半导体供给端进入结构性紧缺状态,晶圆代工、存储与设计服务环节同步收紧。中芯国际产能利用率逼近满产,存储环节紧缺程度突出,设计服务订单排期紧张。产能与服务扩张周期长于需求增速,紧缺短期内难以缓解。
AI智能体重塑算力架构,CPU由GPU配套升级为独立算力缺口,算力紧缺由加速卡短缺扩散至CPU与GPU全面紧缺。TrendForce预计2027年HBM合约价将倍数上涨,国内日均词元调用量持续增长,IDC预计2026年中国人工智能算力市场规模达515亿美元,同比增长37%。
报告重点分析了国产算力供需紧张现状及AI智能体重塑算力架构带来的CPU增量缺口问题。中芯国际产能利用率、芯原股份订单增长、寒武纪等企业营收增长等数据均显示行业高速增长,建议关注国产算力及算力租赁相关标的。
当前AI算力市场呈现供需持续趋紧态势,中芯国际产能利用率升至93.7%,国内日均词元调用量升至140万亿,IDC预计2026年中国人工智能算力市场规模达515亿美元。国产算力厂商业绩端兑现增长预期,行业增长预期持续上修。
研报提示AI模型竞争风险、AI应用竞争风险、AI模型发展不及预期风险等。由于AI算力需求高速增长向国产算力厂商业绩端兑现,但产能与服务扩张周期长于需求增速,存在模型竞争激烈、应用落地不及预期等风险。