发布时间:2026-10-13
一、核心要点
- 本次会议为中信证券白名单邀请制电话会,聚焦面板及玻璃基载板投资机会,核心动因包括短期市场情绪切换、三季度后机构换仓缓和,以及Q4至明年上半年玻璃基载板行业或现密集落地变化
二、玻璃基载板核心观点
- 玻璃基载板是先进封装核心升级方向,解决现有载板CTE不匹配、良率低等卡点,具备高精度布线优势(可达2微米以下),当前行业已形成全产业链布局共识,2028年或为商业化元年,中期潜在市场空间超600亿
- 国内厂商进展超预期:京东方玻璃基产品完成全套信赖性测试,量产时间或提前至2025年Q1;TCL布局27年投产的中试线,短期或有超预期动作
- 面板厂具备技术基因优势,京东方、TCL及深南电路、兴森科技等载板公司均有布局,为关注标的
三、推荐与后续安排
- 本次将京东方纳入中信电子2026Q4月度金股重点推荐,TCL为强烈关注标的;晚上7点将召开PCB制裁风险及投资机会专题电话会
四、风险提示
- 全球科技制裁落地风险、面板及玻璃基载板产能释放不及预期、产品良率提升缓慢