 12,95 总市值（百万港元） 48,433 净资产（百万元） 24,604 总资产（百万元） 31,176 52周高低（港元） 38.7/12.2 每股净资产（元） 2.59 数据来源：Wind、国元证券经纪(香港)整理 投资要点  公司专注于特色工艺晶圆代工 公司是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、仿真及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。2019年公司营业收入9.46亿美元，位列全球晶圆代工厂第七位，市场占有率1.2%，同时是中国大陆第二大代工厂  全球半导体景气度有望持续至2023年 国际半导体产业协会（SEMI）预测：2020年全球半导体用硅晶圆总出货面积将比上年增长2.4％，达到119.57亿平方英寸。推动晶圆出货增长的主要动力是对云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断增长。5G、物联网（IoT）、汽车、人工智能（AI）和机器学习等快速发展的技术继续推动对更大连接性的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。 SEMI预测2021年全球半导体用硅晶圆总出货面积将超过历史最高位，达到125.54亿平方英寸，并且此后仍将继续增长至2023年。2021~2023年市场规模的同比增速分别为5%、5.3%和4.1%。  公司产品结构升级与产能扩张并进，收入和毛利率将相应提升 我们认为公司三座8英寸晶圆厂的产能将持续满载，未来可通过对功率分立器件、嵌入式闪存MCU、电源管理芯片及手机射频IC的业务结构调整来提升收入和毛利率。无锡12英寸晶圆厂目前已经有包括90纳米嵌入式闪存、65纳米逻辑与射频工艺平台、分立器件三个平台进入量产阶段，预计在2020年底月产量有望达到2万片。展望2021年，按照IC+Power的产品线布局，该厂产能有望扩张到4万片/月，产能有望在2021年4季度达到接近满产。  首次覆盖给予“买入”评级,目标价45.6港元 我们预测公司2020~2023年收入分别为9.5（+1.9%）、12.3(+29.8%)和13.2（+7.4%）亿美元，净利润83.2（-48.7%）、111（+33.4%）和135.1（+21.7%）百万美元。我们认为公司产能扩张正逢行业长景气周期，产能利用率迅速提升，资产盈利能力能够充分得到运用，未来现金流将持续改善。公司经营稳健，具备持续盈利能力。参考行业估值，我们认为按2.4倍PB2020E是合理估值，给予“买入”评级，目标价45.6港元/股，按现价有22%上升空间。 人民币亿元 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业额 930,268 932,567 950,448 1,233,389 1,324,235 同比增长(%) 15.1% 0.2% 1.9% 29.8% 7.4% 归母净利润 183,158 162,237 83,203 111,028 135,147 同比增长(%) 26.1% -11.4% -48.7% 33.4% 21.7% 归母净利润率 20.0% 16.6% 1.6% 4.6% 10.5% 每股盈利（元） 0.17 0.13 0.06 0.09 0.11 PE@37.4HKD 28.21 38.24 74.56 55.87 45.90 数据来源：wind、公司年报、国元证券经纪(香港)整理 2 深度报告 目录 华虹半导体：专注于特色工艺晶圆代工 ............................................................................................................................3 5G、物联网和智能汽车推动行业景气长周期 .................................................................................................................. 10 盈利预测和投资建议 ......................................................................................................................................................... 11 风险提示 ............................................................................................................................................................................ 12 图目录 图1：公司发展历程 ............................................................................................................................................................3 图2：公司股权结构 ............................................................................................................................................................4 图3：公司主要工艺平台 ....................................................................................................................................................5 图4：公司提供多种解决方案 .............................................................................................................................................5 图5：公司主要产能 ............................................................................................................................................................6 图6：公司智能卡业务 ........................................................................................................................................................7 图7：公司IOT业务解决方案 .............................................................................................................................................8 图8：公司IGBT业务解决方案 ...........................................................................................................................................9 图9：全球半导体硅晶圆出货量预测（2020~2023） ...................................................................................................... 10 表目录 表1：华虹半导体产量和营收预测（2020~2023） .......................................................................................................... 12 表2：可比公司估值 .......................................................................................................................................................... 12 3 深度报告 华虹半导体：专注于特色工艺晶圆代工 公司主营业务 华虹半导体有限公司（以下简称“公司”，股份代号：1347.HK）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、仿真及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。 公司于2005年成立，2014年在香港主板上市。2019年公司营业收入9.46亿美元，位列全球晶圆代工厂第七位，市场占有率1.2%，同时是中国大陆第二大代工厂。 图1：公司发展历程 资料来源：公司官网，国元证券经纪（香港）整理 公司主要股东结构 公司实际控制人是上海市国资委，后者通过华虹集团持有公司27.19%股权。公司第二大股东是国家集成电路产业投资基金，持有公司18.81%股权。 国家集成电路产业投资基金是一家于二零一四年九月二十六日在中国注册成立的公司。其股东包括中央财政、集成电路产业聚集区企业、大型国有企业、部份 金融机构及民营企业。该公司重点投向半导体晶圆制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备及材料等上下游环节。 4 深度报告 图2：公司股权结构 资料来源：公司官网，国元证券经纪（香港）整理 公司主要产品和技术平台 公司提供多种1.0微米至65纳米技术节点的可定制工艺选择。公司的嵌入式非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度，令公司成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的首选晶圆代工企业之一。在功率器件技术方面公司亦拥有强大的能力和丰富的量产经验，拥有一座专门制造功率器件产品的晶圆厂。透过灵活及可定制的制造平台，公司可满足各种客户的特定需求。 公司为多元化的客户制造其设计规格的芯片。客户包括集成器件制造商，系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及制造良率，公司亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。目前公司生产的芯片已被广泛应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算器、工业及汽车