美芯晟2026年半年度业绩说明会

美芯晟围绕具身智能的“感知-决策-执行”全链路进行核心器件布局。感知层已实现ToF传感器规模化出货；执行与控制层积极布局人形机器人和灵巧手，推进高精度磁编码器、电机驱动芯片研发，部分项目取得关键进展。端侧AI储备包括多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供核心解决方案，已进入国际知名品牌供应链并实现批量交付。高集成低功耗充电管理芯片进入AI手机、AI仿生机器人等领域。CAN SBC芯片已完成车规AEC-Q100认证。收购鑫雁微后，磁传感业务从售后后装市场向整车前端应用延伸，单车应用场景丰富，马达驱动产品同步向汽车领域拓展。ToF激光测距传感器已进入头部专用机器人客户及知名手机品牌，进入规模放量阶段。

具身智能赛道正快速发展，美芯晟围绕“感知-决策-执行”全链路进行核心器件布局，覆盖感知层、执行与控制层及端侧AI。感知层以ToF传感器为代表，已实现规模化出货；执行与控制层积极布局人形机器人和灵巧手，推进高精度磁编码器、电机驱动芯片研发。端侧AI储备包括多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供核心解决方案，已进入国际知名品牌供应链并实现批量交付。高集成低功耗充电管理芯片进入AI手机、AI仿生机器人等领域。磁传感业务正从售后后装市场向整车前端应用延伸，单车应用场景丰富，马达驱动产品同步向汽车领域拓展。ToF激光测距传感器已进入头部专用机器人客户及知名手机品牌，进入规模放量阶段。这些布局反映了行业对具身智能核心器件的迫切需求和技术发展趋势。

报告重点分析了美芯晟在具身智能领域的核心器件布局和业务进展。感知层已实现ToF传感器规模化出货；执行与控制层积极布局人形机器人和灵巧手，推进高精度磁编码器、电机驱动芯片研发，部分项目取得关键进展。端侧AI储备包括多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片，为AI智能眼镜提供核心解决方案，已进入国际知名品牌供应链并实现批量交付。高集成低功耗充电管理芯片进入AI手机、AI仿生机器人等领域。CAN SBC芯片已完成车规AEC-Q100认证。收购鑫雁微后，磁传感业务从售后后装市场向整车前端应用延伸，单车应用场景丰富，马达驱动产品同步向汽车领域拓展。ToF激光测距传感器已进入头部专用机器人客户及知名手机品牌，进入规模放量阶段。报告还分析了汽车电子和工业控制领域的拓展情况，上半年汽车电子收入超千万元，形成多元化产品布局；工业控制领域通用磁传感、马达驱动等核心产品出货量突破千万。

当前市场对具身智能核心器件需求旺盛，美芯晟已实现多款产品规模化出货和批量交付。感知层ToF传感器已实现规模化出货；执行与控制层高精度磁编码器、电机驱动芯片等关键器件研发取得关键进展；端侧AI储备的多款智能感知传感器芯片和电源管理芯片已进入国际知名品牌供应链并实现批量交付；高集成低功耗充电管理芯片进入AI手机、AI仿生机器人等领域。汽车电子领域上半年收入超千万元，形成汽车照明、车载无线充电、车载磁传感、有源滤波器等多元化产品布局；工业控制领域通用磁传感、马达驱动等核心产品出货量突破千万，成功落地于工业自动化装备、精密特种设备等场景。磁传感业务正从售后后装市场向整车前端应用延伸，单车应用场景丰富，马达驱动产品同步向汽车领域拓展。ToF激光测距传感器已进入头部专用机器人客户及知名手机品牌，进入规模放量阶段。市场现状显示美芯晟在具身智能核心器件领域具备竞争优势，并已实现多场景落地。

研报提示需关注公司产能拓展和市场需求变化带来的风险。部分产品实施多阶段合理调价，通过工艺开发与上游协同提升产能，下半年将持续拓展产能以保障交付，但产能快速提升可能面临技术瓶颈或供应链波动风险。汽车电子和工业控制领域拓展虽已取得进展，但市场竞争激烈，需持续保持技术领先和客户拓展能力。收购鑫雁微后，整合效果和协同效应需持续关注，磁传感业务从售后后装市场向整车前端应用延伸面临市场接受度不确定性。ToF激光测距传感器虽已进入规模放量阶段，但需关注技术迭代和竞争对手动态。此外，行业政策变化、原材料价格波动等外部因素也可能对公司经营产生影响。请关注公司后续披露的定期报告以获取最新信息。