巴克莱美国半导体及半导体设备ECO20260927 导读

核心观点与关键数据

技术迭代延后与NPO方案前景

• CPU共封装光学（CO-FOC） 商用化进程延后至2028年，而非封装光学（NPO）方案作为临时解决方案，预计2028年成为技术转型的关键。
• NPU（神经处理单元） 方案被看好，MTSI公司的发展潜力显著，Coherent公司推出的foton link产品预示市场乐观预期。
• 光模块价格 预计下降，但激光器和DSB芯片领域供给紧张，Skyline向内光学互联被视为新机遇，预期2029-2030年实现，可能为光器件市场带来额外增长。
• OCS光交换机与**多通道跨组放大器（TIA）**的部署，体现了行业对高效低成本光互联技术的追求。

NPU技术进展与CPU落地延期分析

• NPU作为过渡技术，预计2028年实现大规模出货，市场空间上调至300亿美元。
• CPU规模化落地时间进一步推后，行业面临激光器及DSB芯片供给瓶颈。

光模块行业前景与技术革新趋势

• 2026至2027年，光端口总量预测上调，1.6T光模块价格望降至1000美元以下。
• Skyline向内光学互联成为新机遇，光器件向机柜内部迁移，HBM与加速器芯片互联应用拓展，2029-2030年将带来海量光连接需求。
• OCS光交换机订单增长，客户群扩大，谷歌等云服务商需求量大，未来可能采取多供应商策略。

Light公司2028财年业绩展望与市场机遇

• Light公司预计2028财年每股收益将上调40美元，主要得益于OCS方案订单持续获取、6D环网项目增长及NPO业务增量。
• OCS方案成本低、可靠性强，预计第二家商用供应商将出现，客户希望实现双供应商供货。
• Skyline光学互联技术被视为光器件领域重要机遇，预计2028年下半年开始确认收入，跨机柜互联方案及泵浦激光器存在涨价空间。
• Coherent Light光模块预计2027年末或2028年初进入数据中心，由头部云服务商推动。
• 市场空间测算显示，基础业务潜在市场空间为600亿美元，NPU、CPU对应的full link产品市场空间为300亿美元，新产品空间主要来自CPU、NPO。

2029-2030年芯片直连技术推动增量市场

• 2029至2030年，芯片直连skyline技术有望落地，将为市场带来额外增量。
• 公司已推出多款激光器解决方案，包括高功率连续波激光器和VCSEL阵列，预计2027年下半年开始确认收入。
• 外置激光器方案预计先于集成方案实现，两种方案为公司带来的器件价值差异不大。
• OCS全系列产品在多个场景下获得客户兴趣，液晶技术将作为差异化优势推动后续发展。

光模块技术与市场趋势分析

• 强调光引擎产品的配套销售与独立销售策略，以及1.6TDSB芯片业务的市场预期。
• Skyline互联机会被看好，微型LED与微型VCICL两条技术路线适应不同场景。
• Cradle kindle展示了1.6T光模块的实时监控功能，指出光纤污染为常见故障。
• Sam TC预测可插拔光模块与NPU将各占50%市场，NPU模块维护便捷，而CPU需新工艺流程。
• 回顾历史，公司在800G单模光纤TIA市场份额显著提升。

问答回顾

• CPU共封装光学大规模落地时间延后至2028年，NPO填补市场技术空白。
• NPU方案预计2028年大规模出货，市场空间上调至300亿美元。
• 激光器和DSB芯片供给紧张，Skyline向内光学互联被视为重要机遇，预计2029-2030年落地。
• OCS光交换机订单持续增长，客户群扩大，谷歌等云服务商需求量大。
• 芯片直连skyline技术落地后，预计带来额外增量市场，For link产品每100T算力芯片对应的器件价值最高可达15000美元。
• Light公司拥有超过十个客户合作项目，Scale t和Scale p方案预计在2026年第四季度和2027年下半年确认收入。
• LTANPO有VCICL阵列连续波激光器集成方案和超高功率连续波激光器ENS外置激光器方案，两种方案给Coherent带来的器件价值差异不大。
• 威尔迈mr vo公司看好Skyline向内互联的巨大机会，正研发微型LED与微型VCICL技术路线。
• Cradle kindle公司的1.6T zero flag光模块防蓝方案能实时监控温度、链路抖动等指标，光纤污染是常见故障诱因。
• Sam TC在可插拔光模块市场中占据至少50%份额，NPU模块对TIA跨阻放大器驱动芯片的需求是传统普通光模块的四倍。