粤芯半导体 301660 首次公开发行股票并在创业板上市网上路演

本次为粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的网上路演，发行代码301开头，发行价每股12.01元，初始发行数量5.1万股，占发行后总股本17.81%，全额行使超额配售选择权后总股数及占比对应调整，缴款日为2026年9月24日。公司主营业务为十二英寸晶圆代工，聚焦模拟特色工艺，覆盖MS、HV、CIS、BCD、EM等工艺，涉及信、频、感、传、算、存、控领域，应用于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等赛道。公司核心优势：国内首家实现十二英寸量产的企业，拥有12英寸硅光工艺大规模量产能力，2025年四季度高压显示驱动芯片位列中国大陆第三名，2025年营业收入年均复合增长率可观，客户覆盖境内外半导体龙头企业。募投项目为十二英寸集成电路模拟特色工艺平台研发，含基于65nm ENVM工艺平台的2nm逻辑和RM存储器件工艺技术研发。保荐机构为广发证券，联席主承销商含国泰海通证券，均确认公司符合创业板IPO及持续督导条件。

粤芯半导体所在的十二英寸晶圆代工赛道，随着半导体行业向高端化、集成化发展，对大尺寸晶圆的需求持续增长。模拟特色工艺作为关键环节，在信、频、感、传、算、存、控等领域具有广泛应用前景。消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等赛道的快速发展，为十二英寸晶圆代工提供了广阔的市场空间。国内企业如粤芯半导体在十二英寸量产方面的突破，将有助于提升国内半导体产业链的自主可控水平，未来行业竞争将更加激烈，技术迭代速度加快，头部企业有望凭借技术优势和客户资源实现持续增长。

粤芯半导体研报的重点分析方向包括：公司作为国内首家实现十二英寸量产的企业的技术领先性，特别是在12英寸硅光工艺的大规模量产能力；模拟特色工艺的竞争优势，覆盖MS、HV、CIS、BCD、EM等工艺，以及在信、频、感、传、算、存、控领域的应用布局；高压显示驱动芯片的市场表现，2025年四季度位列中国大陆第三名，反映公司产品竞争力；营业收入年均复合增长率的可观水平，以及境内外半导体龙头企业的客户覆盖情况；募投项目十二英寸集成电路模拟特色工艺平台研发，聚焦2nm逻辑和RM存储器件工艺技术研发，展现公司未来技术发展方向。

当前十二英寸晶圆代工市场呈现头部企业集中、技术壁垒高的特点。国际巨头如台积电、三星等占据主导地位，国内企业在十二英寸量产方面仍处于追赶阶段，粤芯半导体是国内在该领域的先行者之一。随着国内半导体产业链的自主可控需求提升，政策支持力度加大，为国内企业提供了发展机遇。模拟特色工艺作为细分领域，市场需求稳定增长，但技术要求高，竞争激烈。粤芯半导体在高压显示驱动芯片等领域取得的市场地位，以及覆盖的龙头企业客户，显示其在细分市场的竞争优势。未来市场将围绕技术迭代、产能扩张和客户资源整合展开竞争。

粤芯半导体研报中未提及具体风险与后续需关注的事项，未出现相关明确表述。但基于行业特性，十二英寸晶圆代工领域存在一定的风险因素，如技术更新迭代快，研发投入大，市场竞争激烈；模拟特色工艺对设备、材料、人才要求高，技术壁垒较高；客户集中度可能带来的经营风险；以及宏观经济波动对半导体行业的影响等。投资者在关注公司发展前景的同时，需关注行业动态及公司经营策略的调整。