🌼总结下来,他关于载板的核心观点:
1、载板是上游少数“卡脖子”环节之一。 和硅光子并列为典型,原话是''one of the criticalareas''。
2、 工艺和产能:
用量维度:基板面积越做越大+单封装芯片数(die)越来越多 → 每颗出货芯片对基板材料的消耗量上升;
工艺维度:高端AI封装用的有机材料(即ABF体系)要做到英伟达需要的精度“非常难”。
3、主要卡脖子是物理层面的:封装尺寸放大后,热膨胀系数失配+堆叠方式 → 翘曲(warpage)和制造缺陷极难控制。
“以我们的规模,必须做到非常精确,所以我们需要真正出色的合作伙伴”——#给头部高端载板供应商的确定性背书:这个环节壁垒非常高。
4、时间判断:18个月窗口+“未来几年缺口难填平”。“I have 18 months to do so”——有18个月持续做供给解锁;每周供给都在加,但订单同步在涨,#结论是结构性紧张、几年内缓解不了。