粤芯半导体首次公开发行股票并在创业板上市网上路演

一、核心要点 粤芯半导体技术股份有限公司（简称“月星半导体”）成立于2017年，是广东首家量产十二英寸晶圆制造企业，拥有两座工厂，第三座已启动建设，技术节点覆盖180纳米至55纳米。公司坚守特色工艺晶圆代工赛道，聚焦模拟和数模混合芯片，围绕感、传、算、存、控、显功能构建全链路产品矩阵，服务消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等行业。技术优势体现在十二英寸硅光工艺技术平台的大规模量产，产品达国际领先水平，并率先布局硅光及光电融合、微控制器、存算一体芯片等领域，首创终端牵引设计理念。公司与境内外多家龙头企业建立长期战略合作，客户资源稳定优质，2023-2025年营业收入年均复合增长率57.30%，2026年1-6月营收同比增长68.76%。

二、IPO发行情况 月星半导体股票代码301660，简称“月星半导体”，申购日期2026年9月24日，缴款日期2026年9月29日，发行价每股12.01元，初始发行股数51264.6万股，占发行后总股本17.81%，超额配售选择权全额行使后发行总股数58954.2万股，占比19.95%。募集资金将用于投资十二英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目三期、特色工艺技术平台研发项目（含硅光工艺、MCU、存算一体芯片研发）、补充流动资金。

三、未来发展规划 公司计划按十五五规划做精做细成熟制程，强化特色工艺差异化优势，加速前沿技术研发，提升规模化产能，向纯模拟代工向一核两翼复合型技术平台转型。依托粤港澳大湾区布局，助力中国集成电路产业自主可控，打造以模拟为核心、数字升级为蝶变、光电融合为特色的发展格局。

四、机构评价与风险 广发证券认为公司治理规范、主业突出，具备核心竞争力，国泰海通证券将助力公司高质量发展。沙利文数据显示截至2026年4月，公司是中国大陆唯一具备十二英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，2025年四季度高压显示驱动芯片晶圆出货量位列全球第七、中国大陆第三。本次路演未披露重大风险。